Category Archives: 零組件

台積電第 2 季營運遇逆風，營收預估將季減 7.8% 至 6.6%
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 18:00 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 手機

19 日晶圓代工龍頭台積電召開法人說明會，雖然在第 1 季繳出營收季增 6.1%，稅後純益及每股 EPS 則均增加了 2.5% 的成績。不過，展望 2018 年第 2 季的營收狀況，台積電則表示，由於智慧型手機的需求疲弱，加上挖礦需求的不確定因素，以及匯率變動的影響下，預估合併營收以美元計價，將在 78 億美元至 79 億美元之間，較第 1 季營收 84.6 億美元，衰退 7.8% 至 6.6%，表現先低於市場的預期。

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鎳價飆導致不鏽鋼訂單湧現？俄若被擴大制裁，鈷也遭殃？
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 16:00 |
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分類 材料、設備 , 財經 , 零組件

俄羅斯鋁業巨擘俄鋁（United Company Rusal PLC）被美國納入制裁名單，市場憂心鎳的供應也會遭到株連，鎳價 18 日盤中應聲狂飆 7 .5%，創 2008 年以來最大單日增幅，登上三年以來最高價。分析人士直指，鎳價飆漲將讓不鏽鋼訂單蜂擁而至，而倘若美國擴大對俄制裁名單，鈷的供應也會遭殃。 繼續閱讀..

收購 Altera 近三年，Intel 終於把 FPGA 賣給了數據中心 OEM 廠商
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:58 |
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分類 晶片 , 處理器 , 零組件

2015 年 6 月，Intel 宣布以 167 億美元的價格，收購全球第二大 FPGA 廠商 Altera，成為該公司有史以來最貴的一筆收購；後來隨著收購完成，Intel 也在 Altera 的基礎上成立了可程式化事業部。此後，Intel 一直在推進 FPGA 與自家 Xeon 處理器的軟硬體結合並取得相應進展，但其實並沒有進入大規模商用階段。 繼續閱讀..

SEMI：全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:30 |
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分類 光電科技 , 晶片 , 材料、設備

SEMI（國際半導體產業協會）19 日與 TechSearch International 連袂發表報告指出，2017 年全球半導體封裝材料市場規模達 167 億美元。SEMI 台灣區總裁曹世綸表示：受智慧型手機與個人電腦等帶動整體產業成長的傳統項目銷售不如預期影響，半導體材料需求減少，但在虛擬貨幣的挖礦需求帶動下，抵消了整體市場規模下滑程度。虛擬貨幣應用對覆晶（flip chip）封裝的強勁需求雖為許多供應商帶來大筆訂單，但這樣的好景恐無法長久維持。 繼續閱讀..

艾司摩爾第一季營收表現強勁，全年前景樂觀
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:10 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 財經

半導體微影技術廠商艾司摩爾（ASML）公佈 2018 第一季財報。ASML 第一季營收淨額（net sales）22.9 億歐元，淨收入 5.4 億歐元，毛利率（gross margin）為 48.7%。預估 2018 第二季營收淨額（net sales）將落在 25 億至 26 億歐元之間，毛利率（gross margin）約為 43%，反映 EUV 營收將大幅增加。 繼續閱讀..

碳捕集結合藻類林木生質能，用廢棄物製造蛋白質與電力
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 15:04 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 環境科學

碳捕集與封存（CCS）旨為收集與掩埋大氣中的二氧化碳，但近期不少科學家想要找出其他處理二氧化碳方式，希望可善加利用二氧化碳，將廢物變成黃金，而近日科學團隊成功透過藻類與尤加利樹混合生質能，打造全新生物能源與碳捕獲和儲存技術（BECCS），用空氣中的二氧化碳與生質能製造食物蛋白質與電力。 繼續閱讀..

台積電 2018 年營收季增 6.1%，創下同期單季歷史新高紀錄
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 14:25 |
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分類 GPU , 國際貿易 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 19 日召開 2018 年第 1 季法人說明會，由共同執行長劉德音、魏哲家，財務長何麗梅共主持，會中並公告 2018 年第 1 季的財報。根據財報顯示，2018 年第 1 季合併營收約新台幣 2,480.8 億元，稅後純益約新台幣 897.9億元，每股盈餘為新台幣 3.46 元 （換算成美國存託憑證每單位為 0.59 美元），為同期歷史新高紀錄。

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中國三大記憶體陣營預計下半年試產，2019 年為中國記憶體生產元年
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 13:30 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

全球記憶體市場需求持續不減，國際大廠紛紛投入擴產行動。包括龍頭三星在 NAND Flash 方面，宣布中國西安開始第 2 期的建設工程，DRAM 上也有意在南韓平澤（Pyeongtaek）廠大幅生產。而另一家南韓大廠 SK 海力士，除了生產 NAND Flash 的 M15 廠預期在 2019 年正式營運之外，在 DRAM 部分也斥資 86 億美元，將在中國無錫興建第 2 期廠房。

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結合 AI 與 DIY 概念，Google AIY 專案再推出語音及視覺套件
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 12:30 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 會員專區

Google 在去年推出了「AIY Projects」，將 Raspberry Pi 與配件、軟體和必備的紙板搭配使用，巧妙的將 AI 與 DIY 玩法結合，讓使用者能夠製作出專屬的 Google Assistant 智慧音響，近期 Google 又為 AIY 推出視覺和語音套件的改進版本，讓使用者能夠更簡單上手。 繼續閱讀..

半導體市場需求熱絡，艾司摩爾 2018 年首季營收優於預期
作者 |發布日期 2018 年 04 月 19 日 8:00 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 材料、設備
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由於全球半導體市場表現依舊強勁，使得對於半導體生產設備的需求持續不減。因此，歐洲半導體設備大廠艾司摩爾 （ASML） 在 18 日公布 2018 年第 1 季的財報時，成績高於 3 個月前的預估值，也優於之前市場分析師的預估。

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