Category Archives: 零組件

三星會長李健熙當年曾挖角張忠謀,並希望他放棄建立台積電

作者 |發布日期 2017 年 11 月 04 日 15:00 | 分類 Samsung , 名人談 , 手機

在半導體晶圓代工領域,當前南韓三星是龍頭台積電的強力競爭對手,這一方面大家眾所周知。但是,如果說到當年在台積電創立之初,三星有意說服現任董事長張忠謀放棄發展台積電,而且挖角到三星去工作。這一層故事內幕,就可能不是太多人所了解。張忠謀在 4 日最後一次主持的台積電員工運動大會上,對媒體記者就娓娓的說出了當時的這一段過程。

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博通計畫以創紀錄千億美元收購高通,張忠謀不評論重要客戶

作者 |發布日期 2017 年 11 月 04 日 14:05 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據多家海外媒體《彭博社》、《路透社》、《華爾街日報》等引用知情人士消息報導,目前和蘋果陷入專利權糾紛,導致上一季業績大跌,股價也被拖累的行動晶片大廠高通(Qualcomm),傳出另一家美國晶片大廠博通(Broadcom)欲斥資 1,000 億美元收購。若消息為真,這將成為有史以來最大規模的併購案。對此,4 日舉行年度公司員工運動會的台積電,董事長張忠謀不願意評論這兩家重要客戶的消息。

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老是忘帶卡被擋在電子系統外?以後穿「一件衣服」就好

作者 |發布日期 2017 年 11 月 04 日 10:03 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料

你可能會忘記帶鑰匙或公司門禁卡就衝出家門,但你絕對不會忘記穿好衣服再出門。來自華盛頓大學的科學家現在開發出一種可以儲存數據的智慧型衣料,未來不須透過電子元件或感應器,就可以輕鬆為你的公寓或公司打開電子密碼鎖,或讓智慧型手機讀取以啟動導航。 繼續閱讀..

政府補貼政策,築起電動車保護高牆

作者 |發布日期 2017 年 11 月 04 日 0:00 | 分類 汽車科技 , 科技政策 , 電動車

在電動車逐漸普及後,電池好比石油,是民生重要物資,被各國視為「戰略物資」,還兵分二路,一方面設置障礙,阻止外國品太容易進入;其次則是積極扶植國內供應鏈,歐盟、美國、中國的動作都很明顯。例如特斯拉在矽谷誕生,原本和科技公司一樣,打算自己做研發和行銷,把代工交給台灣,但 2008 年金融風暴後,接受美國政府補貼,只好將汽車主要生產基地設在美國,並研發自動化產線,與松下合資的電池工廠 Gigafactory,耗資 50 億美元也蓋在內華達州。更不用說現在美國總統川普,無所不用其極要把汽車業留在美國,會使用什麼誘因和手段了。 繼續閱讀..

中國前 8 月太陽能產品對美國出口年減幅達 91%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 03 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 太陽能 , 財經

中國商務部發言人高峰 2 日表示,今年 1~8 月中國太陽能對美國出口僅 1.15 億美元,年減 91%。美國國際貿易委員會於今年 9 月 22 日,就太陽能電池及元件全球保障措施調查(201 調查)做出損害裁決,認定進口產品對美國國內產業造成嚴重損害,下一步將研究對進口產品採取限制措施。對此,高峰表示,希望美方針對這起全球貿易保障措施案件,客觀、公正、審慎地做出決定。 繼續閱讀..

微軟研發具 AI 運算晶片,將應用於 HoloLens 及其他硬體

作者 |發布日期 2017 年 11 月 03 日 12:30 | 分類 AI 人工智慧 , Apple , Microsoft

根據美國財經網站 CNBC 報導,本週微軟(Microsoft)設備部門的全球副總裁 Panos Panay 接受媒體聯訪時指出,微軟正在研發下一代 HoloLens 頭戴顯示器使用的 AI 晶片。除了用在 HoloLens 之外,微軟或許還會將它應用到旗下其他硬體產品。

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華新麗華看好華邦電記憶體產業前景,斥資 16 億元認現增股

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 22:00 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

日前宣佈將在高雄興建新 12 吋廠,以滿足 2020 年產能需求的記憶體大廠華邦電,經董事會通過,準備以現金每股新台幣 22 元,辦理總計 4 億股總金額達 88 億元的現金增資之後,2 日晚間,原股東華新麗華發出重大訊息表示,將以總金額 16 億元,持有華邦電 22.66% 股權的原比例,參與本次現金增資。

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Intel 布局半導體代工,開放 22 及 10 奈米製程對 ARM 架構產品代工

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 18:15 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

2017 年 ARM TechCon 大會,某些領域已形成相互爭關係的半導體大廠 Intel 和矽智財權廠商 AMD,兩者宣布將建立廣泛的合作關係,其中一個相互合作的方式,就是基於 ARM 核心架構的行動晶片,預計將採用 Intel 的 22 奈米 FFL 製程技術,以及 10 奈米 HPM/GP 製程技術代工生產。

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2018 年小米押寶高通,OPPO 和 Vivo 依賴聯發科,HTC 選兩邊押寶

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 17:15 | 分類 Android 手機 , Samsung , 手機

2017 年已經走到尾端,這一年的手機晶片市場,全球行動晶片龍頭高通(Qualcomm)可說是大獲全勝,在競爭對手缺少同等級的產品下,高通成了市場大贏家。接下來的 2018 年,手機廠商對高通、積極以 P 系列中階晶片布局市場的聯發科,會有什麼樣的策略?根據最新消息指出,小米將以高通產品為主,OPPO 和 Vivo 等兩大手機品牌可望由聯發科拿下大多數訂單,而 HTC 可能平均分配。

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高通 2017 財年第 4 季財報優於預期,股價大漲超過 5%

作者 |發布日期 2017 年 11 月 02 日 14:00 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

全球行動晶片大廠高通(Qualcomm)台北時間 2 日一早公布了截至 9 月 24 日的 2017 財年第 4 季的財報。在驍龍行動晶片的需求提升影響,營收金額達 59.1 億美元,較 2016 財年同期的 62 億美元下降 4.5%,較第 3 季的 54 億美元增長 10%。每股 EPS 來到 0.11美元,相較 2016 財年的每股 EPS 1.07 美元下滑 90%,也較第 3 季的每股 EPS 0.58 美元下降 81%。

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