Category Archives: 零組件

【硬派特輯】電子裝置不可或缺的關鍵零組件:記憶體

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 13:21 | 分類 科技教育 , 處理器 , 記憶體

所有使用者對「記憶體」這個名詞可是一點都不陌生,因為所有的電子產品都必須用到記憶體,且通常用到不只一種記憶體,說它是一種「戰略物資」也不為過!不過對於記憶體種類、規格與形式,很多人容易搞混,例如:身為「執行」程式(資料)的 DRAM ,以及「儲存」程式與資料的 Flash ROM 就是一例,這篇專輯將由淺入深為大家介紹各種新型記憶體的結構與運作模式。 繼續閱讀..

高通發表 5G 新空中介面毫米波原型系統,2017 年下半年開始試驗

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

通訊晶片大廠高通(Qualcomm)於 13 日宣布,推出正以 3GPP 制訂的 5G 新空中介面(NR)Release-15 標準 5G 新空中介面毫米波原型系統(5G NR mmWave Prototype)。此原型系統能在 24GHz 以上毫米波頻段運行,展示先進 5G 新空中介面毫米波技術於真實行動環境,以每秒數 Gigabit 的資料傳輸率,達成穩健的行動寬頻通訊。

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夏普提出與 JDI 合作,將 OLED 技術留在日本以對抗南韓

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 財經

日本擔心將相關高科技技術流向中國,會造成對日本產業不利的狀況,防堵措施無所不用其極。繼日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務,就以擔心將相關技術流向中國為理由,初步將與中國關係密切的台灣鴻海集團排出在外之後,如今又思考由夏普 (SHARP) 與陷入財務困境的日本顯示器(JDI)合作,一方面協助日本顯示器公司度過財務困難時期,另一方面也期望將相關的技術留在日本。

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解析蘋果 iPhone 7 與新世代 iPhone 8、iPhone X 的差異

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 10:44 | 分類 3C手機 , Apple , iPhone

蘋果於台灣時間 2017 年 9 月 13 日凌晨於全新啟用的賈伯斯劇院(Steve Jobs Theater)舉辦新產品發表會,發表新一代 iPhone 、Apple Watch、Apple TV 與 Air Pods 等產品,其中最受期待仍是新一代 iPhone。今年 iPhone 跳過 iPhone 7s,而命名為 iPhone 8 與 iPhone 8 Plus,在此同時,為了慶祝 iPhone 推出 10 週年,特別推出 iPhone X(發音念 Ten,而非 X)版本,外界也預期今年 iPhone 成績將會比過去好。 繼續閱讀..

iPhone 8 發表前夕不平靜!高通暗指蘋果跟風:「Android 才是創新領頭羊」

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 9:17 | 分類 Android , Apple , iOS

就在新一代 iPhone 發表前夕,高通(Qualcomm)在官方部落格發布了一篇文章,內容強調 Android 才是整個手機產業創新的領頭羊,而高通歷年來與 Android 陣營合作的機種中,包含了像是無線充電、OLED 螢幕等創新技術,甚至附上一張圖表列出 Android 陣營的成就及應用範例,似乎在暗指對手蘋果陣營在「跟風」這些創新。 繼續閱讀..

美軍團隊開發水溶液鋰電池,保證不會發生 Note 7 爆炸事故

作者 |發布日期 2017 年 09 月 13 日 8:45 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 零組件

我們都不想手邊裝著鋰離子電池的手機或筆電某天猝不及防自爆,最近,美軍科學家和馬里蘭大學團隊首次對外掛保證說,他們已經製造出一種以鹽水為電解液、電壓可達 4V 的鋰離子電池,絕對同時擁有高能量和高安全性,潛伏在手機或筆電的爆炸風險有望在 5 年內解決。 繼續閱讀..

2017 SEMICON Taiwan 半導體展 13 日開展,預計吸引 4.5 萬人參觀

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 19:10 | 分類 GPU , 光電科技 , 晶片

2017 SEMICON Taiwan 國際半導體展將於 9 月 13 日至 15 日,假台北南港展覽館一館 1、4 樓隆重舉行。如同全球半導體產業持續成長,2017 SEMICON Taiwan 規模持續擴大,除聚集 700 家國內外廠商,展出 1,800 個攤位外,展會期間預期吸引超過 45,000 位專業人士參觀,再為展會規模創紀錄。

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搶攻先進半導體製程商機,科磊宣布推出 5 種顯影控制系統

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 18:37 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

為爭取新世代先進半導體製程商機,半導體檢測大廠美商科磊(KLA-Tencor)公司於 12 日宣布,針對 7 奈米以下的邏輯和記憶體設計節點,推出 5 款顯影成型控制系統,幫助晶片製造商實現多重曝光技術和極紫外線(EUV)微影所需的嚴格製程公差。

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台積電南京廠進機,張忠謀:中國首座 16 奈米量產基地

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 16:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

台積電位於中國南京的 12 吋晶圓廠今(9/12)日舉行進機典禮,董事長張忠謀表示,儘管科技業全球版圖發生變化,但台積電仍持續維持領先地位,且自去年 7 月 7 日南京廠動土以來,台積電市值更從 1,360 億美元攀升至今已超過 1,800 億美元,成長幅度大於 30%;他也強調,台積電南京廠將成為中國首座能實現在地量產 16 奈米製程的重要基地。 繼續閱讀..

Galaxy Note 8 拆解報告出爐,電池留有足夠空間更安全

作者 |發布日期 2017 年 09 月 12 日 12:11 | 分類 Android 手機 , Samsung , 零組件

三星 Galaxy Note 8 在世界各地陸續出貨,而專門拆解各種電子產品的網站 iFixit 也入手了他們的新機,發表了 Galaxy Note 8 的拆機報告。據報這次 Note 8 對維修人員來說是一場惡夢,雖然大部分零件都用模組化設計,整體零件數目減少,但同時間電池使用極為強力的黏合劑,固定在主機背蓋中,要拆出來不容易。報告也同時發現,電池四周留有足夠的空間,讓手機在擠壓時也不會對電池造成太大壓力,安全程度得到進一步提升。 繼續閱讀..