Category Archives: 記憶體

華邦電第二季轉虧為盈，上半年累計每股 EPS 虧損 0.16 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 20:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體大廠華邦電 4 日舉行法說會，並公布 2023 年第二季及上半年營運表現。華邦電第二季營收 188.11 億元，較第一季增加 7.39%，較 2022 年同期減少 29.41%。毛利率 31.33%，較第一季增加 3.59 個百分點，較 2022 年同期增加 17.04 個百分點。稅後盈餘 3.54 億元，單季轉虧為盈，但較 2022 年同期減少 93%，每股 EPS 0.09 元。

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群聯第二季每股 EPS 達 2.28 元，研發副總馬中迅接任總經理
作者 |發布日期 2023 年 08 月 04 日 19:30 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

記憶體控制 IC 廠商群聯公布 2023 年第二季及 7 月份營收狀況，其中在第二季的營收部分為新台幣 100.07 億元，較第一季減少 0.7%，較 2022 年年同期減少 38.6%。毛利率為 32.5%，較第一季增加 0.7 個百分點，較 2022 年同期增加 2.1 個百分點。合併淨利為新台幣 4.41 億元，每股 EPS 為新台幣 2.28 元。

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AI 不是救命稻草，分析師：占記憶體需求比重太低
作者 |發布日期 2023 年 08 月 02 日 9:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

全球記憶體產業面臨供過於求，記憶體模組價格跌至谷底。市場寄望生成式人工智慧（Generative AI）帶動記憶體需求回溫，但分析師直言，AI 應用在整個記憶體市場只占很小比例，其他非 AI 需求還是很差，光靠 AI 難以解決跌價問題。 繼續閱讀..

受新品 AI 加速晶片帶動，HBM3 與 HBM3e 將成為 2024 年市場主流
作者 |發布日期 2023 年 08 月 01 日 14:56 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

TrendForce 調查顯示，今年 HBM（High Bandwidth Memory）市場主流為 HBM2e，含 NVIDIA A100 / A800、AMD MI200 及多數 CSPs 自研加速晶片皆以此規格設計。為因應 AI 加速器晶片需求演進，各原廠再於 2024 年推出新產品 HBM3e，HBM3 與 HBM3e 將成明年市場主流。 繼續閱讀..

美光 32Gb 記憶體模組催生 1TB DDR5 模組，但要再等等
作者 |發布日期 2023 年 07 月 31 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

美商記憶體大廠美光 (Micron) 最近推出全球首款 Gen 2 版第三代高頻寬記憶體 (HBM3)。美光指出，與現有技術相較，記憶體可提供更高頻寬和儲存密度。發表會眾人更關心藍圖，包括 DDR5 受矚資料，以及電競顯卡 GDDR7 產品，還有資料中心 HBM 記憶體。不過這些產品問市還需要幾年，消費者不要抱太大希望。

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美光推新一代 HBM3 記憶體，推動生成式 AI 創新
作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體
路透社

美光科技宣布推出業界首款第二代 8 層堆疊（8-High）24GB HBM3，並於今天開始送樣。此產品頻寬達 1.2TB/s 以上，每腳位傳輸速率超過 9.2Gb/s，較目前市面上的 HBM3 解決方案高出 50%。此外，美光第二代 HBM3 的每瓦效能較前幾代產品提升 2.5 倍，刷新 AI 數據中心的關鍵性能、容量及功耗指標。美光指出，這些改進縮短了業界訓練 GPT-4 等大型語言模型及其更高階版本所需時間，幫助 AI 推論所需的基礎硬體架構發揮最佳功效，並提供卓越的總體擁有成本（TCO）。

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慧榮收購案大逆轉！中國許可併購股價大漲 80%，邁凌尾盤卻終止併購再暴跌
作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 8:05 |
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分類 半導體 , 國際金融 , 晶片

記憶體控制晶片廠慧榮 (SIMO) 由美商邁凌科技 (MaxLinear) 收購案，26 日經歷戲劇化一天。中國監管單位有條件批准，市場認為併購案有機會成功，慧榮美股 ADR 股價一度大漲接近 80%，但尾盤邁凌科技宣布終止併購計畫衝擊，股價暴跌，終場每 ADR 價格收在 65.35 美元，漲幅到 25.19%。

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