DRAM、NAND、AMOLED 面板三大零組件價格居高不下，影響手機品牌廠獲利能力 |
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TechNews|發布日期
2017 年 03 月 01 日 14:30 |
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智慧型手機關鍵零組件於 2016 下半年開始
MWC 開展 聯發科 10 奈米新晶片出擊，手機 Q2 上市 |
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中央社|發布日期
2017 年 02 月 28 日 9:36 |
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晶片大廠聯發科今天在世界行動通訊大會（MWC）上宣布，首款採用 10 奈米製程的曦力 X30 系統單晶片解決方案投入商用，首款搭載這種晶片的智慧手機第 2 季上市，將再創手機效能。 繼續閱讀..
東芝決定半導體事業拆分成立東芝記憶體公司，並預計出售過半股權 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 24 日 15:50 |
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根據 24 日日本科技大廠東芝（Toshiba）所發出的新聞稿之指出，關於拆分旗下半導體事業，並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議，由半導體事業所拆分成立的新公司，命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」，並已於 2 月 10 日正式成立。未來，東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承，而當前東芝副社長，也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。
DRAM 與 FLASH 產能吃緊，華邦電有意前往新加坡設廠 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 24 日 12:30 |
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近年來，包括智慧型手機成為 IT 業界的主流商品，加上雲端運算、大數據、物聯網等應用的興起，對於硬體升級需求大增，使得半導體產業的發展持續居高不下。在各國都有發展半導體產業企圖心的情況下，在全球半導體產業供應鏈中扮演關鍵性角色的台灣廠商，自然成為其他國家政府與企業爭相挖角的對象。除了對岸中國對台灣半導體產業覬覦已久之外，根據科技新報所獨家掌握到的消息，新加坡政府近期也對台灣半導體公司頻頻招手，希望能前進新加坡投資設廠。
台積電衝刺技術，5 奈米將於 2019 年上半年試產 |
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中央社|發布日期
2017 年 02 月 23 日 17:30 |
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晶圓代工廠台積電持續積極衝刺先進製程技術，7 奈米製程預計第一季試產，2018 年量產，5 奈米將於 2019 年上半年試產，今年研發支出將增加 15%。 繼續閱讀..
三星發表首款 10 奈米製程處理器 Exynos 8895，預計 3 月份問世 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 02 月 23 日 17:20 |
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23 日，南韓電子大廠三星電子正式發表了旗下最新的 Exynos 8895 處理器。根據三星電子指出，Exynos 8895 處理器採用最新的 10 奈米製程，搭載 5 載波聚合基頻，最高支援 1Gbps 的下載速率。GPU 方面使用的是 Mali-G71 mp20，性能較以往的處理器有著大幅度的提升。
