Category Archives: 記憶體

行動式記憶體價格高漲,第四季產值成長有望超越第三季的 4.3% 表現

作者 |發布日期 2017 年 11 月 23 日 14:50 |
分類 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,第三季智慧型手機市場逐漸復甦,開始進入旺季備料階段,對行動記憶體需求增加,帶動價格上揚走勢。整體而言,第三季行動式記憶體市場以縮小區域別的價格差異與微調高容量規格報價為主軸,報價平均漲幅落在 5% 以內,營收較第二季成長 4.3%。單就三大主流供應商而言,以 SK 海力士表現最為亮眼,較前一季成長達 30%。 繼續閱讀..

福建晉華 12 吋廠封頂,預計 2018 年第 3 季投產每月 6 萬片 DRAM

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:45 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

由台灣晶圓代工廠大廠聯電,與中國福建晉華集成電路公司合作的 12 吋隨機存取記憶體(DRAM)生產線 (晉華專案),於 2017 年 7 月 16 日在福建省泉州市晉江縣進行動工奠基儀式之後,事隔近 4 個多月的時間,已經於 11 月 21 日舉行 FAB 主廠房的封頂儀式。而隨著 FAB 主廠房的封頂,代表著晉華專案也將進入機電安裝和無塵室的施工階段。

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東芝計劃排除 WD 投資新工廠,施壓 WD 撤銷半導體出售訴訟

作者 |發布日期 2017 年 11 月 22 日 17:20 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

根據日本《共同社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)日前召開董事會,除了確認將增資 6,000 億日圓,也再次確認將加緊解決與美國威騰電子(WD)在半導體業務出售持續至今的訴訟糾紛。東芝表示,與 WD 的和解成為東芝繼續營運的最後難題。如果 WD 不同意和解條件,東芝計劃加強施壓,最快本月內就將針對日本三重縣的四日市新工廠的擴增投資計畫,進一步排除 WD 參與。

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三星 SZ985 採 64 層堆疊 3D SLC 快閃記憶體,搶食 intel Optane 商機

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 17:00 |
分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體

半導體大廠英特爾(Intel)在 2017 年初正式推出與記憶體廠美光(Micron)合作的 3D XPoint 快閃記憶體,並將其用在 Intel 的 Optane 系列產品,協助過去運用傳統硬碟開機的電腦,大幅縮減開機時間。尤其在極低延遲的情況下,3D XPoint 快閃記憶體有突出的隨機性能,速度甚至是當前 SSD 的好幾倍。面對市場越來越看好 3D XPoint 快閃記憶體的同時,全球記憶體龍頭三星也推出類似的產品,也就是 Z-NAND 快閃記憶體的 Z-SSD。

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中國國家攜手地方政策支持,重點扶植記憶體及 IC 設計等三大領域

作者 |發布日期 2017 年 11 月 21 日 15:30 |
分類 中國觀察 , 記憶體 , 零組件

中國半導體產業產值自 2015 年呈現爆發性成長,2018 年產值預估將突破 6,200 億元人民幣,中國政府的政策支持成為主要驅動力。TrendForce 在最新的「中國半導體產業深度分析」報告中指出,中國政府從中央到地方對半導體產業支持力道將持續擴大,國家大基金除持續支持較薄弱但又很重要的產業鏈環節外,記憶體相關、SiC/GaN 等化合物半導體、圍繞 IoT / 5G / AI / 智慧汽車等應用趨勢的 IC 設計領域,將是政府主導的大基金未來投資的三大方向。 繼續閱讀..

