Category Archives: 零組件

記憶體需求動能強勁,第四季 DRAM 合約價有望再漲逾一成

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 14:35 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

受到第三季進入旺季需求帶動,記憶體、面板等關鍵零組件皆終止長期價格頹勢。TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 表示,記憶體在筆電需求回溫、智慧型手機延續強勁成長態勢與伺服器需求增溫帶動下,DRAM 與 NAND Flash 第四季價格預計將同步上揚,特別是 DRAM 合約價第四季估將再漲逾一成。 繼續閱讀..

蘋果尋找 iPhone 無線充電與快充供應商 聯發科有機會上榜

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 13:06 | 分類 Android 手機 , Apple , iPhone

隨著蘋果 iPhone 新機準備問世,國內蘋果概念股包括台積電、鴻海也都蓄勢待發。如今 IC 設計龍頭聯發科也傳來要搶食蘋果大餅,成為蘋果供應鏈廠商的一環的消息。根據平面媒體的報導,聯發科將有機會為蘋果提供無線充電模組與快充晶片。對此,聯發科發言系統雖還沒有正式對外做任何表示,但是業界人士預估,若聯發科能打入蘋果供應鏈當中,對聯發科而言將是一大利多。

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三星翻新智慧手機美國開賣,召回的 Note 7 半價加入戰局?

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 10:45 | 分類 Samsung , 手機 , 零組件

南韓媒體東亞日報 6 日報導,三星電子已進軍美國翻新手機(refurbished phone)市場,據電子業界人士指出,三星北美線上商城於 9 月 2 日起已開始販售「Galaxy S6」、「Galaxy Note 4」、「Galaxy S5」等舊機型的翻新機,這些翻新機委由三星工程師維修之後,附贈新耳機、充電器進行販售,且和新品一樣擁有一年保固,而折扣價格雖依色別等有所差異,不過最高可較新機便宜 265 美元。 繼續閱讀..

[更新] 軟銀完成收購,ARM 正式成日資企業(加上軟銀、ARM 公開信)

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 9:15 | 分類 手機 , 物聯網 , 零組件

軟銀(Softbank)5 日發布新聞稿宣布,已完成對英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)的收購手續,已砸下 240 億英鎊(約3.3兆日圓)取得 ARM 已發行以及預定發行的所有股票,正式將 ARM 納為旗下完全子公司行列。軟銀對 ARM 的收購金額創下日本企業海外併購案的史上最大規模紀錄。 繼續閱讀..

產業技術發展破壞性程度,可再生能源見 LED 甘拜下風

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 8:00 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 能源科技

太陽能、風能、鋰電池等產業領域價格節節下降,許多人認為對原本的產業秩序與舊的產業概念起了破壞性的新發展,不過高盛(Goldman Sachs )認為,要比起破壞性程度,其實在綠能領域中,LED 產業才是翹楚,可再生能源與能源儲存都得甘拜下風。 繼續閱讀..

超微修改與格羅方德晶圓供應協議 未來將可向其他晶圓代工廠下單

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 19:06 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

處理器大廠美商超微 (AMD) 於 5 日宣布,將修改與格羅方德 (GlobalFoundries) 的晶圓供應協議。根據新協議內容指出,AMD 自 2016 年第 1 季起,至 2020 年第 4季為止,可以向格羅方德以外的晶圓代工廠購買晶圓。不過,AMD 將分期支付 1 億美元現金給予格羅方德,作為此次修改協議的代價。據了解,AMD 本次修改協議已經是第 6 次修改協議。而對於修改協議後,也將有利於台積電未來爭取 AMD 的晶圓代工訂單。

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總統蔡英文將面會半導體大老,料將討論中資參股 IC 設計業事項

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 16:22 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

就在本周即將舉行一年一度的國際半導體展 ( SEMICON Taiwan 2016),國內半導體界重量級大老都將齊聚一堂的同時,傳出總統蔡英文將與 8 日與半導體界的大老闆們會面,針對半導體業各項重視的議題,包括稅賦、人才、能源等議題進行見交流的消息。而之前各家廠商所關心的開放中資來台參股 IC 設計業一事,預料也將會是本次面談的重點。而這也是蔡英文繼上任前,前往竹科與各半導體業大老會談後,再次與這些大老闆們面對面會談。顯見,新政府期待藉半導體產業的發展,進一步扭轉國內經濟情勢的企圖心。

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聯電宣布與亞太優勢合作 串聯晶圓代工一條龍服務

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 15:03 | 分類 GPU , 晶片 , 會員專區

晶圓代工大廠聯電 5 日宣布,將與專業晶圓代工廠 (MEMS) 亞太優勢微系統 (APM) 建立合作關係,為雙方客戶提供更優質的 MEMS 生產服務。聯電將運用本身 8 吋和 12 吋晶圓廠生產能力,結合  APM 的 6 吋晶圓廠及其豐富的 MEMS 專業知識和原型開發經驗,為晶片設計人員提供高靈活度、高擴充性的端對端 MEMS 生產解決方案。

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