Category Archives: 記憶體

三星曝光高堆疊 HBM 結構創新專利，目標協助 HBM5 良率大幅提升
作者 |發布日期 2026 年 06 月 30 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著高頻寬記憶體（HBM）邁向 HBM4E 與 HBM5 的高堆疊時代，韓國三星電子近日確認已申請一項全新的 HBM 封裝專利。該專利聚焦於重塑用來保護記憶體裸晶的「虛擬裸晶」結構，目的在解決晶片剝離、裂紋及翹曲等問題，進一步追求高堆疊 HBM 的結構與良率穩定性。

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記憶體荒衝擊擴大！蘋果、微軟相繼漲價，中小企業陷生存危機
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 16:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際貿易

蘋果與微軟上週相繼宣布調漲旗下主要產品售價，將飆升的記憶體成本部分轉嫁給消費者。相較於擁有供應鏈議價能力的大廠，規模較小的電子產品製造商不僅面臨關鍵零組件取得困難，更得承受成本暴漲帶來的生存壓力。 繼續閱讀..

美參議員點名庫克貪婪，華爾街反而力挺蘋果
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 13:25 |
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分類 Apple , 記憶體 , 財經

蘋果日前調漲部分 iPad 與 MacBook 機型售價，引發消費者不滿，也讓即將卸任的執行長庫克成為美國政壇批評焦點。美國獨立參議員 Bernie Sanders 近日公開質疑，蘋果每年創造龐大獲利，卻仍將記憶體與儲存晶片成本上升轉嫁給消費者，形容庫克是「企業貪婪」的代表。

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低階 iPhone 補 AI 戰力，郭明錤：明年 A20 機型 DRAM 將升級至 9GB
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 13:07 |
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分類 Apple , Apple Intelligence , 記憶體

蘋果持續為 iPhone 導入更深層的 Apple Intelligence 系統整合，記憶體規格也將跟著進一步提升。天風國際分析師郭明錤在 X 發文指出，為確保 iPhone 在 AI 負載提高的情況下，系統仍能維持流暢運作，預計 2027 年上半年登場、搭載 A20 處理器的低階 iPhone，DRAM 規格將升級至 9GB，高於目前 A19 機型採用的 8GB。

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聯想：供需失衡，記憶體高價料成長期常態
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 12:20 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶片

綜合中媒引用外媒 Wccftech 報導，在近日 ISC 2026 行業大會上，聯想（Lenovo）發布行業研判指出，受供需失衡影響，DRAM、NAND 等記憶體晶片價格高檔運行可能將成為長期常態，至 2030 年及以後高價局面仍難扭轉，晶片價格可能難以回落至 2025 年初低檔水準。 繼續閱讀..

淺談 Steam Machine：生不逢時
作者 |發布日期 2026 年 06 月 29 日 8:10 |
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分類 記憶體 , 遊戲主機 , 遊戲軟體

市場期待已久的 Steam Machine 日前評測出爐，並開始接受預購。確實 Steam Machine 完美整合 StreamOS，讓玩家在客廳也能暢玩 Steam 帳戶的遊戲。但評測一出，卻遠不如剛曝光時一致好評，澳洲知名硬體 YouTuber Hardware Unboxed 甚至喊出「Impossible to recommend」（不可能推薦），究竟是為什麼？ 繼續閱讀..

扛不住記憶體狂漲！蘋果試圖遊說白宮批准向中國軍工黑名單企業採購晶片
作者 |發布日期 2026 年 06 月 27 日 17:18 |
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分類 AI 人工智慧 , Apple , iPhone

蘋果（Apple）6 月 25 日宣布決定提高 MacBook 和 iPad 的售價，此舉導致其市值蒸發 2,630 億美元，據知情人士透露，蘋果目前正向川普政府進行游說，希望獲准向長鑫存儲（CXMT）採購記憶體晶片，雖然這家中國企業已被美國五角大廈列入黑名單。

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蘋果調價帶動筆電與平板定價，記憶體價格恐難回歸 2025 年前水準
作者 |發布日期 2026 年 06 月 27 日 10:32 |
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分類 手機 , 記憶體 , 財經

蘋果（Apple）近日調整多款 Mac 與 iPad 售價後，外界對個人電腦與記憶體市場的連鎖效應持續升溫。最新消息指出，蘋果的漲價並非單一品牌策略，而是整體記憶體成本飆升所導致的產業現象；包括 Lenovo 在內的多家電腦廠商都認為，DRAM 與 NAND 價格短期內難以回落，甚至可能要等到 2028 年之後才見改善。

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