東芝設法避免股票強制下市,預計發行 6,000 億日圓新股籌資

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 15:02 |
分類 筆記型電腦 , 記憶體 , 財經

根據《路透社》報導,日本科技大廠東芝(Toshiba)成功出售旗下半導體業務予美國私募金基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」後,因需經反壟斷法令審查,時間上恐怕趕不及 2018 年 3 月底股票被東京證交所強制下市的大限時間。東芝董事會 19 日通過將發行 6,000 億日圓(約新台幣 1,611 億元)新股,進行市場籌資,以填補 2018 年股票強制下市前的財務缺口。

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手機及伺服器供需缺口擴大,第三季 NAND Flash 品牌商營收季增 14.3%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 20 日 14:15 |
分類 記憶體 , 財經 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)最新報告指出,受傳統旺季、智慧型手機及伺服器及資料中心對 SSD 需求拉升等因素影響, 今年第三季整體 NAND Flash 供需缺口較第二季擴大,但因價格已經歷長時間連續調漲,導致價格已近各 OEM 廠接受上限,各產品線合約價在第三季增幅侷限在 0%~6%。 繼續閱讀..

資料中心需求熱,帶動第三季 Server DRAM 營收成長約 25.2%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 14:30 |
分類 網通設備 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,北美資料中心的需求持續強勁,以及 DRAM 供給端產能與製程受限制下,並不能滿足整體伺服器記憶體市場需求,Server DRAM 供不應求的情形在第三季更為顯著。受平均零售價(Average Selling Price)墊高帶動,三大 DRAM 原廠第三季營收成長約 25.2%。 繼續閱讀..

【圖表看時事】中國記憶體發展,三大勢力 DRAM、NAND 拚量產

作者 |發布日期 2017 年 11 月 16 日 9:00 |
分類 記憶體 , 零組件

中國半導體發展風起雲湧,購併、建廠消息不斷,在市場、國安等考量下,記憶體更是中國重點發展項目,成為多方人馬競逐的主戰場。中國記憶體後進廠商 2018 年開始產能逐步開出,目前狀況到底如何?研究機構集邦科技 TrendForce 做了圖表簡單解析。

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南韓發生史上規模第二大地震,對當前面板與記憶體生產沒有影響

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 17:54 |
分類 國際貿易 , 記憶體 , 零組件

根據《韓聯社》報導,南韓氣象廳在 15 日下午發布消息指出,15 日下午 14 點 29 分,在南韓慶尚北道浦項市以北 9 公里處,發生芮氏規模 5.4 的地震。包含震央所在的慶尚北道,還有首爾市、京畿道、江原道、全羅道等多處地方都能感受到地震的威力。而目前,半導體大廠三星、SK 海力士因為距離震央較遠,沒有任何停機檢查。面板大廠 LG 因部分廠區鄰近震央,有停機檢查,但也陸續復工中,整體地震對科技產業供應鏈的影響,目前還在評估。

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三星 2017 年狂砸台幣 7,800 億元資本支出,為英特爾與台積電總和

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 11:34 |
分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器

隨著市場競爭加劇,半導體競爭從產品、技術,延伸到資本支出。根據市場調查機構 IC Insights 最新調查報告顯示,2017 年全球半導體產業資本支出將達 908 億美元(約新台幣 2.74 兆元),較 2016 年成長 35% 。其中,南韓半導體大廠三星的資本支出翻倍成長,由 2016 年 113 億美元(約新台幣 3,403 億元),成長至 2017 年的 260 億美元(約新台幣 7,834 億元),為英特爾及台積電全年資本支出的總和。

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中芯國際 2017 年第 3 季仍看 28 奈米表現,過渡期淨利下跌逾 7 成

作者 |發布日期 2017 年 11 月 15 日 9:30 |
分類 中國觀察 , 晶片 , 處理器

中國最大晶圓製造廠中芯國際,台北時間 14 日晚間發表了截至 9 月 30 日為止的 2017 年第 3 季財報。根據財報顯示,中芯國際 2017 年第 3 季營收為 7.697 億美元,較 2017 年第 2 季成長 2.5%,但是較 2016 年同期下跌 0.7%。淨利為 2,589.9 萬美元,較 2016 年同期下滑 77.2%,較 2017 年第 2 季,也同樣下滑 28.6%。

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