Category Archives: 記憶體

聯電:自主研發 DRAM 計畫不變,明年 Q4 完成首階段開發

作者 |發布日期 2017 年 09 月 25 日 9:30 |
分類 記憶體 , 財經

聯電遭記憶體大廠美光指控妨礙營業祕密,對此,聯電共同總經理簡山傑表示,對司法程序進行中的案件不應多言,但聯電一向以保護智財產著稱,也禁止員工不得使用其它公司營業機密公司;他強調,自主研發 DRAM 的計畫不會因此而改變,預計明年第四季完成第一階段的技術研發;另外,展望公司未來發展藍圖,追求獲利成長仍為首要目標。 繼續閱讀..

東芝宣布出售予美日聯盟,加速提升 3D NAND 產能追趕三星

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 10:00 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)指出,東芝公司已正式在 9 月 20 日分拆記憶體業務,決定將旗下半導體事業以 2 兆日圓出售給由美國私募股權業者貝恩資本(Bain Capital)代表的美日聯盟,由於此出售案較預期延宕,對於 NAND Flash 市場的產能影響,預期要到明年上半年才會趨於明顯;中長期而言,在資金到位的情況下,將有助東芝在 3D-NAND 產能與技術上力拚三星。 繼續閱讀..

東芝半導體出售確認!180 億美元拍板賣給「美日韓聯盟」

作者 |發布日期 2017 年 09 月 21 日 9:20 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據日本科技大廠東芝(Toshiba)20 日晚間公告,確定將旗下半導體部門出售給美國貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,價格為 180 億美元(約 2 兆日圓),預計在 2018 年 3 月底完成所有出售計畫,使東芝獲得充足的營運資金,避免股票遭東京證交所下市。

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記憶體價格居高不下 三星第 3 季營收預料再創新高

作者 |發布日期 2017 年 09 月 20 日 12:40 |
分類 Apple , Samsung , 國際貿易

2017 年第 2 季,南韓消費電子大廠三星電子締造了有史以來的營收新高紀錄,這也說明了李在镕受審並未給三星的運營帶來重大影響。原先,業界估計到了第 3 季,三星的淨利將會有所 「收斂」。不過,日前多家南韓證券公司發佈財務預測報告指出,第 3 季三星電子的淨利有望再一次創造歷史新高紀錄,而原因則來自全球記憶體市場的需求持續維持高檔所致。

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因為薩德翻臉,南韓再考慮限制半導體與面板進入中國投資

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 18:30 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

根據南韓媒體《etnews》報導,南韓政府擔心相關高科技技術外流,考慮禁止半導體及面板產業到中國設廠、擴廠,造成南韓企業經營上的傷害。不過消息人士指出,南韓政府的考慮,似乎與南韓日前決定部署薩德(THAAD)高空戰區反飛彈系統,激怒中國當局導致全面抵制有直接關係。

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2018 年 DRAM 產業供給年成長預估僅 19.6%,延續供給吃緊走勢

作者 |發布日期 2017 年 09 月 19 日 15:40 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

隨著時序已近 2017 年第四季,三大 DRAM 廠已陸續在下半年召開針對明年產能規畫的年度戰略會議,根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)的調查,2018 年各 DRAM 廠的資本支出計畫皆傾向保守,意味著產能擴張甚至技術轉進都將趨緩,除了欲將價格維持在今年下半年的水準,持續且穩定的獲利也將是明年首要目標,預估 2018 年 DRAM 產業的供給年成長率為 19.6%,維持在近年來的低點,加上 2018 年整體 DRAM 需求端年成長預計將達 20.6%,供給吃緊的態勢將延續。 繼續閱讀..

科學家研發出運用光子儲存的量子記憶體

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 17:10 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

近年來半導體的發展漸漸來到物理瓶頸,電晶體的研發速度也無法吻合摩爾定律,有些科學家於是將目光移到光學身上,目前已有實驗室研發出使用光路達成運算的晶片了,運算效率和速度也相當有競爭力。因光的移動速度超快,所以也適合拿來發展高速資料傳輸,例如光纖網路。應用性可說是相當廣泛。 繼續閱讀..

張汝京:中國要超車台積電有難度,建議發展 CIDM 運作模式

作者 |發布日期 2017 年 09 月 18 日 15:30 |
分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

被中國業者稱為「中國半導體教父」的張汝京,日前在「微集網半導體大會」中接受媒體記者的採訪表示,中國的半導體業者可以效法類似台灣半導體代工業者的模式,發展出自己特殊的 「垂直整合模式」(integrated design and manufacture,IDM)作業模式,除了為自己的半導體提供製造服務之外,也可以建立本身的代工能量,達到進可攻、退可守的地步。

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與 WD 的訴訟未解也不怕,東芝傳目標 9/20 與日美韓聯盟簽約

作者 |發布日期 2017 年 09 月 15 日 9:11 |
分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

時事通信社、共同通信報導,東芝(Toshiba)14 日和三井住友銀行、瑞穗銀行等主要往來銀行舉行會議、說明了半導體事業子公司「東芝記憶體(TMC)」的出售協商經過,而據關係人士指出,東芝幹部向銀行表示,將加快與日美韓聯盟的協商,「目標在預計召開董事會的 9 月 20 日簽訂契約」。 繼續閱讀..