Category Archives: 零組件

應材宣布成功導入鈷材料取代銅,延續摩爾定律發展先進製程

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 10:50 | 分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

在當前針對高性能晶片的要求,希望不斷提效率,並且降低功耗,提升儲存空間的情況下,透過延續摩爾定律,將先進製程不斷的向下發展就成為不可逆的發展方向。而這也是目前晶圓代工龍頭台積電,在當前推出 10 奈米製程之後,陸續規劃在 2018 年及 2019 年陸續推出 7 奈米及 5 奈米先進製程的原因。

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JOLED 推全球首款印刷式 OLED 面板,2018 年初開賣

作者 |發布日期 2017 年 05 月 18 日 10:10 | 分類 零組件 , 面板

日本 OLED 面板研發公司 JOLED 17 日發布新聞稿宣布,已研發出全球首款採用「印刷式(把液態發光材料像印表機那樣精密地塗抹在基板上)」技術的 4K OLED 面板產品。JOLED 該款 OLED 面板產品尺寸為 21.6 吋,已於 4 月開始提供樣品給醫療用顯示器使用,之後計劃將應用對象擴大至電視、遊戲機等用途。 繼續閱讀..

英特爾穩站伺服器供應主流地位,預估網路資料中心佔伺服器應用比重將於 2020 年超過 5 成

作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 14:20 | 分類 伺服器 , 晶片 , 網路

根據 Trendforce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,截至 2017 上半年,在主流伺服器晶片市場,英特爾仍然佔據絕大多數的份額,市佔率超越 9 成,即使包含超微、高通等伺服器晶片陣營陸續於 2016 年底在製程上紛紛轉入 10 奈米至 14 奈米,但在面臨整體伺服器供應需求鏈與第三方業者支援面(解決方案、軟硬體開發程度上)的劣勢下,市佔率仍難以有效提升。 繼續閱讀..

東芝姿態放軟不和 WD 硬碰,工廠禁入措施暫喊卡

作者 |發布日期 2017 年 05 月 17 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)正積極著手進行以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業出售手續,只不過,東芝合作夥伴、共同營運 NAND Flash 主要據點「四日市工廠」的 Western Digital(WD)在 4 月向東芝提出嚴正抗議,稱東芝嚴重違反雙方所簽定的合資契約,要求東芝立即停止招標手續。而東芝不甘示弱,於 5 月 3 日向 WD 警告,若在美國時間 5 月 15 日以前沒有停止妨礙招標的行為的話,就不會讓 WD 員工再進到四日市工廠,且將中斷雙方的情報交流。 繼續閱讀..

日月光、矽品合組控股公司案,再獲美國聯邦貿易委員會核准

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 20:09 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

封測大廠日月光與矽品共組控股公司一案,16 日再獲美國聯邦貿易委員的確認函,表示已經結束調查 2 家公司的合作案,而且也認為無須採取任何後續作為。代表美方已經同意 2 家公司的結合,2 家公司也將可依照共同轉換股份協議與法令規定,進行雙方的結合動作。

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無法如期交出財報,必翔 18 日起暫停交易

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 19:30 | 分類 會員專區 , 能源科技 , 財經

根據櫃買中心重大訊息公告,電動車及輔具廠商必翔實業,因子公司仍有許多待釐清事項,財報無法如期交出,因此 18 日起將暫停交易。而且檢調也對必翔實業進行搜索,並且約談董事長蔣伍清明。在無法如期交出財報的消息傳出後,必翔 16 日股價再度跌停板,已經連續 10 個交易日跌停,股價由 54.6 元下跌至每股 19.2 元,跌幅超過 64%。

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ARM 在中國合資新公司,引發技術外流疑慮

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 11:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

5月15日,日本軟銀(SoftBank)旗下的矽智財權公司 ARM(安謀)與中國厚安創新基金簽署合作備忘錄,將合資新公司,新公司總部將設在深圳。而合資公司目標把 ARM 全球生態體系和技術標準與中國市場需求結合,研發銷售各類晶片設計智財權產品。由於近來中國正在積極發展半導體產業,因此利用購併、合資等方式企圖在全球各地吸收技術的新聞屢見不鮮。此次,透過與全球市佔率最高的 ARM 合作成立合資公司,未來是不是將造成相關技術流向中國廠商的狀況,也引發市場的關切。

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INCJ 可能不競標?鴻海傳讓夏普做先鋒,吃東芝半導體

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:10 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

為了籌措重建資金,東芝(Toshiba)計劃出售以 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)為主軸的半導體事業,且第一輪招標已順利於在 3 月底結束,將潛在的買家數量縮減一半,據悉鴻海、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓 SK Hynix 等陣營已通過首輪篩選,而第 2 輪招標也預計於 5 月 19 日截止。 繼續閱讀..

迎戰高通驍龍 660/630,聯發科下半年推出 12 奈米製程 P30 晶片

作者 |發布日期 2017 年 05 月 16 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

根據平面媒體報導,競爭對手高通(Qualcomm)日前推出新一代採用三星 14 奈米 FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630,用以搶攻中階行動手機市場,對向來在中低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此,聯發科也即將在 2017 年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片,以回應高通的市場布局。

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