Category Archives: 零組件

蘋果 A9 晶片門在華為麒麟 950 重演？傳三星搶台積電訂單
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 13:30 |
line share
line share
分類 手機 , 晶片 , 零組件

華為旗下 IC 設計商海思半導體（HiSilicon Technologies）自行研發的行動處理器的「麒麟（Kirin）950」原本是交給台積電以 16 奈米 FinFET 製程技術代工，如今卻殺出程咬金，傳出三星電子（Samsung Electronics Co.）已提出要以 14 奈米 FinFET 製程技術替華為代工。

繼續閱讀..

應驗 iPhone 6s 買氣欠佳？傳蘋果 Q4 零組件訂單下砍 15%
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 10:45 |
line share
line share
分類 iPhone , 零組件

Phone Arena 15 日引述 barron`s.com 報導，Pacific Crest Securities 分析師 John Vinh 12 日發表研究報告指出，依據多家晶片製造商的消息，受到新款 iPhone 6s / 6s Plus 首週發售量不如預期的影響，蘋果（Apple Inc.）已將第 4 季的零組件訂單下砍約 15%。該證券如今預估蘋果第 4 季只會賣出 6,700 萬支 iPhone 6s / 6s Plus，低於先前預估的 7,500-8,000 萬支。 繼續閱讀..

LPDDR4 才剛熱身完畢，LPDDR5 就已準備上場
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:55 |
line share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

在英特爾 Skylake 處理器平台釋出後，DDR4 記憶體規格將可望成為市場主流，不過對於行動裝置來說，由於更注重功率的消耗，早就先後引進了 LPDDR4。不過技術演進的腳步可不會停下來，Cadence Design Systems, Inc. 近日就對外宣布了全球第一款 LPDDR5 行動記憶體「Cadence Memory Model」即將上場。 繼續閱讀..

從光子電腦到奈米碳管，為什麼跳躍式的科技創新這麼難？
作者 |發布日期 2015 年 10 月 16 日 9:12 |
line share
line share
分類 晶片 , 零組件 , 電腦

以矽為主體的半導體工業，已主導整個產業發展達半世紀之久，但因矽的材料特性有許多缺點與限制，科學家一直想要找到更新的材料或技術取代它，因此陸續出現了光子電腦（Photonic computer）、量子電腦（Quantum computer）、奈米碳管（Carbon Nano Tube，CNT）、石墨烯（Graphene）等全新的技術與材料，希望能夠一次徹底翻轉半導體工業，但是這些新材料或技術常常被媒體報導炒熱之後，卻又默默無寂而終，到底這些新科技的發展瓶頸在那裡？為什麼這種跳躍式的科技創新這麼難呢？ 繼續閱讀..

消費性電子產品出貨現衰退潮，2016 年光電半導體產業供需有挑戰
作者 |發布日期 2015 年 10 月 15 日 15:30 |
line share
line share
分類 光電科技 , 晶片 , 零組件

全球市場研究機構 TrendForce 15 日舉辦集邦拓墣 2016 年科技產業大預測研討會。本次研討會首度集結 TrendForce 旗下五大研究品牌 DRAMeXchange、WitsView、LEDinside、EnergyTrend 及拓墣產業研究所分析師團隊，和與會者剖析 2016 年光電半導體產業預測。下半場研討會重點內容節錄如下。 繼續閱讀..