Category Archives: 記憶體

記憶體廠商預估獲利驚人，卻引發市場擺脫週期性產業與否爭論
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:45 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）需求激增，記憶體製造商正迎來創紀錄的獲利狀況，然而，其股票市值卻仍遠低於其他頂級AI晶片大廠。因此，這樣的巨大市值落差，引發了投資圈的激烈辯論，也就是記憶體產業是否已經擺脫了過去週期性產業的宿命。

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聯電攜手夥伴力旺跨足記憶體代工業務，預計 2027 年正式在日本工廠量產
作者 |發布日期 2026 年 04 月 22 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

在當前全球快閃記憶體（NAND Flash）面臨嚴重缺貨潮之際，市場傳出震撼消息，日本記憶體龍頭在產能需求下，主動與台灣晶圓代工大廠聯電接觸，計劃攜手矽智財大廠力旺的相關技術，在聯電日本工廠進行 2D NAND 與 NOR Flash 晶片代工業務。這不僅是聯電睽違多年後重返記憶體領域，更創下台灣半導體史上首度在日本生產記憶體的紀錄。

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全新 HUDIMM 記憶體規格問世！港媒實測成本低但性能減半
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 12:06 |
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分類 半導體 , 記憶體

英特爾、十銓與華擎科技近期共同公布名為「HUDIMM」（Half-UDIMM）的 DDR5 記憶體規格，並非採用傳統 DDR5 的 64-bit 寬匯流排（即由兩個 32-bit 通道組成），而是砍半、採用單一 32-bit 子通道。這樣的設計會將頻寬與容量減半，優點是降低成本，因為每條記憶體模組所需的 IC 數量更少。 繼續閱讀..

大摩點名傳統記憶體有不對稱風險，南亞科、華邦電、旺宏、力積電，愛普兩樣情
作者 |發布日期 2026 年 04 月 21 日 10:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 證券

外資大摩最新大中華半導體產業報告指出，傳統記憶體市場正呈現「不對稱風險」，未來走勢將出現分歧。大摩表示，相較於 DDR4，目前更看好 MLC NAND 與 NOR Flash 的發展潛力，同時也點出標準型 DRAM 供應商在先進封裝領域的新興契機。

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記憶體資源限制加劇，全球電子協會：62% 製造商遇供應受限或交期延長
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 16:45 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

調研機構 TrendForce 最新記憶體產業研究指出，隨著大廠逐步退出成熟 DDR4 以下產品製造的策略不變，考量供給持續縮減、訂單轉移，但台廠產能擴張不及等因素，預估 2026 年第二季 consumer DRAM 合約價格仍將持續季增 45-50%。 繼續閱讀..

華邦電、南亞科、力積電當心了！中國兆易創新與長鑫存儲合作要搶記憶體 10% 市占
作者 |發布日期 2026 年 04 月 20 日 16:15 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

全球記憶體供應鏈正經歷一場重大變革。韓國媒體報導，中國半導體企業兆易創新（Gigadevice）已開始積極拓展其動態隨機存取記憶體（DRAM ）業務，並與長鑫存儲（CXMT）達成價值近 1 兆韓圜的內部供應協議，將其設計工作與製造量能深度連結。

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