Category Archives: 零組件

與藍色 LED 的奇妙相遇,中村修二暢談光明歷程

作者 |發布日期 2015 年 09 月 05 日 14:13 | 分類 光電科技 , 會員專區 , 零組件

諾貝爾物理獎得主中村修二,2015 年 9 月 3 日受邀至台大演講,分享自己研發高亮度藍色發光二極體(LED)技術歷程,以及接下來固態照明技術的關鍵發展趨勢。LED 大廠晶電、隆達、億光與台達電也到場參與,現場座無虛席。而中村幽默風趣的演講,獲得在場觀眾熱烈迴響。

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免水洗助焊劑助攻,突破先進封裝製程瓶頸

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 18:36 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

行動裝置浪潮來襲、物聯網風潮正在醞釀,半導體晶片也愈趨走向微型化,使得覆晶技術逐漸受到重視,覆晶封裝也持續往高腳數、細間距演進,但在這樣的演進過程中,間隙可能窄到連水分子都難以進入,也就難以透過傳統水洗方式去除焊接程序中產生的助焊劑殘留,免水洗助焊劑因此因運而生,業者強調已可做到小於 1% 的近乎零殘留,當 IC 設計、封裝技術在演進的同時,半導體材料也在加速發展。 繼續閱讀..

三星 14nm 再打台積電!高通 Snapdragon 820 確定由三星生產

作者 |發布日期 2015 年 09 月 04 日 15:41 | 分類 晶片 , 會員專區 , 精選

高通新一代高階行動處理器 Snapdragon 820 終於在 3 日發布,由於採用客製化 Kyro CPU 和最新 14nm FinFET 製程技術,速率最高可達 2.2 GHz,較上一代 Snapdragon 810 處理器,高兩倍的效能表現及用電效率。高通這項新品的發布,也證實了外界長久以來的傳聞 ── 三星最新 14nm FinFET 製程成功從台積電手中搶走 Snapdragon 820 代工生產訂單。

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高通 Snapdragon 820 終於亮相:客製化 Kyro CPU 實現異質運算

作者 |發布日期 2015 年 09 月 03 日 18:49 | 分類 手機 , 晶片 , 零組件

高通推出新一代頂極行動處理器Snapdragon 820,採用高度優化的 Kryo 客製化核心,適合異質運算功能,可結合系統單晶片上不同功能的核心,未來不需由同一核心來應付各種任務。Kryo 採用最新 14nm FinFET 製程技術,速率最高可達 2.2 GHz,Kryo CPU 及 Snapdragon 820 兩相結合後,能提供較 Snapdragon 810 處理器高兩倍的效能表現及用電效率。據傳,小米 5 可能是首批搭載 Snapdrangon 820 的機種,將在明年 3 月亮相。

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Audi看準亞洲市場發展潛力,無人駕駛技術落實市售車

作者 |發布日期 2015 年 09 月 03 日 14:32 | 分類 汽車科技 , 自動化 , 零組件

當數位化時代來臨,人們對汽車的定義從單純的代步工具進化為串聯數位生活的全功能行動裝置(Mobile Device),這也讓車用電子科技與半導體的發展更加密不可分。由於亞洲市場的半導體發展成熟穩定、城市的科技發展逐年躍進,Audi 看準中國、台灣、香港、澳門、日本和韓國等重要城市的發展潛力,於 2013 年在北京成立 Audi 亞洲研發中心(Audi R&D Center Asia),作為 Audi 在德國以外所設立的唯一研發中心,主要負責亞洲市場的趨勢分析、地域測試和產品客製化研發。

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八月下旬 NAND Flash 主流顆粒合約價下滑 7%,供過於求恐持續至明年 Q1

作者 |發布日期 2015 年 09 月 03 日 14:15 | 分類 平板電腦 , 手機 , 零組件

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 最新研究顯示,受下半年全球景氣復甦腳步趨緩影響,消費性電子產品如智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦廠商紛紛下修下半年出貨目標,連帶影響 eMMC / eMCP 與 Client-SSD 的旺季需求力道下滑;而消費者信心的減弱,也讓記憶卡、隨身碟與固態硬碟等在通路的銷售疲軟。 繼續閱讀..

蘋果明年傳改新材質,iPhone 6s 金屬機殼成絕響

作者 |發布日期 2015 年 09 月 02 日 9:26 | 分類 Apple , iPhone , 零組件

蘋果(Apple Inc.)最近才剛發出媒體邀請函,預計 9 月 9 日舉辦產品發表會,眾所期待的 iPhone 6s、iPhone 6s Plus 即將在一週後問世。不過,從中國傳來的最新消息顯示,iPhone 6s / 6s Plus 恐怕是最後一代具備金屬機殼的機種,供應鏈指出 iPhone 7 的機殼將採用全新材質。

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