Category Archives: 晶片

重慶萬代半導體晶圓生產與封裝測試產線年底完工，力拚 2018 年投產
作者 |發布日期 2017 年 05 月 23 日 17:25 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體報導，設置於四川重慶水土園區，投資金額達 7 億美元（約新台幣 211 億元）的萬代（AOS）半導體集團旗下的重慶萬代半導體科技一期廠房，即將在將在 2017 年下半年完工。完成後，將建成 12 吋晶圓製造及封裝測試的生產線，並積極規劃 2018 年上半年正式投產。

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廈門聯芯順利導入 28 奈米製程，未來恐改變中國 28 奈米製程生態
作者 |發布日期 2017 年 05 月 22 日 17:20 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據中國媒體的報導，由廈門市政府、聯電以及福建省電子資訊集團三方合資的 12 吋晶圓代工廠──廈門聯芯半導體，近日在聯電的技術支援之下，順利導入 28 奈米製程，並且積極準備量產。而在此之前，純中國本土發展的 12 吋晶圓代工廠只有中芯國際開始導入 28 奈米製程。如今在聯芯半導體也順利導入 28 奈米製程之後，恐將對中芯國際市場發展造成影響。

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隨新手機內建儲存容量躍升，2017 年 NAND Flash 缺貨不易紓解
作者 |發布日期 2017 年 05 月 22 日 11:20 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 手機

隨著日前記憶體控制晶片大廠群聯董事長潘健成對媒體表示，目前 NAND Flash 晶片需求相當強勁，加上主要廠商大多表示，未來 3 年產能仍無法滿足市場需求的情況下，預期 2017 年第 3 季 NAND Flash 會比 2017 年第 1 季還缺貨，可能會是史上最缺貨一季。外資也表示，因為未來新款手機內建儲存容量不斷提高，2017 年 NAND Flash 缺貨的情況將不易緩解。

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三星宣布自主研發手機 GPU，預計 2020 年前問世
作者 |發布日期 2017 年 05 月 22 日 10:00 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 手機

隨著競爭對手蘋果逐漸以研發自有零組件取代外購的策略，全球最大智慧型手機供應商南韓三星，21 日也正式宣布，將正式進入自主研發手機 GPU 的階段，並且把 GPU 的發展項目列為該集團的重要戰略發展方向。而根據時程研判，三星自主研發的 GPU 預計將在 2020 年前問世。

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日美聯盟組不成？INCJ 是否競標東芝半導體成羅生門
作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 15:30 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

東芝（Toshiba）以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業第二輪招標截止日就是今天（5/19）。而之前盛傳日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）計劃和美國投資基金 Kohlberg Kravis Roberts（KKR）組成「日美聯盟」，且該「日美聯盟」有望成為最有希望的出線者。 繼續閱讀..

英特爾攜手超微仍有可能？科技媒體堅稱：確有其事
作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:45 |
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分類 GPU , 晶片 , 處理器

先前科技媒體 Fudzilla 披露，英特爾（Intel）與 Nvidia 的 GPU 授權協定到期之後，會改和超微（AMD）合作，消息一出帶動超微股價飆漲近 12%。不過英特爾隨後出面否認，導致超微暴跌。儘管如此， Fudzilla 最新報導仍未改口，堅稱英特爾和超微結親確有其事。 繼續閱讀..

NOR FLASH 價格漲勢至少到年底，帶動旺宏今年轉虧為盈
作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:15 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

非揮發性記憶體廠旺宏受惠於編碼型快閃記憶體（NOR Flash）供不應求，市場價格大漲，並且有任天堂 Switch 平台訂單加持，以及車用與工業用相關業績也快速成長的情況下，不但於 18 日脫離全額交割股的交易限制，更有外資給予買進評等，目標價每股 30 元，使旺宏股價繼 18 日無懼台股大盤跌勢，盤中一度拉至波段新高的每股 14.3 元價位後，19 日股價持續維持上揚格局，最高來至每股 13.9 元價位。

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籌錢買東芝半導體？INCJ 賣瑞薩 2 成股權有望賺飽
作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 11:10 |
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分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日本微控制器（MCU）巨擘瑞薩電子（Renesas Electronics）18 日於日股盤後宣布，日本官民基金「產業革新機構」（INCJ）等大股東將出售所持有的約 25% 瑞薩股權，其中最大股東 INCJ 將出售 19.1% 股權，NEC、日立、三菱電機合計將出售約 5% 股權。 繼續閱讀..

東芝半導體還有第 3 輪招標？貝恩傳找上 INCJ
作者 |發布日期 2017 年 05 月 19 日 9:10 |
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分類 晶片 , 記憶體 , 財經

為了籌措重建資金，東芝（Toshiba）計劃出售以 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）為主軸的半導體事業，且第一輪招標已順利於在 3 月底結束，將潛在的買家數量縮減一半，據悉鴻海、博通（Broadcom）、Western Digital（WD）和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選，而第 2 輪招標也預計在 5 月 19 日截止。不過傳出為了抬高身價，提高出售金額，東芝考慮在 6 月舉行第 3 輪招標。 繼續閱讀..