根據國外媒體 TheStreet 報導，在幾乎壟斷 4G LTE 與 3G EV-DO 基頻晶片市場的大廠高通（Qualcomm），過去所採用的 IP 授權手段，以限制其他競爭對手介入市場的手法，目前已開始遭到包括蘋果（Apple）等廠商的反彈後，這也使得競爭對手包括英特爾與三星，陸續推出新的晶片。這對近來面臨訴訟困境的高通而言，又可能要造成更大的衝擊。
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趁虛而入！高通 835 晶片幾乎拿下 2017 上半年多數旗艦新手機市場 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 03 月 16 日 13:00 |
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根據平面媒體報導，在 10 奈米先進製程已成為市場發展趨勢，聯發科 10 奈米製程產品 Helio X30 又預計要到第 2 季才會量產交貨的情況下，高通新一代驍龍 （Snapdragon） 835 晶片，在 2017 年上半年就幾乎橫掃全球各大品牌手機廠的高階產品新品訂單。高通希望藉此擴大訂單量，持續拉升 Snapdragon 835 晶片的市場優勢。
魅族手機晶片琵琶別抱，2017 年將有 30% 由高通供應 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 03 月 15 日 10:15 |
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根據中國媒體的報導，有消息指出，中國手機廠商魅族將於 2017 年第 3 季開始，把部分手機晶片的訂單從長期合作的聯發科，轉向採用另一家手機晶片大廠高通的產品。由於自 2016 年底，高通與魅族達成全球專利授權協議。魅族支付權利金，以獲得高通持有 3G CDMA2000、3G WCDMA 與 4G LTE（包含 GSM、TD-SCDMA 與 TDD-LTE）等無線通訊標準必要專利技術（SEPs）之授權之後，當時就有消息傳出，魅族將自 2017 年開始的新款智慧型手機上，部分開始採用高通所生產的晶片。
紅米 Pro 2 傳採用聯發科曦力 P25，3 月底問世 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 03 月 14 日 15:00 |
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小米準備發表新智慧手機紅米 Pro 2，來自中國的最新消息指出，新機採用的不是原先盛傳的高通驍龍 660 處理器，而是聯發科曦力（Helio） P25 系統單晶片（SoC）。
