根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe
供過於求加上旺季不旺,DRAM 第四季合約價跌幅恐擴大至 5% |
作者 TechNews|發布日期 2018 年 09 月 26 日 14:30 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件 |
「L-Mount 聯盟」成立,松下正式發表全片幅微單 S1 |
作者 愛范兒|發布日期 2018 年 09 月 26 日 12:25 | 分類 3C , 數位相機 , 鏡頭 | edit |
在世界影像博覽 Photokina 2018 開幕之際,一大波相機紛紛搶先發表。9 月 25 日,徠卡(Leica)、松下(Panasonic)、適馬(Sigma )在 Photokina 2018 的發表會上宣布「L-Mount 聯盟」正式成立。隨後,松下還正式發表了搭載 L 接口鏡頭的全片幅無反相機 S1 和 S1R。 繼續閱讀..
高通指控蘋果竊取專利機密,協助競爭對手英特爾提升晶片效能 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 09 月 26 日 10:00 | 分類 Apple , iPhone , 國際貿易 | edit |
根據美國財經網站《CNBC》的報導,行動處理器大廠高通(Qualcomm)與蘋果(Apple)之間的專利權官司越演越烈。因為,24 日在高通遞交給加州高等法院的一份文件中,高通指控蘋果竊取其大量機密資訊和商業機密,以提升高通競爭對手──處理器大廠英特爾(intel)的晶片效能。日前,高通執行長 Steve Mollenkopf 才表示,雙方的專利權官司正在進入雙方都更有和解動機的時間點的說法,可能就是希望利用此控訴,迫使蘋果重回和解的決定上。
TechNews 科技早報 – 20180926 |
作者 technewsdaily|發布日期 2018 年 09 月 26 日 9:55 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 | edit |
力成研發FOPLP攻SiP商機,新廠月產能估達5萬片
記憶體封測廠力成(6239)昨(25)日舉行竹科三廠動土典禮,並首次對外發表面板級扇出型封裝(FOPLP)技術。董事長蔡篤恭及新廠廠長張家彰表示,新廠將有4層作為 … 繼續閱讀..
匯頂有機會拿下三星螢幕下指紋辨識大單,未來還將布局物聯網領域 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 09 月 25 日 18:20 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit |
根據日前中國天風證券知名分析師郭明錤的報告指出,在辨識效能改進及成本優勢的情況下,中國指紋辨識大廠匯頂科技有機會在 2019 年取代行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 推行的螢幕下超音波指紋辨識系統,以自行發展的螢幕下光學指紋辨識系統搶下南韓手機大廠三星 A 系列手機的指紋辨識訂單。對此,匯頂科技雖沒有正式表示意見,卻表示爭取各個客戶的青睞一直是持續努力的目標。而除了指紋辨識系統之外,未來還將在物聯網晶片上著力,努力成為全方位的半導體公司。
螢幕下光學指紋辨識大幅度量產普及,匯頂宣布走出營運低潮期 |
作者 Atkinson|發布日期 2018 年 09 月 25 日 16:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 | edit |
由國內 IC 設計大廠聯發科轉投資持股的中國指紋辨識大廠匯頂科技,受惠於目前約來越多品牌手機廠商已經或正準備採用螢幕下光學指紋辨識系統,預計 2018 年出貨將達到千萬套以上,2019 年的出貨量將會更加成長的情況下,正式擺脫近一年來的營運瓶頸。