在超大規模資料中心(Hyperscale Data Center)滲透率逐年增加趨勢下,帶動傳統光通訊設備大廠與電信商、CSP 大廠共同部署資料中心互連(Data Center Interconnect)場景,提升跨區域間大型資料中心資源配置效能,另外在資料中心內部傳輸需求日益增長,讓全球主要晶片大廠提供 CPO 相關解決方案,減少資料中心內傳輸電力損耗。 繼續閱讀..
隨著全球半導體業競逐人工智慧(AI)熱潮、高效能與高良率的同時,製程背後的能效問題也日益受到關注。日月光(ASE)作為全球半導體封測龍頭,因需要處理大量的資料分析,包含 AI 應用及智慧製造等各項先進技術,運算需求已接近晶片設計與晶圓製造等環節,因此如何滿足日益增長的算力需求同時降低碳排放,已成為集團首要任務。 繼續閱讀..