Category Archives: 記憶體

AI 比較賺錢！三星自家手機反成記憶體漲價受害者
作者 |發布日期 2026 年 04 月 23 日 9:46 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 記憶體

在 AI 帶動記憶體需求全面升溫之際，三星內部資源配置似乎也出現更明確的傾斜。最新市場消息指出，相較於支援自家手機事業，三星記憶體部門目前更傾向優先追求短期成長與獲利，將高價值記憶體產能集中供應給 AI 客戶，這也讓負責智慧手機的 MX 部門面臨更沉重的成本壓力，甚至傳出今年可能出現成立以來首度年度虧損。

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三星股東將舉行反罷工集會，反對工會要求發放 40 兆韓圜獎金罷工
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 15:45 |
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分類 Samsung , 公司治理 , 半導體

韓國三星近期繳出創紀錄的 2026 年第一季財報，然而這份亮眼的成績單卻引爆了自廢除 「無工會」 管理政策以來的最大勞資危機。三星全國工會因不滿薪資集體談判陷入僵局，揚言發動大罷工，並向公司要求超過 40 兆韓圜的績效獎金。不過，此舉不僅引發管理層的擔憂，更激起百萬股東的強烈反彈，讓三星陷入嚴峻的內外部信任危機。

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記憶體廠商預估獲利驚人，卻引發市場擺脫週期性產業與否爭論
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）需求激增，記憶體製造商正迎來創紀錄的獲利狀況，然而，其股票市值卻仍遠低於其他頂級AI晶片大廠。因此，這樣的巨大市值落差，引發了投資圈的激烈辯論，也就是記憶體產業是否已經擺脫了過去週期性產業的宿命。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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全新 HUDIMM 記憶體規格問世！港媒實測成本低但性能減半
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 |
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分類 半導體 , 記憶體

英特爾、十銓與華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」（Half-UDIMM）的 DDR5 記憶體規格，並非採用傳統 DDR5 的 64-bit 寬匯流排（即由兩個 32-bit 通道組成），而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半，優點是降低成本，因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。 繼續閱讀..