被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京，日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示，中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式，發展出自己特殊的 「垂直整合模式」（integrated design and manufacture，IDM）作業模式，除了為自己的半導體提供製造服務之外，也可以建立本身的代工能量，達到進可攻、退可守的地步。
Category Archives: 記憶體
國內半導體封測供應鏈攜手深耕封測環安雲，簽訂合作備忘錄 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 13 日 15:10 |
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半導體封測產業以綠色產品布局全球，國內封測業者瞄準這股趨勢，共同推動永續供應管理，並建構半導體封測環安雲端平台，以「永續供應」制訂相關標準，進行資源共享。13 由日月光集團與華泰電子發起，以深耕台灣封測環安雲為主軸，於南港展覽館共同舉辦「半導體永續供應管理論壇」，正式宣告「永續資料表數位標準規範」，並進行「台灣 3T 大聯盟產業合作備忘錄簽署儀式」，接續著以智能製造、永續供應、大數據與物聯網等面向為主的專題分享。
美日韓聯盟搶東芝，加碼標金達 2.4 兆日圓 |
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作者
Atkinson|發布日期
2017 年 09 月 11 日 13:45 |
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根據《路透社》最新報導指出，目前陷入 3 方人馬競逐的日本科技大廠東芝（Toshiba）出售旗下半導體事業一案。原本以為十拿九穩取得東芝半導體的威騰科技（WesternDigital，WD），傳出在蘋果阻撓下，可能收手。而貝恩資本（Bain Capital LLC）領軍，包含威騰電子對手南韓 SK 海力士（SKHynix）在內的「美日韓」聯盟，進一步加碼到 2.4 兆日圓（約 223 億美元），超越台灣鴻海集團提出的 2 兆日圓（約 216 億美元），顯示其志在必得的決心。
蘋果憂 WD 掌控 TMC，威脅中斷交易？日美韓加碼拚逆轉 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2017 年 09 月 11 日 9:00 |
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東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（TMC）」究竟將花落誰家？結果可能會在 9 月 13 日揭曉。而鴻海、日美韓聯盟（美國貝恩資本、南韓 SK Hynix 等）以及 WD 籌組的日美聯盟（包含美國 KKR、日本產業革新機構 INCJ 等）3 陣營據傳紛紛找上蘋果（Apple），希望拉蘋果加盟拉抬自家陣營氣勢，不過最新傳出蘋果其實非常擔憂 TMC 賣給 WD 陣營，且傳出日美韓聯盟拚最後一搏，將收購價格加碼至 2.4 兆日圓。 繼續閱讀..
鴻海搶東芝記憶體細節曝光，蘋果持股 20% |
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作者
中央社|發布日期
2017 年 09 月 07 日 23:47 |
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鴻海發言人胡國輝今天表示，鴻海正在加強收購東芝（Toshiba）記憶體晶片事業的說服力，已獲得蘋果公司、軟體銀行集團及夏普的廣泛支持攜手競標，並準備立刻行動。
胡國輝接受彭博社訪問時，透露鴻海競標提案的細節。其中鴻海將佔未來東芝記憶體 25% 股份，蘋果（Apple）佔 20%，金士頓科技（Kingston Technology）佔 20%，夏普（Sharp）佔 15%，軟銀（Softbank）佔 10% ，東芝則保有 10% 股份。 繼續閱讀..
