傳晶圓代工龍頭台積電 28 日將與中國大陸南京市政府簽訂合約，確認於南京設置 12 吋晶圓廠一事，目前台積電已證實確有此事，而且相關細節將待雙方簽約完畢後，將對外正式公告說明。
Category Archives: 零組件
TechNews 科技早報 – 20160328 |
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technewsdaily|發布日期
2016 年 03 月 28 日 9:30 |
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台積南京12吋晶圓廠張忠謀親赴大陸簽約
台積電董事長張忠謀傳今天將親赴大陸，與南京市政府簽訂台積電在大陸首座十二吋晶圓廠建置及IC設計中心投資案，簽約後，第二季中緊鑼密鼓建廠。台積電昨以「無法透露董事長行程」為由，不對此正面回應。 台積電南京十二吋廠相關投資案，規劃總投資上限卅億 … 繼續閱讀..
台積電中國 12 吋晶圓廠投資案今簽約；南科廠拚 16 奈米擴產 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 28 日 9:10 |
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台積電董事長張忠謀傳 28 日將親赴中國，與南京市政府簽訂其於中國首座 12 吋晶圓廠建置及 IC 設計中心投資案。另據了解，台積電今年拿下蘋果 A10 應用處理器獨家代工訂單及聯發科、海思等手機廠晶片訂單，目前其 16 奈米製程產能處於供不應求，旗下南科 12 吋廠 Fab14 的 16 奈米製程正加速擴產中。 繼續閱讀..
2017 年 iPhone 大變革？傳採曲面 OLED、5.8 吋、無線充電 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 28 日 8:40 |
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蘋果（Apple）iPhone 產品照慣例每兩年會進行一次大升級，因此預計在 2016 年 9 月亮相的 iPhone 7 應該就是一款設計會進行大幅變更的機種，只不過，目前除了傳出耳機孔將廢除之外，iPhone 7 並未有外觀設計將進行大變更的傳聞，且蘋果更罕見的在 3 月 21 日推出 4 吋新機 iPhone SE，而此是否意味著，「大升級」的 iPhone 將不是今年的 iPhone 7，而是要等到 2017 年問世的 iPhone？
鴻夏戀有譜？傳 4 大共識出爐月底簽約 |
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中央社|發布日期
2016 年 03 月 26 日 13:05 |
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日媒報導，鴻海與夏普對鴻海投資減少千億日圓、收購夏普銀行團優先股、支付保證金以及銀行團展延融資已有共識。雙方將在 30 日各召開董事會，31 日簽約。
鴻夏戀 日媒：可望月底前簽約 |
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中央社|發布日期
2016 年 03 月 26 日 11:06 |
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有關鴻海入主日本電機大廠夏普（Sharp）一事，日本三大報今天報導，夏普大致上同意接受鴻海出資額減價方案，最快在月底前簽約。 繼續閱讀..
液晶面板過剩，業者拚降成本開打「厚度之戰」 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 25 日 15:20 |
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液晶面板價格持續下降，降低生產成本成為首要大事，而「厚度之爭」也隨之開打。假如業者能減少面板厚度，不但可成功降低原物料成本，重量減輕也可壓低物流費用。 繼續閱讀..
鴻海砍價有理？夏普：業績不如預期 |
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中央社|發布日期
2016 年 03 月 25 日 13:10 |
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鴻海與夏普（Sharp）簽約進展外界持續關注。夏普今天坦言，截至今年 3 月底會計年度業績表現，將不如原先預期。日媒報導，虧損規模可能高達數百億日圓。 繼續閱讀..
光電、MEMS 挹注，菱生下半年產能利用率拚回升 |
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MoneyDJ|發布日期
2016 年 03 月 25 日 11:10 |
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菱生精密位於台中港的菱生梧棲廠產能利用率未滿 5 成，且 2015 年下半年整體半導體環境不佳，造成該公司去年全年虧損。展望 2016 年第一、二季，梧棲廠接單才逐漸落底，預計下半年 MEMS 微機電麥克風接單量增加，該廠下半年產能利用率可望回升至 6 成，全年度本業有機會轉盈。另外，菱生至 2015 年年底每股淨值近 16 元。 繼續閱讀..
華為新手機即將發表，供應商台積電與華晶科受益豐厚！ |
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Atkinson|發布日期
2016 年 03 月 24 日 18:33 |
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大陸手機龍頭廠華為（ Huawei ）即將正式發表 P9 系列智慧型手機，預料將全面搭載 1,200 萬畫素雙鏡頭。因此，雙鏡頭影像訊號處理器（ ISP ）供應商華晶科將成最大受惠者。至於，在處理器的部分，由於華為 P9 將搭載海思 Kirin 955／950 處理器，使得晶圓代工廠台積電在 16 奈米製程上將獨家獲得代工大單。
摩爾定律暫時畫止符！英特爾不玩 tick-tock，10 奈米製程確定延後 |
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作者
liu milo|發布日期
2016 年 03 月 24 日 16:00 |
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一直以來，英特爾依循摩爾定律（Moore’s Law）晶片上電晶體數量每 18 個月增加一倍，性能也隨之提升一倍的速度發展，並衍伸出「Tick-Tock 」鐘擺策略做為產品推出的圭臬，兩年一循環，一年推出「Tick 滴」發表新製程產品，再一年「Tock 答」產品在 Tick 的基礎上做架構更新，不過現在英特爾不玩 tick-tock 了，提出「Process 製程、Architecture 架構、Optimizaion 最佳化」的新發展模式，更新周期也將比過往的兩年還要來得長。 繼續閱讀..
