Category Archives: 零組件

安撫中國？鴻海傳擬在深圳建蘋果試作品工廠
作者 |發布日期 2017 年 01 月 19 日 8:50 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

日經新聞 19 日報導，據多位關係人士透露，台灣鴻海考慮在中國深圳新設製造據點，主要將用於幫蘋果（Apple）生產試作品。報導指出，蘋果於 2016 年 10 月宣布要在深圳設立研發中心，而鴻海在該研發中心附近設置試作品工廠，目的就是要擴大參與蘋果新產品的研發。 繼續閱讀..

JDI 取得任天堂 Switch 觸控面板獨家供應權，首批數量 300 萬片
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 17:40 |
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分類 Nintendo Switch , 手機 , 會員專區

根據《華爾街日報》的報導，知情人士透露，日本顯示器公司（Japan Display Inc，JDI）取得了日本傳統遊戲大廠任天堂公司（Nintendo）即將問世，新一代電子遊戲機 Switch 的觸控面板獨家供應權。據了解，雖然任天堂一開始下給 JDI 的訂單量並不是太大，但這對於目前面臨資金緊縮情況的 JDI 來說，不無小補。 繼續閱讀..

希捷蘇州工廠部分員工將轉移至無錫工廠 勞動合約改一年一約
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 16:00 |
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分類 3C , 國際貿易 , 會員專區

近日，美國硬碟大廠希捷 （Seagate） 科技關閉蘇州工廠，並裁員 2,000 員工一事，引發輿論關注。而根據中國媒體報導，美國希捷集團總部根據其重組計畫，在中國蘇州工廠關閉後，另一個在中國無錫的工廠，不但將繼續營運，還將吸收部分蘇州工廠遭解雇的員工。希捷集團也表示對中國市場充滿信心，未來將進一步增加在中國無錫的投資，並對自身業務進行優化，以滿足市場需求。

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蘋果加持致 FOWLP 封裝需求噴發，2020 年估暴增 12 倍
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 15:35 |
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分類 GPU , 處理器 , 零組件

日本市場研調機構富士總研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17 日公布調查報告指出，隨著蘋果（Apple）於 2016 年在應用處理器（Application Processor，AP）上採用「扇出型晶圓級封裝（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技術，帶動該封裝技術市場急速擴大，且預期 2017 年會有更多廠商將採用該技術，預估 2020 年 FOWLP 全球市場規模有望擴大至 1,363 億日圓，將較 2015 年（107 億日圓）暴增約 12 倍（成長 1,174%）。

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反壟斷官司停不了！美國聯邦貿易委員會對高通提出反壟斷訴訟
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 10:20 |
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分類 Apple , 國際貿易 , 手機

根據美國《華爾街日報》的報導，美國聯邦貿易委員會（FTC）於 17 日針對手機晶片大廠高通（Qualcomm）提出訴訟，指控這家晶片製造商採取不法手段，以維持其在一種手機上半導體設備的壟斷地位。而受到該訴訟的影響，高通 17 日的股價下跌 4%，收盤價來到每股 64.19 美元。

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東芝半導體事業將分拆、IPO？傳已找 WD 談入股事宜
作者 |發布日期 2017 年 01 月 18 日 8:50 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

日經新聞 18 日報導，東芝（Toshiba）考慮分拆包含快閃記憶體（Flash Memory）在內的半導體事業，且已與全球最大硬碟機（HDD）廠 Western Digital（WD）進行協商，有意讓 WD 入股分拆出來的半導體新公司。因東芝美國核電事業恐提列高達數千億日圓的損失，故東芝期望藉由分拆半導體事業，改善財務體質，籌措半導體投資資金。 繼續閱讀..