Category Archives: 晶片

聯電獲准投資廈門 12 吋晶圓廠，未來可獲權利金挹注
作者 |發布日期 2015 年 01 月 01 日 8:55 |
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分類 晶片 , 財經

經濟部工業局 31 日指出，有關聯電申請赴廈門參股投資聯芯 12 吋晶圓廠一案，基於協助國內半導體業者運用中國官方政策優惠、及早卡位，爭取中國龐大商機，並在沒有技術外流疑慮、在國內有相對投資並增聘員工之前提下，經過投資審議委員會會同有關機關於 31 日完成審查後，同意聯電公司赴中國投資。 繼續閱讀..

蘋果改用新型封裝 IC 基板不妙？景碩、欣興後市堪慮
作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:56 |
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分類 晶片 , 財經

barron’s.com 29 日報導，巴克萊分析師 Andrew Lu 發表研究報告指出，受到半導體封裝業的主要客戶群（例如蘋果）即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝（Fan- out WLP）技術的影響，景碩恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」，最新目標價為新台幣 90 元。 繼續閱讀..

中國晶片產業基金首期 1,200 億元人民幣募資完成，首筆投資 2014 年落定
作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:51 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

據華芯投資管理有限公司的副總經理周瑋透露，中國國家集成電路產業投資基金自 2014 年 8 月成立以來，首期 1,200 億元人民幣募資目標已經完成，首筆投資將在 2014 年年內完成，後續還將吸引大型金融機構和民間資本加入，由於涉及國家戰略，投資的對象、金融和收益不會完全公開。 繼續閱讀..

日月光 ECB 喊卡，台封測大廠樂觀氣氛轉保守
作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 13:00 |
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分類 晶片 , 財經

日月光昨（26）日公告，擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債（ECB）；日月光表示，明年上半年將進入日月光傳統淡季，是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB，發行總額以 4 億美元為上限，在目前資本市場不明朗，可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..

繼三星之後，東芝考慮海外設 NAND 新廠
作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 10:04 |
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分類 晶片 , 財經

全球 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）龍頭廠三星電子（Samsung Electronics）日前傳出考慮明年（2015 年）在中國西安興建 NAND 新廠房，而身為 NAND 二哥的東芝（Toshiba）聽到這消息不能忍，宣佈將興建 NAND 新廠，且設廠地點不一定會在日本。 繼續閱讀..

iPhone 需求強勁不敵供給增加！NAND Flash 價格走跌
作者 |發布日期 2014 年 12 月 25 日 10:35 |
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分類 Apple , 晶片

日經新聞 25 日報導，因東芝（Toshiba）NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）新廠於 9 月啟用量產、加上生產效率提升導致廠商供給增加，拖累 11 月份指標 64Gb NAND Flash 大宗交易價格較前月份下滑 2% 至 3 美元左右水準，且其現貨價格也持續走跌、近 2 個月來 64Gb 產品已下滑 1 成。 繼續閱讀..

高通中國擬交高額罰款，仍難保專利營收模式
作者 |發布日期 2014 年 12 月 24 日 14:37 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

據 Bloomberg 報道，中國發改委針對美國晶片公司高通的反壟斷調查結果和處罰決定即將發表，處罰的方式包括罰款和調整高通現有的專利運營模式，據傳高通公司希望能夠提高罰款的額度，以保留其在中國市場的專利授權打包出售和反向授權模式，該提議遭到了中國發改委的拒絕，另外高通公司擔憂一旦中國市場的專利授權運營模式改變，其他市場的監管部門也可能作出相同的調查和處罰。 繼續閱讀..