Category Archives: 零組件

市場需求增速放緩,8 月 LED 燈泡、器件價格皆下滑

作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 15:01 | 分類 光電科技 , 零組件

根據 TrendForce 旗下綠能事業處 LEDinside 最新價格報告顯示, 8 月全球取代 40W 的 LED 燈泡零售均價降幅約 1.5%,來到 US$10.9;而取代 60W 的 LED 燈泡全球均價則下降 2.3%,達 US$14.9。LEDinside 分析師余彬表示,美國自 7 月後再次成為球泡燈價格降幅最大的區域,主要因 Cree、飛利浦等廠商採用打包促銷策略,以低價格提高銷量、搶攻市佔率。此外,中國 LED 晶片及封裝器件價格皆持續下跌,市場需求增長動能不足,但廠商產能仍逐步釋放,使市場競爭更加激烈。 繼續閱讀..

FinFET 全面攻佔 iPhone!五分鐘讓你看懂 FinFET

作者 |發布日期 2015 年 09 月 15 日 10:30 | 分類 晶片 , 科技教育 , 精選

打開這一年來半導體最熱門的新聞,大概就屬FinFET了,例如:iPhone 6s內新一代A9應用處理器採用新電晶體架構很可能為鰭式電晶體(FinFET),代表FinFET開始全面攻佔手機處理器、三星與台積電較勁,將10 奈米 FinFET 正式納入開發藍圖 、聯電攜 ARM,完成 14 奈米 FinFET 製程測試。到底什麼是FinFET?它的作用是什麼?為什麼讓這麼多國際大廠趨之若騖呢,連大家手上拿的 iPhone 都淪陷了呢?

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Sony Z6 規格曝光,相機、電池再升級

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 16:20 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

日本智慧手機大廠 Sony 甫於 日發表了新一代旗艦智慧手機 Xperia Z5 系列機種(Z5Z5 CompactZ5 Premium),並預計於 10 月開賣(Z5 Premium 預計 11 月開賣),不過 Z5 (見首圖)還沒正式開賣,Sony 更新一代旗艦機 Xperia Z6 的規格、售價就已被曝光!

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全球需求放緩,Q3 至今伺服器用記憶體合約均價跌幅破 15%

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶片 , 零組件

受到全球經濟狀況疲弱,且匯率波動劇烈影響,企業用伺服器品牌出貨呈現停滯、甚至衰退情況,加上整體 DRAM 需求不彰,導致伺服器用記憶體價格持續滑落。根據 TrendForce 旗下記憶儲存事業處 DRAMeXchange 最新報價顯示,DDR4 R-DIMM 均價截至八月底為止跌幅高達 15%,而低價預期最快將於第三季底與 DDR3 達到平價,可望增加伺服器升級至英特爾 Grantley 平台的需求。 繼續閱讀..

Intel 第六代處理器 Skylake 完全解析:GPU 篇

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 13:37 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

上一篇當中,我們提到了Intel新處理器 Skylake 的 4 大特點,包括製程提升、支援 DDR3 與 DDR4、取消 FIVR、BCLK 獨立等功能。當然這僅止於處理器層面的變化,Skylake 平台還有繪圖核心的改變,以及主機板晶片組的改進。這次讓我們來看看,Skylake 在繪圖核心有哪些改變。 繼續閱讀..

台灣 PV 產業未脫景氣循環,宜強化高效電池布局拚利基

作者 |發布日期 2015 年 09 月 14 日 10:30 | 分類 光電科技 , 太陽能 , 能源科技

光電協進會(PIDA)表示,2015 年上半年台灣太陽能產值約 803 億元,衰退約 11%,產值中以晶片型太陽電池佔比最高,達 60%;太陽能矽材料以 23% 次之,而電池模組、系統則分別為 14%、3%,與 2014 年上半年同期相較,台灣晶片型太陽電池產值衰退 17%,顯示產業景氣仍相當低迷,也間接促使茂迪與聯景的合併。

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