根據業界消息,三星與 SK 海力士正採用兩種不同策略來製造下一代 DRAM 記憶體晶片,三星考慮將環繞閘極電晶體(GAAFET)製程技術導入下一代 DRAM 晶片。 繼續閱讀..
次世代 DRAM 架構戰開打!三星擬導入 GAAFET、SK 海力士走垂直堆疊 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 05 月 08 日 9:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
供應鏈壓力持續,AMD 遊戲部門面臨逾 20% 衰退考驗 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 06 日 10:10 | 分類 GPU , 半導體 , 記憶體 | edit |
超微半導體(AMD)首席執行長蘇姿丰(Lisa Su)發表了對公司未來的警告,預測其遊戲部門的收入將在下半年下降超過 20%。這一預測主要是由於記憶體和元件成本的上升,這對公司的遊戲業務構成了重大挑戰。蘇姿丰表示,這個情況反映了半導體行業持續的供應鏈問題,並指出記憶體成本是造成利潤壓力的主要因素,而非需求問題。 繼續閱讀..
日本科學家打造突破微縮限制的記憶體晶片,或使小型電子設備續航力大增數十倍 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 05 月 06 日 7:40 | 分類 晶片 , 穿戴式裝置 , 記憶體 | edit |
智慧手機長時間使用為何容易發燙、電量急速下滑?根本原因之一,就在設備電子電路與記憶體運行時不斷消耗電能與散發熱量。 繼續閱讀..
