2026 年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修 |
作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2026 年 02 月 06 日 7:00 |
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2025～2026 年記憶體上行循環，已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型，轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數，中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝，高階機種雖仍能支撐 12～16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求，但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..
SK 海力士加速 HBM4 量產布局，因應輝達 Vera Rubin 供貨需求 |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 02 月 04 日 16:53 |
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根據韓國媒體報導，SK 海力士 正加速推進第六代 HBM4 量產計畫，因應輝達次世代 AI 加速器「Vera Rubin」即將到來的供貨需求。隨著雙方針對 HBM4 的品質驗證進入收尾階段，SK 海力士同步啟動 10 奈米級第五代（1b）DRAM 的量產準備，強化後續放量出貨能力。 繼續閱讀..
AI 推動硬碟革新！威騰電子靠雙驅動器架構，未來力拚最高 8 倍效能提升 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 04 日 15:35 |
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威騰電子（Western Digital）在 Innovation Day 2026 中發表以客戶為中心的全新儲存產品藍圖，重新打造硬碟以滿足 AI 需求，並透過雙驅動器高頻寬硬碟將性能翻倍，未來有望達到 8 倍性能提升，而節能型硬碟則可降低 20% 功耗。 繼續閱讀..
比 HBM 便宜 軟銀、英特爾攜手研發次世代記憶體 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2026 年 02 月 04 日 8:50 |
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日本軟銀（Softbank）與美國英特爾（Intel）合作、攜手研發 AI 用次世代記憶體。英特爾表示，能夠研發比 HBM 更便宜的記憶體。 繼續閱讀..
