高通推出 Snapdragon 636 行動平台 支援 FHD+ 18:9 寬螢幕應用 |
作者
Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 17 日 14:45 |
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為了滿足近來 18：9 解析度的手機超寬螢幕發展趨勢，行動晶片大廠高通 (Qualcomm ) 宣布推出新一代的行動平台 Snapdragon 636。高通表示，與之前的 Snapdragon 630 行動平台相比，Snapdragon 636 設計旨在改善裝置效能、增強電競與支援顯示技術。並且，進一步擴充高通旗下 Snapdragon 行動平台強大的高效能產品陣容。
矽晶圓出貨旺，估創新高到 2019 年 |
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中央社|發布日期
2017 年 10 月 17 日 11:30 |
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國際半導體產業協會（SEMI）預估，今年全球矽晶圓出貨量可望達 114.48 億平方英吋，將創下歷史新高紀錄，明、後年出貨量並將持續逐年刷新歷史新高。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20171017 |
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technewsdaily|發布日期
2017 年 10 月 17 日 9:17 |
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梁孟松確定到任中芯擔任共同執行長 台積電不評論
前台積電資深處長梁孟松，離開台積電後即跳槽三星，昨 (16) 日正式到任中國晶圓代工龍頭廠中芯國際 。中芯昨發出新聞稿宣布，任命趙海軍與梁孟松二人擔任首席執行官兼執行董事，中芯也啟動雙首長… 繼續閱讀..
昱晶、昇陽、新日光「三合一」，垂直整合加速吸引資本投入 |
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TechNews|發布日期
2017 年 10 月 16 日 17:00 |
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昱晶能源、 昇陽光電和新日光等 3 家台灣太陽能廠於 10 月 16 日宣布簽訂合併 意向書，成立「聯合再生能源股份有限公司」，預計在 2018 年第三季完成合併案。TrendForce 綠能研究（EnergyTrend）預估，合併後的電池片總產能將達到 5GW，包括在台灣的 3. 5GW 以及在泰國、越南及中國共約 1.5GW，一躍成為全台最大、全球第五的電池片製造商。若單論電池片對外供應能力，則是全球第二。 繼續閱讀..
傳東芝晶圓報廢，群聯：營運不受影響 |
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中央社|發布日期
2017 年 10 月 16 日 11:10 |
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東芝（Toshiba）近期傳出部分晶圓報廢情況，東芝合作夥伴群聯表示，庫存充裕，營運將不受影響。 繼續閱讀..
高通、業成合作，研發螢幕下超音波指紋辨識搶攻市場 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 10 月 16 日 10:00 |
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雖然蘋果新一代 iPhone X 採用 TrueDepth 相機和 Face ID 後，一時使臉部辨識功能成為當紅炸子雞。連凱基證券知名分析師郭明錤都在日前報告預期，iPhone X 採用臉部辨識功能之後會增加 Android 陣營對臉部辨識的興趣。除了臉部辨識之外，還有其他廠商在發展其他辨識功能，以挑戰臉部辨識的王者地位，螢幕下超音波指紋辨識就是其中之一。
TechNews 科技早報 – 20171016 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2017 年 10 月 16 日 9:45 |
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台積 7 奈米發威 明年獲利衝
台積電法說會本周四（19日）登場，法人押注明年營運將強勁爆發。除 10 奈米製程明年第1季達到全能生產外，明年下半年 7 奈米主力客戶高通重返，以及輝達、和中國晶片大廠海思擴大布局下，台積電全… 繼續閱讀..
東芝擬再蓋 NAND 廠，貝恩：將金援 TMC 上兆日圓 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 10 月 16 日 9:00 |
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產經新聞、日經新聞等多家日本媒體報導，東芝（Toshiba）旗下半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，TMC）」社長成毛康雄（身兼東芝副社長一職）和主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本（Bain Capital）日本法人代表杉本勇次 13 日舉行了事業說明會，成毛康雄於事業說明會上表示，為了對抗最大對手三星，提升競爭力，「今後每年對設備投資、研發費用的投資額基本上將達 3 千數百億日圓，且考慮在四日市工廠內興建新廠房（第 7 廠房）。」 繼續閱讀..
史上性能最高的紙質超級電容器，用金屬奈米粒子提升能量密度 |
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Emma stein|發布日期
2017 年 10 月 16 日 8:24 |
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如果電池是能量儲存界的馬拉松長跑選手，那麼超級電容器就是短跑衝刺選手。雖然不像電池具高能量密度，卻有高功率密度，可在短時間釋放大量電力。來自美國和南韓的國際研究團隊近期研發出一種新的紙質超級電容器，使用金屬奈米粒子提升能量密度，表現出迄今為止任何紡織型超級電容器都比不上的最佳性能，折疊數千次也不影響電導率，未來可用於為生物醫學、消費或軍事應用的可穿戴電子產品充電。 繼續閱讀..
