Category Archives: 記憶體

供應 Rubin 平台 AI 晶片，SK 海力士與輝達 HBM4 協商近尾聲
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 16:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

韓國《朝鮮日報》報導，記憶體大廠 SK 海力士與輝達 (NVIDIA) 第六代高頻寬記憶體 (HBM4) 12 層堆疊供應協商接近尾聲。HBM4 產品將首次搭載輝達 Rubin 平台晶片，雙方 Rubin 平台推出時程與供貨量確定後，會敲定首批供貨規模及最終價格。

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淡季效應疊加庫存壓力，五大 NAND Flash 品牌廠 25Q1 營收季減逾 20%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 29 日 14:58 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，2025 年第一季 NAND Flash 供應商面對庫存壓力、終端客戶需求下滑，平均銷售價格（ASP）季減 15%，出貨量減少 7%，即便季末部分產品價格回升，帶動需求，但最終五大 NAND Flash 品牌廠營收合計 120.2 億美元，季減近 24%。 繼續閱讀..

估 NVIDIA 推 RTX PRO 6000 特規版專供中國 AI 市場，有望帶動 GDDR7 出貨動能
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

根據 TrendForce 最新調查，由於美國 4 月公布新審查禁令，要求 NVIDIA H20 或其他於記憶體頻寬、互連頻寬等性能等同的晶片輸出中國市場時，需取得額外許可，預期 NVIDIA 將針對中國市場推出 RTX PRO 6000（原 B40）的低壓降規版，記憶體從原定搭載 HBM 改採 GDDR7，預估最快於 2025 年下半年問世。

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受中國政府政策主導，長鑫存儲將減少 DDR4 產能轉發展 HBM
作者 |發布日期 2025 年 05 月 28 日 14:15 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

2024 年末，中國的部分記憶體廠商推出了新款 DDR5-6000 32GB 套裝，其中一個重要的賣點就是用上了來自長鑫存儲（CXMT）的中國國產 DDR5 顆粒。傳聞長鑫存儲良率已達到約 80%，與最初量產時的 50% 相比有了大幅度的提升。另一方面，長鑫存儲最近開始減少 DDR4 產量，並改變激進的定價手段，準備提高 DDR4 的價格。

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焦佑鈞：台灣產業競爭力強大反映匯率，新台幣將長期處於升值狀態
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 16:20 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

華邦電董事長焦佑鈞表示，新台幣的匯率呈現長期一定是升值的趨勢。而對這個 「長期」 的定義，焦佑鈞說，可能是一輩子的生活。而新台幣之所以有此長期升值狀況，主要是因為台灣人太厲害，反映了台灣強大的競爭力。

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焦佑鈞：研究考慮加拿大投資，期待利用當地人才拓展北美市場
作者 |發布日期 2025 年 05 月 27 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 記憶體

華邦電董事長焦佑鈞表示，研究全球化趨勢，發現重點是「本土化」，面對北美市場，特別是硬體銷售越來越需要配合軟體，軟體基本上沒有關稅問題。為服務北美軟體市場，已在德州設立辦公室，有五位人員負責行銷與業務。下一個計畫為以加拿大服務北美市場。

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慧榮 COMPUTEX 展示新一代 PCIe Gen5 SSD 與 USB4 可攜式 SSD 控制晶片
作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片廠慧榮科技於 COMPUTEX 2025 展示豐富的產品組合，包括兩款最新的 SSD 控制晶片。首款為 SM2504XT PCIe Gen5 DRAM-less SSD 控制晶片，具備超低功耗，提供業界領先的每瓦效能。另一款為 SM2324 USB4 可攜式 SSD 控制晶片，為全球首款真正支援 USB4 並內建電力傳輸 (Power Delivery，PD) 的單晶片解決方案。

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芝奇超頻低延遲記憶體吸引 COMPUTEX 展場目光，布局電競與創意市場
作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 16:15 |
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分類 半導體 , 記憶體

記憶體廠商芝奇 COMPUTEX 2025 展示多款記憶體產品及相關應用。包括各式應用於電競市場的 RGB 記憶體及創作者使用的非 RGB 記憶體。另外，滿足超頻與低延遲需求的記憶體也是重點。最後，與電腦改裝玩家的獨特外觀電腦，也吸引消費者的目光。

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記憶體應用百花齊放！SK 海力士、InnoGrit、康盈齊秀全方位解決方案
作者 |發布日期 2025 年 05 月 23 日 9:59 |
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分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 記憶體

隨著 COMPUTEX 2025 在南港展覽館盛大展開，許多攤位展示多類型記憶體解決方案，包括最先進的高頻寬記憶體（HBM）、遊戲最新 GDDR7，以及用於資料中心的 SSD，或者是從手錶、手機、眼鏡、監視器等所需的儲存設備，一再顯示記憶體的多樣面貌以及未來發展。
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HBM4 新規格拉高製造門檻，溢價幅度估逾 30%
作者 |發布日期 2025 年 05 月 22 日 14:03 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新研究，HBM 發展受 AI 伺服器需求帶動，三大原廠積極推動 HBM4 產品進度。因 HBM4 的 I/O 數增加，複雜晶片設計使晶圓面積增加，且部分供應商產品改採邏輯晶片架構以提高性能，皆推升成本。有鑑 HBM3e 甫推出時溢價比例約 20%，製造難度更高 HBM4 溢價幅度或突破 30%。 繼續閱讀..