Category Archives: 零組件

東芝決定半導體事業拆分成立東芝記憶體公司，並預計出售過半股權
作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 15:50 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據 24 日日本科技大廠東芝（Toshiba）所發出的新聞稿之指出，關於拆分旗下半導體事業，並成立為公司而出售股權以彌補母公司嚴重的財務虧損計畫。經 24 日東芝董事會的決議，由半導體事業所拆分成立的新公司，命名為「東芝記憶體 (Toshiba Memory) 」，並已於 2 月 10 日正式成立。未來，東芝半導體事業將由 「東芝記憶體」 繼承，而當前東芝副社長，也是東芝半導體部門主管成毛康雄將擔任 「東芝記憶體」 的社長職位。

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DRAM 與 FLASH 產能吃緊，華邦電有意前往新加坡設廠
作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 12:30 |
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分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

近年來，包括智慧型手機成為 IT 業界的主流商品，加上雲端運算、大數據、物聯網等應用的興起，對於硬體升級需求大增，使得半導體產業的發展持續居高不下。在各國都有發展半導體產業企圖心的情況下，在全球半導體產業供應鏈中扮演關鍵性角色的台灣廠商，自然成為其他國家政府與企業爭相挖角的對象。除了對岸中國對台灣半導體產業覬覦已久之外，根據科技新報所獨家掌握到的消息，新加坡政府近期也對台灣半導體公司頻頻招手，希望能前進新加坡投資設廠。

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TechNews 科技早報 – 20170224
作者 |發布日期 2017 年 02 月 24 日 9:29 |
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分類 手機 , 會員專區 , 財經

第二季 SSD 與 eMMC 價格將小幅上漲，iPhone 備貨將有助下半年 NAND Flash 市場行情
TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，第二季 2D-NAND Flash 的供貨持續緊縮，且由於 MWC（Mobile World Congress，世界通信大會）後將進入今年首波智慧型手機新機上… 繼續閱讀..

美律再強化與中國立訊關係，將出售兩中國子公司 51% 股權給立訊
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 20:40 |
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分類 3C周邊 , 光電科技 , 國際貿易

國內電聲元件大廠美律，23 日晚間召開重大訊息說明會表示，經過公司董事會的決議，為搶占中國大陸耳機的市場佔有率，並且擴大公司營運規模，將持續與中國立訊擴大合作。美律香港子公司並與立訊子公司-東莞立訊簽訂合資協議，將旗下 100% 轉投資之美律電子 （上海），以及美律電子 （惠州） 分別出售給東莞立訊，並個別取得 51% 的股權。

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聯電宣布 14 奈米 FinFET 製程正式進入客戶晶片量產階段
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 17:40 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

晶圓代工大廠聯華電子（以下簡稱聯電）23 日發出消息宣布，該公司所自主研發的 14 奈米鰭式場效電晶體 (FinFET) 製程技術，已成功進入客戶晶片量產階段。聯電表示，目前出貨給主要客戶的 14 奈米量產晶圓，良率已達先進製程的業界競爭水準，此製程將幫助客戶開拓嶄新的應用於電子產品。

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世界先進 2016 年營收創新高紀錄，看好 2017 年持續成長
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 16:30 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

晶圓代工廠世界先進 23 日盤後舉行法人說明會，並公布 2016 年第 4 季營運成績，由董事長方略親自主持。根據公布數字顯示，2016 年第 4 季世界先進的合併營收為新台幣 65.96 億元，較 2016 年第 3 季增加 0.6%，較 2015 年同期則增加 20.3%。稅後純益來到 13.56 億元，單季營業毛利率約為 33.7%，營業利益率則約為 21.5%，每股 EPS 為 0.82 元。

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第二季 SSD 與 eMMC 價格將小幅上漲，iPhone 備貨將有助下半年 NAND Flash ​市場行情
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:40 |
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分類 iPhone , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）最新研究顯示，第二季 2D-NAND Flash 的供貨持續緊縮，且由於 MWC（Mobile World Congress，世界通信大會）後將進入今年首波智慧型手機新機上市潮，預估第二季 NAND Flash 整體市場供需吃緊的情況依舊，使 SSD 與 eMMC 價格持續將上漲約 5～10%。

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紫光旗下 IC 設計公司展訊，預計 2018 年在中國市場上市
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 14:00 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

根據《日本經濟新聞》引用消息人士的消息報導指出，紫光集團旗下的展訊銳迪科公司（Unigroup Spreadtrum RDA ，以下簡稱「展訊」）目前正在和一些會計師和律師進行商討，準備於 2018 年在中國國內上市，但是尚未決定到底是在哪個證券交易所上市。

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東芝 64 層 64GB 3D Flash 送樣，下半年量產
作者 |發布日期 2017 年 02 月 23 日 8:50 |
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分類 晶片 , 零組件

3D 架構的 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）競爭越來越激烈，東芝（Toshiba）於去年 7 月宣布領先全球同業開始提供堆疊 64 層的 256Gb（32GB）3D Flash 的樣品出貨，之後三星於去年 8 月宣布，堆疊 64 層的 3D Flash 產品將在 2016 年 Q4（10-12月）開賣。而現在又換東芝出手，宣布容量提高 1 倍的 64 層 512Gb（64GB）3D Flash 已進行送樣，且將在今年下半年量產。 繼續閱讀..