Category Archives: 記憶體

DRAM 供應鏈限制將持續到 2028 年，瑞銀給美光目標價 535 美元
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

隨著中東地緣政治緊張局勢趨緩，記憶體大廠美光科技（Micron）股價也上漲超過 7%。同時，瑞銀集團（UBS）以定價環境改善與長期合約潛力為由，上調了對美光的目標價。瑞銀將給予美光「買入」投資評等，同時將目標價從 510 美元調升至 535 美元，與目前約 405 美元的股價相比，顯示出巨大的上漲潛力。

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中國長鑫存儲量產 12 層堆疊 HBM，與韓系廠商技術落差三年內
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 13:15 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 記憶體

根據外媒報導，中國記憶體晶片製造商長鑫存儲（CXMT）已開始大規模生產 12 層高頻寬記憶體（HBM），這代表著中國製造商與韓國領先企業自產業發展初期以來的技術差距正顯著縮小。這項 12 層堆疊技術的里程碑，使長鑫存儲具備了進軍最高階人工智慧（AI）硬體生產領域的能力。

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跨入半導體平台收成期！駿吉-KY 公告 3 月營收年增 2,218%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 17:51 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 記憶體

工業槍釘大廠駿吉-KY 今日公布 3 月營收達 5,002 萬元，年增 2,218%，轉型效益全面顯現，已連續 4 個月呈現明顯成長態勢，主要受惠半導體設備與材料平台完成量產驗證，並進入出貨週期，駿吉已從轉型建置期跨入實質收成階段。

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群聯 3 月營收年增達 221% 創新高，首季營收年增 196% 也同步創高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 記憶體

記憶體控制晶片場群聯公布了 2026 年 3 月份營運結果，合併營收為新台幣 183.17 億元，月成長 50%，年成長達 221%，刷新歷史單月新高。累計，2026 年 1 至 3 月份營收達新台幣 409.67 億元，年成長 196%，同樣刷新歷史同期新高。

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輝達顯卡成資安新破口，GPUBreak 攻擊可讓整台電腦遭完全接管
作者 |發布日期 2026 年 04 月 08 日 9:50 |
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分類 GPU , Nvidia , 記憶體

根據多倫多大學（University of Toronto）研究團隊公布的成果，輝達（Nvidia）顯示卡正被視為新的資安弱點。研究人員提出名為 GPUBreak 的攻擊，證實可利用 Nvidia GPU 的記憶體與 Rowhammer 技術，先取得 GPU 層級的讀寫能力，再進一步把權限提升到整台電腦，甚至繞過 Windows 的安全機制取得更高權限。 繼續閱讀..

旺宏 3 月營收年增近翻倍，帶動第一季年增 70.6% 促法人給 300 元目標價
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 18:45 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

記憶體大廠旺宏公布 2026 年 3 月份內部自行結算之合併營收。受惠於市場需求及報價上揚，旺宏 3 月合併營收達新台幣 44.22 億元，較上月大幅增加 45.9%，與 2025 年同期相比更飆升 96.5%。累計第一季合併營收達 104.69 億元，較 2025 年同期大幅成長 70.6%。

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產能有限加乘訂單轉移效應，3 月消費級 DRAM 漲幅集中 4Gb 以下產品
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 16:12 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

TrendForce 最新記憶體產業研究，大廠逐步退出成熟 DDR4 以下產品的策略不變，市場供給結構持續收斂下，過去幾個月整體價格已累積驚人漲幅。TrendForce 考量供給持續縮減，以及訂單轉移，但台廠產能擴張不及等因素，預估 2026 年第二季消費級 DRAM 合約價格仍持續季增 45%~50%。 繼續閱讀..

三星平澤 P5 工廠第一期購買高達 70 套曝光設備，因應 HBM4 市場需求
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:30 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 材料、設備

韓國媒體報導，半導體大廠三星已被確認向 ASML 訂購了約 20 套用於 10 奈米以下先進製程的 EUV 曝光機。若連同訂購的 DUV 曝光機計算在內，此次曝光設備總訂購規模達到約 70 套。對此，三星電子表示至今尚未有相關決策。。

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KV 快取需求爆發！HBM、DRAM 容量有限，eSSD 成承接 AI 記憶體外溢關鍵
作者 |發布日期 2026 年 04 月 07 日 14:14 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體

在 AI 推理需求爆發、長上下文（Long Context）模型快速普及之下，記憶體產業正迎來結構性轉變。業界觀察，過去市場直覺認為 HBM 與 DRAM 將是最大受惠者，但實際上，隨著 KV 快取需求急速膨脹，真正承接需求的關鍵反而是 NAND / SSD，特別是企業級 SSD（eSSD）。 繼續閱讀..