Category Archives: 記憶體

迎 AI 斬傳產！0050、0056 成分股大換血「2 兆熱錢」鎖定 AI 大贏家
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 17:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

富時今日公布元大台灣 50（0050）、元大高股息（0056）成分股定期審核結果，這次調整強烈展現「AI 含金量」，其中 0050 新增南電、創意、貿聯-KY、臻鼎-KY，而 0056 新增中興電、遠傳、南亞、南亞科、華邦電，調整結果將在 6 月 18 日收盤後生效。

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華邦電 5 月營收站上 200 億元大關創新高紀錄，前五個月營收年增 128.58%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

受惠於記憶體產業供需緊俏與AI需求爆發，華邦電 5 月份自行結算合併營收正式突破 200 億元大關。華邦電表示，含新唐科技等子公司的 5 月份合併營收達新台幣 200.01 億元，較上個月的 192.45 億元增加 3.93%，較 2025 年同期的 70.93 億元大幅成長 181.97%。累計，2026 年前五個月合併營收來到新台幣 775 億元，較 2025 年同期的 339.05 億元增加 128.58%，營收成長動能持續強勁放大。

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中國全力發展 HBM，長鑫存儲與三星、SK 海力士技術落差縮小至三年
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

在中國政府積極推動半導體自主化的政策下，中國在高頻寬記憶體（HBM）市場的技術進展迅速。根據首爾經濟日報的報導指出，中國記憶體製造商長鑫存儲（CXMT）與市場兩大龍頭──韓國的三星電子及 SK 海力士之間的技術差距，目前已縮短至大約三年。

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離台赴韓要產能，黃仁勳：為下半年到明年成長做準備
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 11:40 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶片

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳今天結束 14 天台灣行程，搭乘私人專機前往韓國。他在機場受訪時透露，輝達已將今年下半年產能拉高 2 倍，目前整體供應鏈產能極度吃緊，需要讓每個人為下半年到明年的成長做好準備。 繼續閱讀..

HBM 供不應求 SK 海力士赴美上市獲股東熱烈迴響
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

人工智慧（AI）資料中心引爆高頻寬記憶體（HBM）需求，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）赴美上市計畫備受矚目。外媒報導，知情人士透露，SK 海力士近日向投資人表示，憑藉在 AI 記憶體市場的領先地位，赴美掛牌計畫吸引股東熱烈迴響。 繼續閱讀..

台積電股東會》魏哲家：維護夥伴關係，台積電不會採記憶體廠突然暴漲報價做法
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 12:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在新一輪 AI 基礎建設擴張階段，市場獲利重心開始向記憶體端傾斜，在記憶體持漲價，HBM 持續供不應求的情況下，讓三星與 SK 海力士成為最大贏家。在單季兩家公司獲利都超越台積電的情況下，對此，台積電董事長魏哲家表示，儘管必須賺錢，但維持穩定的夥伴關係才是台積電永續經營的基石。還指出，台積電不會採取類似記憶體廠那種突然暴漲報價的極端作風。

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中韓 HBM 技術差距「縮至 3 年」！傳長鑫存儲技術已達 HBM3
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 11:43 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 記憶體

隨著中國持續尋求突破美國對高階極紫外光（EUV）設備出口限制之際，AI 晶片帶動的記憶體需求激增，也為中國記憶體廠商創造擴大市占率的機會。市場消息傳出，在中國政府大力扶植下，中韓兩國在高頻寬記憶體（HBM）領域的技術差距已縮小至約 3 年，而其中進展最快的企業便是長鑫存儲，該公司也計畫透過首次公開募股（IPO）籌集資金、加速擴張。 繼續閱讀..