長鑫存儲推出 LPDDR5 系列產品，成為中國首家推出自研 LPDDR5 產品的品牌，也是長鑫存儲中高階行動裝置市場產品。 繼續閱讀..
長鑫存儲首款國產 LPDDR5！首度採 PoP 封裝技術晶片 |
作者
林 妤柔|發布日期
2023 年 11 月 29 日 9:09 |
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Category Archives: 記憶體
各原廠 2024 年第一季 NVIDIA 完成 HBM3e 產品驗證，HBM4 預定 2026 年推出 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 11 月 27 日 14:33 |
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TrendForce 最新 HBM 市場研究顯示，為了更妥善健全的供應鏈管理，NVIDIA 也規劃加入更多 HBM 供應商，三星（Samsung）HBM3（24GB）預定 12 月完成驗證，HBM3e 進度依時間軸排列如下表，美光（Micron）7 月底提供 8hi（24GB）NVIDIA 樣品、SK 海力士（SK hynix）8 月中提供 8hi（24GB）樣品、三星 10 月初提供 8hi（24GB）樣品。 繼續閱讀..
HBM 門檻高，SK 海力士「贏者全拿」Q3 DRAM 市占創高 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 24 日 9:13 |
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市場研究公司 Omdia 最新報告指出，2023 年第三季，南韓第二大記憶體製造商 SK 海力士（SK hynix）DRAM 領域市占率達 35%，主要受惠高階 AI 伺服器 GPU 的高頻寬記憶體（HBM）需求激增，加上 HBM 進入門檻高，讓 SK 海力士保持「贏者全拿」優勢。
需求復甦慢，DRAM 市況膠著、價格連六個月持平 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 21 日 8:46 |
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記憶體廠商雖減產，不過需求復甦緩慢，導致 DRAM 市況陷入膠著狀態，價格連六個月呈現持平，未能出現揚升。
DDR5 明年登主流，台廠 DDR4、DDR3 受惠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2023 年 11 月 20 日 12:00 |
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明年 DDR5 可望正式成為 PC 搭載主流，再加上 AI 伺服器應用的 HBM 記憶體供不應求、毛利率佳，全球記憶體三大廠目前雖仍在減產階段，預料未來市況好轉、產能恢復時，原廠勢必也會將產能重新配置在毛利率佳的 DDR5、HBM 產品，減少在台廠主攻的 DDR4、DDR3 領域的供給，可望推動明年 DDR4、DDR3 市場更為健康，相關廠商南亞科、華邦電、威剛以及晶豪科受惠。 繼續閱讀..
終端 AI 使硬體成主流，2024 年智慧手機 RAM 將從 20GB 起跳 |
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作者
Atkinson|發布日期
2023 年 11 月 16 日 9:20 |
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外媒 Wccftech 報導，2024 年流行之一就是終端 AI，現內建於 2024 年多款晶片組，如 Snapdragon 8 Gen 3、天璣 9300 和 Exynos 2400。又有新報告提出，有 AI 功能的智慧手機需要更多記憶體，內建 AI 功能的 Android 手機記憶體容量至少 20GB RAM 將成為標準。
