Category Archives: 記憶體

AI 擴產引爆首季商用不動產衝千億！美光奪全台最大廠、輝達搶北士科地王
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 12:09 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產

戴德梁行今日發布 2026 年第一季商用不動產市場統計，受惠 AI 產業擴產需求強勁，單季交易金額達 1,000 億元，創歷史新高紀錄，其中台灣美光以 528.4 億元向力積電購入銅鑼廠房，為第一季最大宗交易，而輝達以 122 億元簽訂北士科 T17、T18 地上權契約，為第一季最大宗土地交易。

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南亞科 3 月營收成長 560％ 再衝高！外資最新看法調高目標價至 292 元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

南亞科 3 月營收 181.69 億元，月增 16.41%，年增 560.04%；第一季營收 490.86 億元，季增 63.1%，年增 582.91%，刷新歷史新高紀錄。日系外資重申預期受 DRAM 價格上漲帶動，南亞科獲利將出現正向驚喜，並取得穩定的中長期需求，因此重申「買進」評級，並調高目標價至 292 元。

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歐洲版 OpenAI 攜手三星？Mistral AI 訪韓洽談 HBM 與 AI 記憶體合作
作者 |發布日期 2026 年 04 月 06 日 10:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 晶片

三星電子於 4 月 5 日與法國人工智慧新創公司 Mistral AI 高層進行會談，探討在 AI 記憶體領域的潛在合作。Mistral AI 共同創辦人兼首席執行長亞瑟·蒙施（Arthur Mensch）於上週四在三星的華城校園與三星電子設備解決方案部門負責人全永鉉（Jeon Young-hyun）會面，旨在探索 AI 晶片供應鏈及相關技術的合作可能性。這次會議正值法國總統馬克宏（Emmanuel Macron）訪問首爾期間，蒙施也因此來到韓國。 繼續閱讀..

HBM 堆疊逼近極限，Hybrid Bonding 將成記憶體下一步關鍵技術
作者 |發布日期 2026 年 04 月 03 日 17:10 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

根據研調機構 counterpoint 報告，目前主流 HBM 仍採用微凸塊（micro-bump）搭配熱壓鍵合（TCB）進行晶片連接，並已支援 12 至 16 層堆疊。然而，隨著未來 HBM 朝 20 層以上發展，微凸塊在訊號完整性、功耗與散熱表現上的限制逐漸浮現，使產業開始尋求新的解決方案。 繼續閱讀..

全球首檔純記憶體 ETF 掛牌，台灣記憶體廠南亞科與華邦電均入列
作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 20:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

隨著人工智慧（AI）技術的規模與複雜性呈現指數級成長，全球 AI 基礎設施的建置正如火如荼地展開。在這波科技浪潮中，致力於創新金融產品的ETF發行商 Roundhill Investments 於 2 日正式宣布，推出全球首檔專注於記憶體板塊的交易所交易基金（ETF）- Roundhill Memory ETF（股票代號：DRAM）。

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