東芝跑第一，64 層 3D Flash 開始試產送樣 |
作者
MoneyDJ|發布日期
2016 年 07 月 27 日 15:15 |
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南韓三星電子為全球第一家量產 3D 架構 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）的廠商，不過其NAND Flash 最大競爭對手東芝（Toshiba）追趕速度驚人，宣布已領先全球同業，研發出堆疊 64 層的 3D Flash 產品，且開始進行送樣。 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160727 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 07 月 27 日 9:42 |
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記憶體需求回春，SK 海力士淨利仍大減 74%
台灣南亞科、華邦電等記憶體廠將在本週召開法說，而韓國記憶體大廠 SK 海力士 26 日先行登場，或能做為記憶體產業重要風向球。從 SK 海力士情況來看，DRAM 與 NAND Flash 需求都有回升之勢，但平均… 繼續閱讀..
記憶體價格觸底反彈 力成第 2 季毛利率創 4 年來歷史新高 |
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作者
Atkinson|發布日期
2016 年 07 月 26 日 16:53 |
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近期，記憶體價格觸底翻轉下，許多記憶體廠商 6 月都繳出了不錯的佳績。其中，繳出合併營收新台幣 39.07 億元，達到月增 2.87%、年增 13.68%，同時改寫同期次高佳績的封測大廠力成，26 日召開法說會，並公布第 2 季整體成績。在大家的預期下，力成第 2 季營收 113.18 億元，季增 6.6%，年增 10.5%。其中，毛利率 21.5% ，季增 2.1%，年增2.8%，創下 2012 年以來單季毛利率新高。
2016 年 6 月北美半導體設備 B/B 值為 1.00 |
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作者
TechNews|發布日期
2016 年 07 月 26 日 15:30 |
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SEMI（國際半導體產業協會）公布最新 Book-to-Bill 訂單出貨報告，2016 年 6 月北美半導體設備製造商平均訂單金額為 17.1 億美元，B/B 值 （Book-to-Bill Ratio，訂單出貨比）為 1.00，代表半導體設備業者當月份每出貨 100 美元的產品，就能接獲價值 100 美元的訂單。
TechNews 科技早報 – 20160726 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 07 月 26 日 9:33 |
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解析英特爾、台積電、三星 14/16 奈米的魔幻數字，三者製程真的差很大？
近日合作媒體《天下雜誌》一篇〈台積電真的超越英特爾？大客戶這樣吐槽……〉討論台積電、三星的技術節點數字恐怕做過美化的問題引起不小的關注，這樣的問題其實在先前即為半導體業界所… 繼續閱讀..
TechNews 科技早報 – 20160725 |
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作者
technewsdaily|發布日期
2016 年 07 月 25 日 8:27 |
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封測法說 聚焦日矽戀與力成美光合作案
封測法說會本週登場，日月光、矽品和力成第 3 季展望備受關注，日月光和矽品合組產業控股與力成和美光合作動向，將成為法說會矚目焦點。力成將在 7 月 26 日召開法說會，日月光將在 7 月 29 日舉辦… 繼續閱讀..
