提到蘋果晶片團隊聽到的多是溢美之詞,如卧薪嘗膽、布局十年、M 系出道即巔峰等等等。 繼續閱讀..
iPhone 14 Pro「擠牙膏」的真相,蘋果 A16 晶片本應更強大 |
作者 愛范兒|發布日期 2023 年 01 月 02 日 9:30 | 分類 Apple , GPU , IC 設計 |
台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸,成未來新製程 IC 設計新挑戰 |
作者 Atkinson|發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 | 分類 GPU , IC 設計 , 半導體 | edit |
外媒報導,按照台積電的規劃,從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術,後續還會有優化後的 N3S 製程,可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中,台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET (鰭式場效應電晶體) 技術。不過,卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度,並允許晶片設計人員使用相同的設計工具,為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項,進一步提升 PPA (功率、性能、面積)。