鴻海攻東芝記憶體大突破。外媒引述鴻海集團總裁郭台銘表示，蘋果確定合作競標並獲庫克贊成，戴爾和金士頓也將參與，鴻海正與 Google、微軟和思科洽談。 繼續閱讀..
鴻海搶親東芝陣容壯大，蘋果戴爾等入列 |
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中央社|發布日期
2017 年 06 月 13 日 8:45 |
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Category Archives: 半導體
東芝 15 日召開董事會，最終決定半導體業務得標買家 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 12 日 16:10 |
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根據《路透社》的報導指出，有知情人士透漏，日本半導體大廠東芝 (Toshiba) 即將在15日公佈半導體業務股權競標的得標者名單。目前東芝已經把最後可能出現的公司縮小到兩家，一是來自美國晶片製造商博通 (Broadcom) 和美國科技基金銀湖資本所組成的競標團體，另一則來自合作夥伴威騰 (WD) 和日本政府相關的投資者結合的競標團體。至於，一開始就展現出志在必得的鴻海與南韓SK海力士集團，則恐怕已經被屏除在外。
虛擬貨幣需求夯，GPU 潛在市值驚人 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 12 日 13:00 |
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虛擬貨幣全球發燒，今年迄今比特幣價格成長 3 倍，另一虛擬貨幣以太幣（Ethereum）更誇張，價格暴衝 40 倍以上。礦工需要用 GPU 挖礦，獲得以太幣；分析師估計，相關 GPU 市場規模高達 8.75 億美元，對超微（AMD）和 Nvidia 是大利多。 繼續閱讀..
格羅方德於成都新建晶圓廠工程獲成都市政府 1 億美元投資 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 12 日 10:20 |
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根據財經雜誌 《富比士（Forbes）》 的報導，全球第二大晶圓代工廠格羅方德（GLOBALFOUNDRIES，中國稱格芯）位於四川成都高新區西部園區的晶圓代工廠興建工程，目前已經獲得成都市政府 1 億美元（約新台幣 30.15 億元）的投資。而該座晶圓廠預計將採用 22 奈米 FDX的製程，目前已完成 100% 土建工程，以及 50% 以上樁基工程，將於 2018 年 3 月前完成建廠工程。預計完成之後，將成為格羅方德首座位於中國境內的 12 吋晶圓廠。
日政府作梗找 WD 合作未果，日媒：鴻海不排除提告 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 12 日 9:00 |
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鴻海攜手夏普（Sharp）參與東芝（Toshiba）於 5 月 19 日截止的半導體事業子公司「東芝記憶體」（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）第二輪招標，夏普社長戴正吳並於日前向日媒表示，若能收購 TMC，希望和東芝合作夥伴，共同經營 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）主力據點「四日市工廠」的 Western Digital（WD）合作，而鴻海果然採取行動，已在中國和 WD 幹部進行會談，不過 WD 卻以「經濟產業省」因素為理由拒絕和鴻海合作，也讓鴻海怒了，痛批經濟產業省不公平，視情況不排除提告。 繼續閱讀..
營所稅繳稅大戶，又是它蟬聯冠軍 |
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中央社|發布日期
2017 年 06 月 11 日 11:32 |
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營所稅申報截止，毫無懸念，企業繳稅王仍由台積電蟬聯冠軍，估去年營所稅首度繳逾新台幣 300 億元，續創歷史新高；第 2 名則由鴻海拿下。兩家企業繳的稅，就佔全國營所稅額的 16%。
ARM 架構的 Windows 10 個人電腦來勢洶洶，英特爾警告恐將侵權 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 09 日 19:20 |
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在 2016 年底，高通宣布與中國品牌手機廠魅族簽訂授權協議之後，這等於全中國品牌手機廠都臣服高通的授權協議下。在如此站穩行動市場之後，高通又將眼光放在了個人電腦的市場上，在日前的 Computex Taipei 的會場中，高通與微軟攜手共同宣布將在 2017 年底前推出 ARM 架構處理器的 Windows 10 個人電腦。雖然，高通強調 ARM 架構處理器的 Windows 10 個人電腦有著低耗能、全時聯網、體積小、且更為便宜的優點，因此備受期待。不過，向來是個人電腦處理器市場龍頭的英特爾，旗下的法律總顧問日前表示，有些公司在沒有獲得 X86 授權的情況下試圖模擬英特爾的 X86 指令集，恐將違法。
貝恩傳取代 KKR 加入日美聯盟，東芝股價飆今年高 |
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MoneyDJ|發布日期
2017 年 06 月 09 日 13:50 |
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路透社 9 日報導，關係人士指出，以產業革新機構（INCJ）/Western Digital（WD）為主軸所籌組的日美聯盟陣營是東芝（Toshiba）半導體事業子公司「東芝記憶體（Toshiba Memory Corporation，以下簡稱 TMC）」最有可能的買家之一，不過原先要加入該日美聯盟的美國投資基金 KKR 已被貝恩資本（Bain Capital）所取代。貝恩資本原先是攜手南韓 SK Hynix 參與 TMC 的第 2 輪招標，而其變換陣營的理由不明。 繼續閱讀..
高通驍龍 845 將在 2018 年初問世，劍指 ARM 架構 Windows 10 電腦市場 |
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Atkinson|發布日期
2017 年 06 月 09 日 12:30 |
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雖然在兢爭對手聯發科的 X30 處理器尚未推出的情況下，當前高階市場的行動處理器就只有高通（Qualcomm）驍龍 835 處理器。不過，雖然在發表時備受期待與好評，但 2017 年已過近半年，驍龍 835 處理器仍只有寥寥幾款旗艦型手機問世。這沒有阻止高通擴張的企圖心，根據外電報導，在驍龍 835 處理器還沒有全面攻佔 Android 手機旗艦陣營時，高通下一代旗艦處理器驍龍 845 就已經在發展中了。
