Category Archives: GPU

資料中心液冷技術發展趨勢分析

作者 |發布日期 2022 年 08 月 16 日 9:00 | 分類 GPU , 技術分析 , 會員專區

未來資料中心被動單/雙相液冷技術將可望依託低 PUE 值,取代氣冷成為新興散熱主流。伺服器運算領域採用越來越多「熱設計功耗」(Thermal Design Power,TDP)較高的 CPU 與 GPU 等電子元件,提升傳統氣冷散熱技術冷卻效率已遭遇瓶頸,因而被動單/雙相液冷技術因無須額外供電以耗能設備協助冷卻液循環,將大幅降低資料中心 PUE 值,並得以同時提升伺服器散熱效率,將更多資料中心耗電用於電腦系統運算,可謂一石二鳥的高度潛力技術。

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輝達介入合作夥伴清庫存行動,為新一代顯卡預留儲存空間

作者 |發布日期 2022 年 08 月 15 日 13:00 | 分類 GPU , 半導體

GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 最近營運遇上麻煩,除了 2023 財年第二季財報,初步估算營收金額為 67 億美元,遠低於預期 81 億美元,還有輝達合作夥伴 GeForce RTX 30 系列顯卡有大量庫存,需要更多時間消化庫存,市場預期接下來可能會進一步降價,並使輝達延遲新顯卡發表時間。

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韓媒為三星 3 奈米叫屈,說台日媒體貶低三星是因為雙方要合作

作者 |發布日期 2022 年 07 月 21 日 12:00 | 分類 GPU , Samsung , 半導體

日前已經搶先台積電發表 3 奈米 GAA 技術製程的南韓三星,在一直被外界質疑「客戶在哪裡?」的情況下,預計將在 7/25 舉行 3 奈米製程晶片的發表會,說明首批產品除了在功耗、性能和晶片面積都有顯著提升之外,並將提供給一家為加密貨幣挖礦晶片的 IC 設計公司來使用。

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台積電 6 月營收創單月次高,第二季營收季增 8.7% 優於預期

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 14:35 | 分類 GPU , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 8 日公布 6 月合併營收,金額為台幣 1,758.74 億元,雖較創新高的較 5 月份減少了 5.3%,但較 2021 年同期增加 18.5%,創單月次高成績。累計,第 2 季合併營收為 5,341.4 億元,較第一季的 4,910.8 億元增加 8.77%,也較 2021 年同期增加 43.5%,也同樣創下新高紀錄。合計,2022 年上半年營收約為台幣 1 兆 252.17 億元,較 2021 年同期增加 39.6%,也達到新高數字。

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估 2022 年全球伺服器出貨量將達 1,430 萬台,刺激加速卡需求

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 8:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

隨著 5G、AI、HPC、IoT 等技術蓬勃發展,加上 2020 年新冠肺炎疫情爆發,促使消費者生活形態轉變,逐漸採取線上學習/會議/購物/看房、雲端儲存/遊戲/服務等模式,雲端服務、電信服務供應商為滿足大幅增加的雲端儲存與運算需求,持續擴大資本支出,擴建資料中心,加上廠商本身也要數位轉型,需購置並擴增機房,皆帶動伺服器出貨量持續增加。2021 年全球伺服器市場出貨量為 1,360.7 萬台,預期 2022 年將增加至 1,430.9 萬台,年成長達 5.2%。 繼續閱讀..

MLPerf 最新結果公布,NVIDIA 仍是「王者」

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 8:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 軟體、系統

MLCommons 發布了最新的 MLPerf 2.0 基準測評結果。在新一輪的測試中,MLPerf 新添加了一個對象檢測基準,用於在更大的 OpenImages 數據集上訓練新的 RetinaNet。MLperf 表示,這個新的對象檢測基準能夠更準確反映適用於自動駕駛、機器人避障和零售分析等應用的先進機器學習訓練成果。 繼續閱讀..

AMD 和蘋果如何掀起處理器的能源效率風潮?

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 7:30 | 分類 GPU , 半導體 , 處理器

以往當有新個人電腦處理器(CPU)上市,大家總會特別注意效能,與上一代處理器相比效能增加多少、執行軟體時間縮短多少。然而自從 AMD 2019 年發表 Zen 2 架構處理器,以及蘋果 2020 年發表 ARM 架構的 M1 處理器後,大家目光似乎漸漸從處理器「效能」轉到「效率」,越來越多人拿放大鏡檢視處理器效率,這是為什麼?

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Ansys 多物理場解決方案通過台積電 N3E 和 N4P 製程技術認證

作者 |發布日期 2022 年 07 月 02 日 11:00 | 分類 GPU , 半導體 , 晶片

EDA 大廠安矽思(Ansys)與晶圓代工龍頭台積電擴大雙方的長期合作關係,宣布 Ansys 電源完整性軟體已通過台積電領導業界的 N4P 和 N3E 製程技術認證。Ansys RedHawk-SC 和 Totem 認證支援機器學習、5G 行動通訊、和高效能運算(HPC)應用的下一代矽晶片設計。Ansys 平台日前獲得台積電 N4 和 N3 製程認證,為這項最新合作奠定基礎。

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