Category Archives: 零組件

台日合作!Panasonic 傳攜手研華研發 FA 系統

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 9:40 | 分類 軟體、系統 , 零組件

日經新聞 24 日報導,Panasonic 將和台灣工業電腦大廠研華合作,攜手研發 / 銷售工廠自動化(Factory Automation,FA)系統。報導指出,研華為工業電腦大廠,目前除供應產業機器人心臟部位「操控裝置」給全球半導體廠商和電子零件廠之外,也供應電子基板等產品;另一方面,Panasonic 憑藉著冰箱等家電產品培育出強大的馬達技術,故雙方今後計劃藉由活用彼此的強項,研發可節省工廠產線勞力的 FA 系統,且也將活用彼此的顧客網路,販售給台灣等亞洲電子零件廠。

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Sony 衝產能,傳買東芝 CMOS 事業

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 9:30 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日經新聞 24 日報導,東芝(Toshiba)計劃把旗下使用於智慧型手機等用途的影像感測器事業(以 CMOS 影像感測器為核心)出售給 Sony,且雙方的協商已進入最終階段,將在本週(10 月 26 – 30 日當週)達成協議並公布,預估出售額達 200 億日圓。

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將「矽」谷轉化成「鎵」谷的男人?利多與 EPC 對矽晶片產業的挑戰

作者 |發布日期 2015 年 10 月 26 日 8:00 | 分類 名人談 , 晶片 , 會員專區

半導體已發展超過 60 年,矽(Silicon)一直被認為是半導體產業中最重要的核心材料,甚至矽谷的名稱由來也是源自於它,許多數十億美元的大企業都是從矽谷發跡,但以矽為半導體材料的時代會被終結嗎?尤其當著名的摩爾定律現階段面臨極大的挑戰時,下一世代同時保有低成本和高效能的半導體晶片將會是什麼?有一個男人立志將「矽」谷轉化成「鎵」谷,他是加州新創公司 Efficient Power Conversion(簡稱 EPC)的創辦人兼執行長利多(Alex Lidow)。 繼續閱讀..

蘋果提專利,iPhone 掉落時自動伸腳架防摔

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 16:25 | 分類 手機 , 零組件

蘋果(Apple Inc.)iPhone 6、6s 外型變得圓弧、也更加滑手,常常一不小心就掉到地面、造成螢幕碎裂的慘劇。摩托羅拉(Motorola)27 日即將推出史上第一款「螢幕不會破」(shatterproof screen)的智慧型手機「Motorola DROID Turbo 2」,其他製造商也勢必會跟進。不過,從蘋果成交給美國專利商標局(USPTO)的申請文件可以探知,該公司對螢幕的保護早已有了腹案。 繼續閱讀..

有實力不怕景氣衰,日本電子零件商加碼投資

作者 |發布日期 2015 年 10 月 23 日 11:14 | 分類 會員專區 , 零組件

受惠蘋果 iPhone6s 對零組件的拉貨需求,日本六大主要電子零件製造商提早迎接景氣春燕。《日本經濟新聞》報導,雖然中國經濟放緩與其他市場不確定性仍在,但這些電子零件製造商因具智慧手機與汽車電腦技術優勢,前景看漲,紛紛準備大筆投資因應未來需求。 繼續閱讀..

解析通訊元件:由基頻、中頻、射頻零組件讓你一次看懂手機晶片

作者 |發布日期 2015 年 10 月 22 日 16:54 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

在《解析通訊技術(上)》與《解析通訊技術(下)》中,我們了解到無線通訊的頻譜有限,分配非常嚴格,相同頻寬的電磁波只能使用一次,為了解決僧多粥少的難題,工程師研發出許多「調變技術」(Modulation)與「多工技術」(Multiplex),來增加頻譜效率,因此才有了 3G、4G、5G 不同通訊世代技術的發明,那麼在我們的手機裡,是什麼元件負責替我們處理這些技術的呢? 繼續閱讀..