Category Archives: 半導體

東芝出售半導體業務塵埃落定!174 億美元下嫁威騰電子

作者 |發布日期 2017 年 08 月 29 日 11:15 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

拖延了大半年的日本科技大廠東芝(Toshiba)出售旗下半導體業務案,終於塵埃落定!根據《路透社》引用消息人士的最新報導,東芝已與威騰電子達成協議,以 174 億美元將半導體業務出售給威騰電子(Western Digital Corporation)領導的聯盟。該聯盟除了威騰電子之外,還包括私募基金公司 KKR、日本創新網路公司(Innovation Network Corp)以及日本政策投資銀行(DBJ)與日本其他公司。該項消息預計在本週四(8/31)正式對外公布。

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NAND Flash 供不應求,三星未來 3 年將投資 70 億美元於西安工廠擴產

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 18:15 | 分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

面對智慧型手機與其他手持式裝置的儲存需求越來越大,加上雲端伺服器與全快閃記憶體的量持續攀升,使全球 NAND Flash 快閃記憶體一直供不應求。全球最大快閃記憶體供應商──南韓三星有意在今後 3 年,斥資 70 億美元(約新台幣 2,100 億元),在中國最大的西安工廠擴產 NAND Flash 產能。

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AMD 藉 4 小核心建立 32 核心處理器,成本降 41%,性價比領先對手

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

超微(AMD)日前推出的伺服器 EPYC 多核心處理器,以及一般消費等級的 Ryzen Threadripper 處理器,兩個系列處理器都是採用多裸晶(Die)封裝的多晶片模組(MCM),也就是 CPU 裡都有 4 個代號為 Summit Ridge 桌面處理器的核心。AMD 過去就已表示,這是為了節省成本,讓消費者用更少的錢,買到更多核心處理器的方式。不過,這樣做究竟能節約多少成本?日前 AMD 在 HotChips 大會中解答了。

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威騰電子若收購東芝半導體成功,將進入另一個經營轉型期

作者 |發布日期 2017 年 08 月 28 日 12:30 | 分類 3C周邊 , Samsung , 國際貿易

日本科技大廠東芝(TOSHIBA)出售旗下半導體部門,與第一輪競標取得優先議價權、美國私募基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」談判觸礁後,8 月 24 日東芝舉行的董事會,決定與原合作夥伴威騰電子(Western Digital Corporation)談判,並預計 8 月底之前簽約。根據市場分析師的看法,一旦威騰電子確認收購東芝半導體業務,有可能進行新一輪經營轉型,以因應市場變化。

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郭台銘的美國夢,為何會變成南韓頭號威脅?

作者 |發布日期 2017 年 08 月 27 日 12:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 財經

鴻海集團總裁郭台銘的 8K 面板廠,能不能落地美國?等待威斯康辛州參議院幾週內的表決。這個美國夢背後,牽動著美中日韓的全球科技產業競合。科技供應鏈上強勢的南韓,甚至把郭台銘列為頭號威脅者。繼布局日本買下夏普、搶標東芝,郭台銘把戰線拉往美國,背後的盤算是什麼? 繼續閱讀..

中國半導體產業恐因這原因,在 7 奈米之後節點上被拉遠距離

作者 |發布日期 2017 年 08 月 25 日 11:40 | 分類 GPU , Samsung , 國際貿易

隨著三星 10 奈米製程藉高通驍龍 835 處理器亮相,以及台積電 10 奈米製程生產的聯發科 Helio X30 處理器,在魅族 Pro 7 系列手機首發,之後還有海思的麒麟 970 及蘋果 A11 處理器加持,手機處理器的 10 奈米製程時代可說是正式展開。下一代 7 奈米製程看來,應該仍是三星與台積電兩大龍頭的天下。由於 7 奈米製程極依賴的極紫外光(EUV)設備,中國廠商短時間仍無法買到,這對積極建構自身半導體生產能量的中國來說,可能在 7 奈米製程的節點拉開距離。

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威騰電子出資 174 億美元收購東芝半導體,且不要求經營投票權

作者 |發布日期 2017 年 08 月 25 日 10:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

日本科技大廠東芝(Toshiba)傳出改與合作夥伴威騰電子(Western Digital Corporation)為半導體業務出售的優先議價對象消息後,根據《路透社》最新報導,消息人士指出,威騰電子已對東芝開出 1.9 兆日圓(約 174 億美元)的收購價格。其中,威騰電子將發行 1,500 億日圓可轉換公司債籌資。另外,威騰電子收購東芝半導體後,將不會要求取得營運投票權。

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台積電攜手 ANSYS,藉仿真模擬軟體應用提升晶片可靠度

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 19:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

為了提高晶片或處理器的可靠度,全球代工龍頭台積電與 EDA 仿真模擬軟體商安矽思(Ansys)日前宣布,將針對可靠度強化流程(Automotive Reliability Enhancement Flow)合作。協議中 ANSYS 將藉由仿真模擬分析軟體協助台積電,使晶片在奈米製程生產過程中,得以掌控線徑與雜訊資訊,使生產過程更順利,進而提高晶片的可靠度。ANSYS 表示,在該項流程中,他們是台積電目前唯一的合作夥伴。

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搶攻中國物聯網商機,長虹攜手華為海思切入市場

作者 |發布日期 2017 年 08 月 24 日 17:15 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

隨著 5G 商用化的時程越來越近,加上物聯網(IoT)商機湧現,相關廠商紛紛下場搶奪市場。根據中國媒體報導,中國家電廠商長虹與華為旗下的半導體廠海思半導體,將在中國物聯網技術和產品應用層面展開合作,雙方已於 23 日簽署合作協議。未來,雙方將在窄頻蜂窩物聯網(NB-IOT)及無線通訊產品、多媒體產品、數位電視及寬頻接入終端產品等項目展開合作。

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