Category Archives: 半導體

可能採用 5nm 製程打造 Zen4 或 Zen5 處理器，AMD 已經開始研發

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 24 日 16:02 |

分類國際貿易 , 晶片 , 會員專區

AMD 新推出的 Zen 架構處理器，讓 AMD 在處理器市場扳回一城。目前，不但桌上型電腦處理器和數據中心處理器都已贏得許多用戶和企業的信任，接下來 AMD 還要將 Zen 架構處理器導入筆記型電腦、嵌入式設備等領域。AMD 也不只一次表示，Zen 架構將是未來多年處理器發展的基礎，也是 AMD 對高性能持續承諾的根基。

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東芝與 WD 傳 8 月底拚協議，解銀行壓力

作者中央社|發布日期 2017 年 08 月 24 日 14:30 |

分類國際金融 , 記憶體 , 財經

東芝記憶體（TMC）出售傳新進展。日媒報導，東芝與美國威騰電子相互讓步，擬 8 月底前達成協議，主要是為了解決來自銀行團的壓力。繼續閱讀..

政院拍板，5 年 160 億元發展人工智慧

作者中央社|發布日期 2017 年 08 月 24 日 14:30 |

分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 晶片

科技部預計 5 年投入新台幣 160 億元，推動人工智慧（AI）發展。行政院發言人徐國勇轉述，行政院院長林全今天在行政院會中表示，AI 對未來 30 年的國家競爭力是關鍵，對台灣未來發展非常重要。繼續閱讀..

挖礦潮帶動顯卡需求，2017 年第 2 季全球獨立顯卡出貨成長 31%

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 24 日 10:30 |

分類 GPU , 國際貿易 , 會員專區

近期，虛擬貨幣比特幣（Bitcoin Cash）價格飆漲，一度衝破 1 比特幣兌換超過 4,000 美元，造成市場瘋狂，也使挖礦風興起，這就使挖礦的必備工具──顯示卡（GPU）大熱銷。根據市場調查機構 JPR 的最新研究數據顯示，2017 第 2 季 GPU 出貨量是近 10 年來罕見暴漲的一季，獨立顯示卡的出貨量成長較 2016 年同期相比高達 31%。

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iPhone 8 將在 9/12 亮相？傳記憶體最高 512GB

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 24 日 8:55 |

分類 Apple , Apple Watch , iPhone

CoRRiENTE.top、gori.me、taisy.0 等多個日本網站 23 日轉述法國媒體 Mac4Ever 的報導指出，根據電信商關係人士透露，蘋果（Apple）次代 iPhone（iPhone 8 和 iPhone 7s / 7s Plus）發表會預定會在 9 月 12 日（星期三）舉行。因電信商需為預購、行銷、庫存管理等事項預做準備，因此往往會被蘋果預先告知新品發表會、開賣日等情報。繼續閱讀..

2017 年全球半導體資本支出將成長 20%，三星支出金額令人關切

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 23 日 16:20 |

分類 Samsung , 晶片 , 會員專區

2017 年全球半導體產業受惠於產業需求增加，跟市場研究調查機構 IC Insights 的最新統計，2017 年整體資本支出將要較 2016 年成長 20% 以上。其中，2017 年上半年資本支出金額就已比 2016 年同期要高 48%。而下半年的資本支出情況是否能維持成長，將取決於南韓半導體大廠三星。

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第二季行動式記憶體總產值季增 14.8%，第三季產值持續擴大

作者 TechNews|發布日期 2017 年 08 月 23 日 14:40 |

分類晶片 , 記憶體 , 零組件

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，第二季全球智慧型手機市場買氣雖然依舊低迷，但相較於第一季因生產計畫大幅下修導致的高庫存水位，第二季已明顯收斂並開始重啟拉貨。整體而言，第二季行動式記憶體總產值相較於上一季成長 14.8%。三大主流 DRAM 廠中，三星半導體及美光表現亮眼，皆達逾 10% 的季營收成長幅度。繼續閱讀..

新 iPhone 晶片組與下一代 Wi-Fi 晶片加持，摩根大通看好博通股價

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 23 日 13:15 |

分類 Apple , 國際貿易 , 晶片

根據國外財經媒體 CNBC 的報導，投資銀行摩根大通（JPMorgan）在 22 日提出的一份報告指出，晶片設計大廠博通（Broadcom）最近在晶片訂單上獲得重大勝利，包括拿到下一代 iPhone 晶片組訂單，使公司業績成長可期，股價將迎接一波成長，因此重申對該公司股票「買進」評等。繼續閱讀..

DRAM 價格居高不下，HPE 調漲部分伺服器 DRAM 建議售價 20%

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 23 日 12:00 |

分類伺服器 , 國際貿易 , 會員專區

根據國外媒體報導，消息人士指出，全球最大伺服器廠商之一的慧與科技（HPE）日前宣布，將從即日起調漲伺服器 DRAM 記憶體的價格，最大漲幅為 20%。預料，HPE 會調漲伺服器記憶體的主因，乃目前 DRAM 市場處於供應量短缺，伺服器的記憶體成本亦較以往高，導致 HPE 決定調漲伺服器記憶體價格。同時，根據調查機構的資料顯示，各 DRAM 廠商亦創下銷售金額的新高紀錄。

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聯發科 P23 晶片傳拿下 OPPO 等訂單，Q4 料放量出貨

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 23 日 9:05 |

分類手機 , 晶片 , 零組件

根據市場消息傳出，聯發科已取得中國 OPPO、Vivo、小米、魅族等客戶訂單，其中 OPPO 將於第四季上市的新機「A61s」中，將採用聯發科中階晶片曦力 P23，並已開始出貨，預估第四季出貨量可望攀上今年高峰。繼續閱讀..

WD 傳有望在 8 月和東芝簽約，攜 INCJ 收購 TMC

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 23 日 8:56 |

分類記憶體 , 零組件

東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，簡稱 TMC）」出售案即將在 8 月內進入最終階段？據傳，東芝合作夥伴 Western Digital（WD）所祭出的「訴訟」策略奏效，讓被東芝選為優先交涉對象的「日美韓聯盟」因憂心 WD 所提起的訴訟，導致和東芝的協商遲遲沒進展，無法簽訂最終契約，也讓 WD 能夠扳回劣勢，有望在本月內和東芝簽訂最終契約。繼續閱讀..

iPhone 8 愛用，博通供應總值料增 4 成

作者 MoneyDJ|發布日期 2017 年 08 月 22 日 16:30 |

分類 Apple , iPhone , 晶片

蘋果（Apple Inc.）iPhone 8 上市在即，專家認為，在所有零件供應商當中，網通晶片廠博通（Broadcom），將是受惠最多的業者之一。繼續閱讀..

歹戲拖棚！傳威騰電子高層抵日，將與東芝與日本政府展開會談

作者 Atkinson|發布日期 2017 年 08 月 22 日 16:00 |

分類國際貿易 , 手機 , 會員專區

由於日本科技大廠東芝（Toshiba）在出售旗下半導體業務過程，與取得優先議價、美國貝恩資本（Bain Capital）領軍的「美日韓聯盟」談判進度緩慢，引起眾多債權人不滿，希望東芝開放其他潛在買家談判。根據《日本經濟新聞》報導，近期威騰電子（Western Digital Corporation）執行長 Stephen Milligan 將與東芝社長 Satoshi Tsunakawa，以及日本經濟產業省的官員將舉行會談，討論東芝半導體業務出售事宜。部分威騰電子高層已先抵達日本，並與東芝展開談判。

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