Category Archives: 記憶體

跨越 AI 記憶體牆：儲存階層的重新分配與 HBF 剖析
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

混合專家（MoE）架構雖能降低運算需求，但由於所有專家權重必須常駐顯存，Transformer 逐字生成特性也對記憶體頻寬提出高要求；同時，長文本應用 KV Cache 隨對話長度線性增長，龐大模型權重與動態增長的 KV Cache 分別皆對記憶體需求大幅增加，AI 運算瓶頸已從算力不足，轉向記憶體容量受限。 繼續閱讀..

獨家 OLED 面板供應、記憶體短缺推升成本，iPhone 20 價格看漲
作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 17:24 |
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分類 Apple , iPhone , 記憶體

蘋果傳在 2027 年 iPhone 20 改採前所未有的全新設計，搭載四曲面螢幕，結合蘋果的 Liquid Glass 使用者介面後，營造出彷彿不具邊框的外型錯覺。開發這樣的螢幕並非易事，可能只有一家供應商承接這項任務，那就是三星顯示器（Samsung Display）。

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AI 推動主流記憶體升級，HBF、HBM 將在 AI 推論協作提升效率
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 13:41 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

資策會產業情報研究所（MIC）資深產業分析師楊可歆表示，AI 應用擴張不只帶動半導體市場規模快速成長，也使需求更集中於先進邏輯、高階記憶體、先進封裝與相關製造資源。隨著AI伺服器、企業導入、推論部署與主權 AI 建置同步擴大，半導體需求將由過去較為分散的終端應用，轉向以高階運算平台為核心的結構性成長。 繼續閱讀..

HBM 成超強印鈔機！三星家族財富一年暴增至 455 億美元，躍居亞洲第三富豪
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 12:30 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 晶片

隨著半導體與人工智慧（AI）晶片市場強勢復甦，三星家族的財富在短短一年內呈現驚人增長。根據《彭博億萬富翁指數》（Bloomberg Billionaires Index）顯示，該家族總財富已從去年的 201 億美元大幅躍升至約 455 億美元，其亞洲富豪排名也從第十位衝上第三名。 繼續閱讀..

慧榮第一季營收年增翻倍創新高紀錄，預計第二季再有最多 20% 季成長
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 11:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片廠商慧榮科技（SIMO）公布 2026 年第一季財報，單季營收達 3 億 4,211 萬美元，創下歷史新高，較前一季成長 23%，更較 2025 年同期大幅成長105%。第一季毛利率為 47.2%，稅後淨利 5,385 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證（ADS）盈餘達 1.58 美元（約新台幣 51 元）。

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SK 海力士強化「混合鍵合」布局，力拚 2027 年 16 層 HBM 商用化
作者 |發布日期 2026 年 04 月 29 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 4 月 28 日於首爾舉行的半導體會議上，SK 海力士（SK hynix）宣布其應用於高頻寬記憶體（HBM）的混合鍵合（Hybrid Bonding）技術產量較兩年前有顯著提升。技術領導人 Kim Jong-hoon 表示，公司已完成 12 層 HBM 堆疊的驗證，並且在量產準備方面比過去更加充分。

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