Category Archives: 記憶體

1Q26 記憶體價格全面上修,各類產品季增幅創歷史新高

作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 17:01 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

TrendForce 最新記憶體產業調查,2026 年第一季 AI 與資料中心需求持續加劇全球記憶體供需失衡,原廠議價能力有增無減,TrendForce 全面上修第一季 DRAM、NAND Flash 各產品價格季成長幅度,預估整體 conventional DRAM 合約價從 1 月初季增 55%~60%,改為上漲 90%~95%,NAND Flash 合約價從季增 33%~38% 上調至 55%~60%,且不排除再上修可能。 繼續閱讀..

中國長江存儲提前開新產能,分析師:仍難扭轉 NAND 供給吃緊

作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 11:00 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際貿易

近期市場傳出中國記憶體大廠長江存儲(YMTC)可能將原定於 2027 年開出的新產能,提前至 2026 年下半年量產。部分觀點推論,此舉或許能為緊繃的全球 NAND Flash 供給帶來緩解,並抑制價格漲勢。然而,根據市場分析師深入分析產業供給面的結構性限制與 AI 帶動的爆發性需求,單一原廠的擴產行動恐怕難以扭轉全球 NAND 供給緊張與漲價的結構性缺貨趨勢。

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搶 2026 年NAND Flash 市場商機,中國長江存儲武漢三期將提早在下半年量產

作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

外媒報導,全球半導體競爭日趨白熱化的背景下,中國最大的 NAND Flash 快閃記憶體製造商──長江存儲(YMTC)正以驚人的速度推進其產能擴張計畫。據最新消息指出,長江存儲位於中國武漢的第三期投資項目正採取「史無前例」的快速建設策略,原定於2027年才能達成的大規模量產目標,有望提前至2026年下半年正式啟動。

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晶片產能卡關,馬斯克如何擴大算力版圖?TeraFab 浮上檯面

作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 9:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

根據外媒報導,特斯拉執行長馬斯克再度提及自建晶圓廠構想,直言為因應未來 3 至 4 年快速攀升的算力需求,公司正評估打造名為「TeraFab」的超大型晶圓廠,目標年產能上看 1,000 億至 2,000 億顆晶片,並計畫一次整合 邏輯晶片、記憶體與先進封裝製程。 繼續閱讀..

SanDisk 財報成績亮眼 EPS 達預期值 1.6 倍,預計下一季還將再成長

作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 8:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

記憶體儲存大廠 SanDisk 於 29 日發布了 2026 會計年度第二季的財務報告。受惠於全球對記憶體需求的爆炸性成長,該公司本季繳出了一張極為亮眼的成績單,無論是營收,還是 EPS 皆大幅優於華爾街分析師的預期。消息一出,SanDisk 股價在盤後交易中應聲上漲,反映出市場對其未來發展的高度信心。

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記憶體廠美光擴大投資,半導體重鎮台灣具關鍵影響力

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 17:45 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 記憶體

台灣是全球半導體產業重鎮,為了強化合作,美國記憶體廠美光(Micron)總裁暨執行長梅羅特拉(Sanjay Mehrotra )下午與總統賴清德會面。美光持續擴大投資,將台灣定位為 DRAM 卓越製造中心,台灣對美光營運將更具關鍵影響力。 繼續閱讀..

記憶體長線供不應求至 2027 年!法人看好美星投資再度引爆動能

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 14:39 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

美國聯準會本次會議維持政策利率在 3.50%~3.75% 不變,並終止自去年 9 月以來連續三次降息的步調。會後聲明指出,美國經濟以「穩健」速度擴張,並刪除先前對就業市場「下行風險上升」的描述,顯示決策官員對勞動市場的擔憂有所緩解。

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鎧俠市值大漲迎接史上最亮眼時刻,早坂伸夫接任總裁帶領公司繼續前進

作者 |發布日期 2026 年 01 月 29 日 13:45 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

在人工智慧(AI)伺服器需求爆發與記憶體價格飆漲的雙重引擎帶動下,全球 NAND Flash 大廠鎧俠(Kioxia)締造了日本資本市場的新紀錄。根據最新市場數據顯示,鎧俠在上市僅約一年後,市值便以驚人的速度突破 10 兆日圓大關,正式躋身日本「10 兆俱樂部」之列。在此同時,董事會也宣布任命 Nobuo Hayasaka(早坂伸夫)博士擔任總裁以引領公司前進。Hayasaka 博士擁有日本東北大學電子工程博士學位,自 1984 年加入東芝以來,長期深耕半導體技術領域,曾任東芝半導體與儲存產品公司的技術主管及執行副總裁。

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