目前記憶體市場缺貨從 DRAM 擴大至 NAND Flash、NOR Flash，供給吃緊情況到下半年也難以改善，整體持續供不應求。
記憶體缺貨短期難解，華邦電規劃第二個潔淨室擴產、明年展開建設 |
作者
陳 冠榮|發布日期
2026 年 05 月 30 日 11:29 |
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Category Archives: 記憶體
代理性 AI 刺激記憶體需求擴張，2027 年全球記憶體產值估擴大至 1.28 兆美元 |
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作者
TechNews|發布日期
2026 年 05 月 29 日 14:20 |
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TrendForce 最新記憶體產業研究，AI 發展從大型模型訓練轉向以推理為核心的代理性 AI（Agentic AI）應用，驅動記憶體需求結構性擴張，供給缺口短期無法補足，推升價格上漲。TrendForce 大幅上調全球記憶體產值預估，2026 年產值從前一版 5,516 億美元提高至 8, 893 億美元，2027 年由 8,427 億美元上修至逾 1. 28 兆美元，年增率約 44%。 繼續閱讀..
三星領跑 AI 記憶體市場，業界首批 12 層 HBM4E 樣品正式出貨 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 29 日 10:10 |
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三星電子宣布已開始向全球客戶出貨最新一代高頻寬記憶體（HBM）樣品，12 層堆疊的 HBM4E 成為業界首批送樣的同類產品，象徵其在 AI 記憶體市場持續加快布局。三星指出，這款新產品相較前一代 HBM4，傳輸速度提升逾 20%，每腳位最高可達 16Gbps，單堆疊頻寬則可達 3.6TB/s，有助於大型語言模型與下世代 AI 系統加速運算。 繼續閱讀..
亮相僅半年就從藍圖消失！輝達 Rubin CPX 進展停擺，業界疑「已實質取消」 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 28 日 9:50 |
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據多位業界人士 5 月 27 日透露，輝達（NVIDIA）原訂於今年下半年推出的推理用 GPU「Rubin CPX」目前進展不明，供應鏈端尚未出現記憶體與基板的相關採購或開發訂單，外界因此開始質疑這項產品是否已被取消或大幅調整。 繼續閱讀..
Rambus 推完整 DDR5 9600 Client 晶片組，瞄準 AI PC 高頻寬需求 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 05 月 27 日 16:59 |
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隨著代理 AI 興起，現代 PC 能即時規劃、執行並調整工作流程，這類工作負載需要持續性的上下文記憶、並行處理能力及處理器與系統記憶體之間持續的資料傳輸。對此，業界領先晶片與矽智財供應商 Rambus 今（27 日）宣布推出專為未來 AI PC 中高效能 CUDIMM、CQDIMM 和 CSODIMM 模組打造的完整 DDR5 9600 Client 記憶體模組晶片組。 繼續閱讀..
亞洲第三家！SK 海力士受惠 AI 浪潮，市值突破 1 兆美元 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 05 月 27 日 11:00 |
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韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）市值正式突破 1 兆美元大關，成為亞洲第三家躋身「1 兆美元俱樂部」的企業。市場對 AI 記憶體需求的強勁預期，推動該公司股價在 5 月 27 日盤中一度飆升逾 11%，並改寫歷史新高。 繼續閱讀..
