Category Archives: 零組件

夏普傳 7 月進行「復活」手續,2019 年度營收挑戰 3 兆日圓

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 9:35 | 分類 國際貿易 , 財經 , 電視

讀賣新聞、每日新聞 11 日報導,正進行營運重整的夏普(Sharp)預計於 5 月 26 日發表的中期(2017-2019 年度)營運計畫概要內容曝光,夏普計劃於 2019 年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月)將合併營收規模擴增至 3 兆日圓,將達 2016 年度(2 兆 506 億日圓)的 1.5 倍水準;夏普營收若真於 2019 年度突破 3 兆日圓,將為 2010 年度(營收 3 兆 219 億日圓)以來首見。 繼續閱讀..

美國商務部長:晶片業興衰事關國家安全,應獲保護

作者 |發布日期 2017 年 05 月 12 日 9:05 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 零組件

Thomson Reuters 報導,美國商務部長羅斯(Wilbur Ross)在受訪時表示,川普政府考慮引用「1962 年貿易擴張法(Trade Expansion Act of 1962)」第 232 條,透過貿易行動以保護美國半導體業。他說,半導體是美國閃亮產業之一,但最近已轉為逆差,中國 1,500 億美元投資計畫可能讓赤字現象更加惡化。美國商務部數據顯示,2016 年半導體與相關裝置製造貿易逆差金額為 24 億美元。 繼續閱讀..

鴻海若收購東芝半導體將赴美建廠?夏普高層:有此計畫

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 13:00 | 分類 記憶體 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」,計劃找來蘋果(Apple)、夏普(Sharp)等美日企業攜手搶標東芝半導體事業,且計劃在完成收購之後,赴美興建半導體工廠,期望藉由打「川普牌」,間接對日本政府施壓。而關於上述赴美建廠傳聞,夏普高層暗示,確實有此計畫。

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蘋果改用 OLED,JDI 營收傳恐慘摔

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 12:30 | 分類 Apple , iPhone , 財經

全球中小尺寸面板巨擘 Japan Display Inc(JDI)10 日於日股盤後公布上年度(2016 年 4 月~2017 年 3 月)財報:合併營收年減 10.6% 至 8,844.40 億日圓,合併營益年增 10.7% 至 185.02 億日圓,合併淨損額為 316.64 億日圓(前一個年度為淨損 318.4 億日圓),已連續第 3 年陷入虧損。 繼續閱讀..

鐵了心要重返美國電視市場,夏普考慮「MIU」創新品牌

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 9:25 | 分類 零組件 , 電視

夏普(Sharp)收編在鴻海旗下之前,因業績惡化,故退出歐美市場的電視銷售、生產業務,將 SHARP 品牌提供給「Universal Media Corporation(以下簡稱 UMC)」、中國海信集團(Hisense)於歐美市場使用。不過在鴻海入主、戴正吳接任夏普社長之後,開始轉變策略,積極擴展海外市場,其中夏普已成功買回歐洲電視品牌,重返歐洲電視市場。 繼續閱讀..

郭董果真揪蘋果收購東芝半導體?軟銀:和鴻海談了很多

作者 |發布日期 2017 年 05 月 11 日 9:00 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

日前傳出鴻海計劃籌組「台日美聯盟」,擬找來蘋果(Apple)等美國企業和夏普(Sharp)等日本企業,攜手搶標東芝半導體事業,且之前也傳出鴻海擬找軟銀(Softbank)助力,希望軟銀能提供間接性的支援。而和鴻海董事長郭台銘私交甚篤的軟銀社長孫正義於 10 日證實,郭台銘董事長確實有向他打探合作的可能性,且孫正義指出,主角在於鴻海、蘋果,而此似乎也暗示鴻海果真計劃找蘋果攜手收購東芝半導體事業。 繼續閱讀..

鴻海 4 月份營收創歷年次高,另下半年將展開在美投資建廠計畫

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 20:37 | 分類 Apple , iPhone , 手機

電子組裝大廠鴻海,10 日晚間公布自結 4 月合併營收財報。根據財報顯示,鴻海 4 月份合併營收為新台幣 3,227.87 億元,雖較 3 月份的 3,416.9 億元減少 5.5%,但是仍較 2016 年同期的 3 ,223.88 億元增加 0.12%,創下歷年來同期的次高紀錄。

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高通新一代中階晶片驍龍 660 / 630 問世,恐將對聯發科再形成壓力

作者 |發布日期 2017 年 05 月 10 日 15:10 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

手機晶片大廠高通(Qualcomm)於 9 日正式宣布推出驍龍 660 及驍龍 630 兩款全新中階行動平台。其中,驍龍 660 為驍龍 653 的後續產品,而驍龍 630 則為驍龍 625 的後續產品。目前,高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨,驍龍 630 則需要等到 5 月下旬才會正式供貨。

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