Category Archives: 記憶體

AI 爆棚 SK 海力士 Q1 營收翻倍、轉盈，遭獲利了結
作者 |發布日期 2024 年 04 月 25 日 12:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財報

韓國半導體巨頭 SK 海力士（SK hynix）4 月 25 日揭曉最新財報，受惠 AI 推動記憶體需求大爆發，第一季營收翻倍激增，不僅成功轉盈，更一舉交出史上同月次高獲利。SK 海力士在高頻寬記憶體（HBM）領域獨霸一方，過去 12 個月來，股價猛飆 94%。 繼續閱讀..

AI 需求推升，2024 全年 QLC 企業級 SSD 出貨位元高速成長
作者 |發布日期 2024 年 04 月 23 日 14:19 |
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分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經

節能成為 AI 推論伺服器（AI Inference Server）優先考量，北美客戶擴大儲存產品訂單，帶動 QLC 企業級 SSD 需求開始攀升。然目前僅 Solidigm 及三星（Samsung）有 QLC 產品獲驗證，此波需求將以積極推廣 QLC 產品的 Solidigm 受益最大。TrendForce 預估，2024 全年 QLC 企業級 SSD 出貨位元上看 30EB（EB，Exabyte），較 2023 年成長四倍。 繼續閱讀..

小力旺億而得 5 月下旬上櫃，2024 年營收力拚 2.3 億元
作者 |發布日期 2024 年 04 月 22 日 16:40 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

嵌入式非揮發性記憶體供應商 (eNVM) 億而得 23 日舉行上櫃前業績發表會，董事長黃文謙表示，2024 年第一季業績有明顯成長，一部分是認列 2023 年的權利金帶動。而因為目前半導體庫存調整已經告一段落，2024 年目標還是希望可以回到 2022 年的水準。

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台積電拿下 SK 海力士 HBM4 先進製程與封裝大單，聯盟成形
作者 |發布日期 2024 年 04 月 19 日 8:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體

韓國記憶體大廠 SK 海力士 19 日宣布，公司就下一代 HBM 產品生產和加強融合 HBM 與邏輯層的先進封裝技術，將與台積電公司密切合作，雙方近期簽署了諒解備忘錄（MOU）。公司計劃與台積電合作開發預計在 2026 年投產的 HBM4，即第六代 HBM 產品。

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