Category Archives: 零組件

日月光、TDK 合資成立日月暘，投入內埋式基板
作者 |發布日期 2015 年 05 月 11 日 10:30 |
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分類 穿戴式裝置 , 零組件

日月光半導體與日商 TDK Corporation 8 日宣布將簽署合資協議，擬共同設立日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），日月光持有合資公司 51% 的股權，TDK 持有 49% 股權。此合資公司將採用 TDK 授權的 SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate,SESUB）生產積體電路內埋式基板，生產廠房及生產設施擬設立於高雄市楠梓加工出口區。

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夏普傳擬減資 99%，降級成「中小型企業」
作者 |發布日期 2015 年 05 月 11 日 9:30 |
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分類 財經 , 面板

正進行營運重整的日本液晶面板大廠夏普（Sharp）傳出上年度（2014 年度、2014 年 4 月 – 2015 年 3 月）淨損額恐飆增至 2,000 億日圓，且今年度（2015 年度、2015 年 4 月 – 2016 年 3 月）淨損額也恐高達千億日圓，故為了徹底打消累計虧損額，傳出夏普除將獲得銀行團 2,000 億日圓的資金援助之外，也將祭出大規模減資措施，減資幅度將高達 99.9%。

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日經：和碩有望吃下次代 iPhone 五成訂單
作者 |發布日期 2015 年 05 月 08 日 10:30 |
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分類 iPhone , 財經 , 零組件

和碩 7 日公布 2015 年第一季財報，受惠於蘋果 iPhone 6 熱賣，合併營收較去年同期成長 25% 至台幣 2,742 億元，為歷史次高；合併純益（歸屬母公司業主之淨利）飆增 1.3 倍至台幣 63 億元，創歷史新高。而據日經新聞指出，在蘋果 iPhone 訂單加持下，和碩後續業績料持續看俏，且和碩有望吃下蘋果次代 iPhone 五成以上代工訂單，已逐漸成為可威脅鴻海的存在。

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PC 市況低迷，NVIDIA 本季財測遜
作者 |發布日期 2015 年 05 月 08 日 10:10 |
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分類 財經 , 零組件 , 電腦

繪圖晶片巨擘 NVIDIA Corporation 於 7 日美國股市收盤後發布 2016 會計年度第 1 季（2015 年 2-4 月）財報：營收年增 4%（季減 8%）至 11.5 億美元；毛利率達到創紀錄的 56.7%；本業每股盈餘年增 14%（季減 23%）至 0.33 美元。根據 Thomson Reuters 的統計，分析師原先預期 NVIDIA 第 1 季營收、本業每股盈餘各為 11.6 億美元、0.26 美元。

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小米 4i 在台亮相，為八核心 5 吋高畫質智慧手機
作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 17:10 |
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分類 手機 , 零組件

中國手機品牌小米 7 日在台灣推出八核心智慧型手機──小米手機 4i，其搭載高通了 Snapdragon 615 處理器。高通表示，Snapdragon 615 處理器是市場上首款採用 64 位元八核心解決方案，支援 ARMv8 架構，並配有內建全球模式 LTE 的處理器；還內建 Adreno 405 GPU，支援最新行動繪圖應用程式介面，包括 OpenGL ES 3.0、DirectX 11.2 等，同時支援硬體加速幾何著色與硬體曲面細分技術。 繼續閱讀..

傳聯發科十核處理器直逼驍龍 810，支援 2,500 萬畫素相機
作者 |發布日期 2015 年 05 月 07 日 12:00 |
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分類 晶片 , 零組件

高通（Qualcomm）驍龍（Snapdragon）810 處理器頻傳過熱，聯發科趁機釋出十核處理器消息，搶奪高階晶片市場！中國媒體稱，聯發科向製造商介紹十核處理器「Helio X20 / MT6797」時，直接拿驍龍 810 做對照，透露新品支援 2K 螢幕、2,500 萬畫素相機。 繼續閱讀..