HBM4 之後誰撐起下世代？TC bonder 成 AI 記憶體技術核心 |
作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:37 |
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綜合外電報導，隨著 AI 算力需求持續攀升，高頻寬記憶體（HBM）技術正加速世代演進。在 HBM4 即將進入量產之際，產業已同步推進下一代 HBM5 與 HBM6 開發，帶動先進封裝設備需求升溫，其中熱壓鍵合設備（TC bonder）。 繼續閱讀..
記憶體市場末日推動三大原廠增產，消費性記憶體卻要到 2028 年才見曙光 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 12 日 14:00 |
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全球電腦硬體市場正面臨一場被業界稱為 「記憶體末日」（RAMpocalypse） 的嚴峻挑戰。儘管全球三大記憶體製造商，包括美光（Micron）、SK 海力士（SK Hynix）和三星（Samsung）均已啟動大規模的新廠建設計畫。但根據外媒引述 IEEE Spectrum 的最新分析指出，這些擴產動作主要受到人工智慧（AI）需求的驅動，對於一般消費者引頸期盼的電腦記憶體（DRAM）價格回穩，恐怕要等到 2028 年甚至更久之後才能看見曙光。
SK 海力士進攻 AIP 製程，挑戰 300 層以上 NAND 製造瓶頸 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 12 日 11:21 |
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根據韓媒報導，SK海力士正開發名為 AIP（All-In-Plug） 的次世代製程技術，目標是在實現 300 層以上高堆疊 NAND 的同時，大幅降低製造成本。 繼續閱讀..
軟銀子公司 SAIMEMORY 與英特爾公開 ZAM 架構，部分技術細節曝光 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 11 日 10:19 |
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綜合外電報導，英特爾與軟銀旗下子公司 SAIMEMORY 近日公開新一代記憶體技術 Z-Angle Memory（ZAM），並同步揭露部分架構與效能設計細節。相關內容已於 2 月 3 日舉行的 Intel Connection Japan 2026 活動中首度對外說明。 繼續閱讀..
華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元，今明年產能都已賣完 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 22:50 |
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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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