台灣強震後 DRAM、Foundry 產線初步未發現重大機台損害,然災害損失細節仍待統計 作者 TechNews|發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:35 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體 | edit 台灣東部海域今日早上 7 時 58 分發生規模芮氏規模 7.2 地震,全球市場研究機構 TrendForce 於第一時間調查各廠受損及運作狀況指出,DRAM 產業多集中在北部與中部,Foundry 產業位於北中南三地區,北部林口地區地震最大 4~5 級,其他地區地震約 4 級,各廠陸續停機檢查。儘管檢查尚未結束,但目前為止各廠沒有發現重大機台損害。 繼續閱讀..
三星、SK 海力士下半年 DRAM 晶圓投片量將回到減產前 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:30 | 分類 IC 設計 , Samsung , 半導體 | edit 根據朝鮮日報引用市調機構 Omdia 的報告指出,包括三星電子、SK 海力士鄧韓國記憶體大廠,在 2024 年下半年 DRAM 記憶體的晶圓投片量有望回歸減產前水準,結束近一年的減產,達到 DRAM 領域業務正常化的目標。 繼續閱讀..
禁令仍未解,美光以投資新工廠換取中國政府鬆綁可能性 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 03 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理 | edit 2023 年 5 月,中國政府以未具體說明的網路安全問題為由,美光的記憶體被禁止銷售用於政府單位。但時間來到 2024 年,儘管中國政府的禁令尚未解除,但美光已經宣布在中國開設一家新的記憶體封裝和測試工廠,並舉行隆重的開幕典禮。 繼續閱讀..
三星固態硬碟喊漲台廠沾光,威剛、群聯等將坐享紅利 作者 經濟日報|發布日期 2024 年 04 月 03 日 17:02 | 分類 國際貿易 , 記憶體 | edit 全球 AI 應用百花齊放,推升存儲需求暴增,企業級固態硬碟(SSD)出現供不應求盛況,業界龍頭三星規劃本季漲價 25%,調幅遠高於原預期的 15%。法人研判,三星以業界一哥之姿大漲價,將引動同業報價全面跟漲,坐享漲價紅利。 繼續閱讀..
黃崇仁:力積電 Fab IP 與 3D WoW 技術,協助各國跨 Edge AI 市場 作者 林 妤柔|發布日期 2024 年 04 月 02 日 14:57 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit 力晶集團創辦人暨台灣先進車用技術協會(TADA)理事長黃崇仁今(2 日)受邀在東京進行主題演講時表示,台灣半導體供應鏈可透過晶圓代工經驗、技術支援,協助各國參與 AI 科技革命,推到新應用領域,並借重 3D 堆疊式 DRAM /邏輯晶片架構,提高記憶體頻寬、降低運算耗能,以低成本優勢加速普及 Edge AI 應用。 繼續閱讀..
伺服器客戶急單湧現,傳 SSD 大缺、三星擬漲價 25% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 02 日 10:45 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 記憶體 | edit 市場傳出,商用固態硬碟(SSD)過去兩週陷入短缺,三星電子(Samsung Electronics Co.)將大幅調高 SSD 售價 25%。 繼續閱讀..
美光、台積電 ADR 飆!HBM 來不及供應、記憶體史上頭一遭 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 02 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit 美國 AI 晶片類股在分析師唱旺的激勵下,4 月 1 日逆勢走強。 繼續閱讀..
客戶接受漲價、SSD 價格連兩季上漲,Q2 續漲? 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 02 日 8:59 | 分類 儲存設備 , 記憶體 , 零組件 | edit 關鍵零件 NAND Flash減產、固態硬碟(SSD)供應緊縮,客戶接受記憶體廠商所提的漲價要求,帶動 SSD 價格連二季上漲,且 Q2(4~6 月)可能將續漲。 繼續閱讀..
可達上千億美元市場規模,三星 2025 年率先進入 3D DRAM 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 04 月 01 日 14:10 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 外媒 Semiconductor Engineering 報導,三星電子於產業會議 Memcon 2024 表示,2025 年後進入 3D DRAM 時代。 繼續閱讀..
三星傳成立 HBM 新團隊,盼提升 AI 晶片良率 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 04 月 01 日 12:00 | 分類 Samsung , 半導體 , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)最近在記憶體部門成立高頻寬記憶體(HBM)團隊,希望能在開發第六代 AI 記憶體 HBM4 及 AI 加速器 Mach-1 之際提升良率。 繼續閱讀..
追趕 SK 海力士,三星:今年 HBM 產能擴增三倍 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:15 | 分類 Samsung , 記憶體 | edit 三星電子(Samsung Electronics Co.)2024 年高頻寬記憶體(HBM)產能計畫比去年擴增三倍,希望奪得市場領導地位。 繼續閱讀..
第二季 NAND Flash 合約價季漲 13%~18%,企業級 SSD 漲幅最高 作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 28 日 14:07 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit TrendForce 表示,除了鎧俠(Kioxia)和威騰(WDC)自第一季起提升產能利用率,其他供應商大致維持低投產策略。儘管第二季 NAND Flash 採購量較第一季小幅下滑,但整體市場氛圍持續受供應商庫存降低及減產效應影響,第二季 NAND Flash 合約價將強勢上漲約 13%~18%。 繼續閱讀..
SK 海力士 HBM 占 2024 年 DRAM 銷售兩位數,2025 年供應續吃緊 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 28 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片 | edit SK 海力士 Kwak Noh-Jung 預估日前在股東大會表示,2024 年 HBM 佔整體 DRAM 銷售達兩位數,2025 年供應依舊緊張。 繼續閱讀..
傳斥資 40 億美元美國建先進封裝廠,SK 海力士:尚未決定 作者 Atkinson|發布日期 2024 年 03 月 27 日 13:45 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 記憶體 | edit 《華爾街日報》報導,韓國記憶體大廠 SK 海力士欲投資約 40 億美元 (約新台幣 1,263 億元) 在美國印第安那州西拉斐特蓋先進晶片封裝廠,並 2028 年投產。SK 海力士最新聲明,正在審查美國先進晶片封裝計畫,但尚未決定。 繼續閱讀..
HBM 有望成「記憶體循環之母」,美光股價月飆 30% 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 03 月 27 日 12:45 | 分類 記憶體 , 財經 | edit 高頻寬記憶體(HBM)在 AI 浪潮下有望成為所有「記憶體循環之母」(mother of all memory cycles),美光(Micron Technology)股價也登上歷史最高峰。 繼續閱讀..