外傳 LG 電子正積極布局先進封裝領域,並啟動次世代封裝設備──Hybrid Bonder(混合鍵合機) 的開發,鎖定 HBM 等高頻寬記憶體堆疊應用,企圖搶占未來晶片堆疊市場的技術主導權。 繼續閱讀..
LG 電子研發 Hybrid Bonder,搶進 HBM 封裝設備市場 |
作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 07 月 14 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 |