Category Archives: 零組件

約好的？矽統、台揚同日宣布減資 5 成
作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 21:04 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

2015 年因整體經濟環境不佳，科技業的整體成績表現並不樂觀，使得近期宣布減資以彌補虧損的新聞時有所聞。17 日 IC 設計公司矽統即宣布，為健全財務結構，擬依公司法之相關規定辦理減資以消除累積虧損。無獨有偶的，網通設備廠台揚也同樣在同一天宣布減資，幅度同樣高達五成，可見科技業近來的經營倍極辛苦。

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ARM 營收較去年成長 15%！未來將專注四大產業與虛擬實境科技！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 16:18 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

全球 IP 矽智財授權廠商 17 日針對行動晶片與 Mali GPU 在 VR 虛擬實境方面的進展提出報告。ARM指出，在  2015 年全球出貨超過 150 億片採用 ARM 架構的晶片組，較 2014 年相較成長 23%，市占率亦由 2014 年的 30% 上升至 32%。ARM 投資人關係副總裁 Ian Thornton 表示，2015 年 ARM 成果豐碩，除營收近 15 億美元，較前一年成長 15% 之外，在當紅的虛擬實境 VR 方面，也因為 ARM 針對 VR 所開發的 Mali GPU 突破當前的技術極限，未來將會有亮麗的市場表現。

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B/B 值連續 3 個月站上 1！SEMI：半導體產業持續復甦中
作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 14:11 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

根據國際半導體設備材料產業協會（SEMI）公布的最新北美半導體設備製造商訂單出貨（B/B）值，2 月份數值為 1.05，已經持續連三個月站上 1，顯示整體半導體景氣有持續復甦的跡象。不過，2 月份北美半導體設備製造商平均訂單與出貨金額量，則持續下滑中。

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英特爾不惜賠本搶 iPhone 基頻訂單？傳營益率是 0% 或更差
作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 12:35 |
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分類 iPhone , 零組件

英特爾（Intel Corp.）日前才剛傳出，可望從高通（Qualcomm Inc.）手中搶走部分 iPhone 基頻數據機晶片訂單，還開始擴充新產能、找台積電（2330）代工。雖然許多人看好英特爾受惠，但花旗卻對這些人澆了一桶冷水，宣稱蘋果（Apple Inc.）訂單對英特爾每股盈餘的貢獻度是「零」。 繼續閱讀..

矽品反嗆日月光！ 依舊違反公平交易法，應終止繼續審理！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 18 日 9:18 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

針對日月光在二次收購矽品失敗，召開重大訊息說明會，會中提及將建立控股公司結構，以及邀情矽品董事長林文伯與總經理蔡文琪繼續留任矽品職位一事。17 日晚間矽品也發出公開信表示，日月光的相關做法依舊違反公平法，將建請公平會終止審理程序。

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二次收購矽品失敗！日月光：規劃成立控股公司，林文伯留任矽品董座！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 18:37 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

對於與競爭同業矽品的合併案，因公平會延期審查的情況下，最後等於實質破局的結果。半導體封測廠日月光 17 日宣布，未來將繼續尋求公平會核准，以完成 100% 收購矽品持股。此外，未來成立產業控股公司同時持以日月光及矽品，兩公司皆存續，成為兄弟公司。也且也將邀請矽品董事長林文伯及總經理蔡祺文進入控股公司董事會，繼續擔任矽品董事長及總經理。

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日本家電品牌一一落入外資，東芝白色家電確定售美的集團
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 17:42 |
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分類 國際貿易 , 會員專區 , 零組件

就在鴻夏戀尚未塵埃落定的同時，另一日本電子巨人東芝已談妥幾項業務出售。日前才傳出東芝擬將白色家電事業賣給中國美的集團，不需再揣測，東芝今 17 日下午在東京證交所宣布與「美的」簽署合作備忘錄（MOU）證實了這項傳聞，將包含洗衣機、電冰箱、吸塵器等在內的白色家電事業多數股權釋予美的集團。 繼續閱讀..

專注半導體功率放大器封測，F-捷敏 4 月 12 日掛牌上市！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:45 |
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分類 手機 , 晶片 , 會員專區

功率放大器半導體封測廠 F-捷敏，受惠於 2015 年整體半導體業發展的提升，加上營運績效改善以及美元走升的雙重受惠下，2015 年全年營收 27.31 億元、年增 1% ，每股稅後純益（EPS）5.82 元，創下新高。在 17 日舉行上櫃前業績說明會之後，將於 4 月 12 日正式以每股 36 元掛牌上市。掛牌股本新台幣 10.7 億元。

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客戶力挺聯發科新發表 X20 晶片，九成老客戶將延續採用！
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 16:36 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 財經

為了抓穩 VR 虛擬實境的商機，聯發科 16 日於中國深圳發表年度新款高階手機晶片「曦力（Helio）X20」，除了支援虛擬實境（VR）的功能之外，更瞄準目前市場最夯的智慧型手機雙鏡頭模組功能。聯發科估計，2016 年市場上將可望有近 50 款的手機搭載 X20 晶片，將成為聯發科 2016 年營收的主要來源之一。

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智慧型手機「性能」商機夯！京瓷傳增產 IC 基板、追趕台廠
作者 |發布日期 2016 年 03 月 17 日 14:10 |
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分類 手機 , 零組件

日經新聞 17 日報導，京瓷（Kyocera）將砸下約 150 億日圓於京都府綾部市興建一座生產智慧手機用薄型樹脂製 IC 基板新工廠、藉此將產量提高至現行的 2 倍。報導指出，智慧手機成長雖呈現鈍化，不過隨著智慧手機持續朝高性能化演進、帶動所需的半導體數量增加，也激勵樹脂製 IC 基板今後需求看增，故為搶攻智慧手機「性能」商機，讓京瓷決議進行增產投資。 繼續閱讀..