美國將重談《晶片法案》補助款,並稱中國先進晶片產能仍低 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 06 日 17:06 | 分類 半導體 , 國際觀察 | edit 美國商務部長盧特尼克(Howard Lutnick)在參議院撥款委員會聽證會上表示,白宮正在重新協商《晶片法案》(CHIPS Act)補助合約,希望促使受補助企業投入更多資金在美國半導體項目。 繼續閱讀..
高通完成 Autotalks 收購,強化車聯網 V2X 全球部署 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 06 日 16:27 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 汽車科技 | edit 高通今(6 日)宣布,子公司高通技術公司已完成對 Autotalks 的收購,透過此次收購,將擴展 Snapdragon 數位底盤產品組合,新增可量產、通過車規認證的車聯網(V2X)通訊解決方案,並相容於專用短程通訊(DSRC)與蜂巢式車聯網(C-V2X)標準,以實現全球部署。 繼續閱讀..
記憶體不再拚價格戰,崔泰源:SK 海力士轉向客製化與客戶鎖定 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 06 日 16:07 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 記憶體 | edit SK 集團會長崔泰源(Chey Tae-won)表示,AI 記憶體晶片正變得更具專業性,且更依賴少數「鎖定」的核心客戶。 繼續閱讀..
傳 SpaceX 將在德州興建先進晶片封裝廠,基板尺寸業界最大 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 06 日 15:53 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit 雖然 SpaceX 目前尚未自行生產晶片,但市場消息傳出,SpaceX 打算跨入面板級扇出型封裝(FOPLP),並計劃在德州興建自家晶片封裝廠,而且其基板尺寸達 700mm×700mm,為業界最大。 繼續閱讀..
AI 教主穩了?五大原因使中國科技企業很難買單華為 AI 晶片 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 06 日 15:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 中國觀察 | edit 日益白熱化的全球人工智慧 (AI) 晶片市場,儘管華為 (Huawei) 推出 Ascend 910C GPU 寄望協助中國擺脫依賴輝達 (NVIDIA),但遇到明顯阻力。 繼續閱讀..
新品開發未達預估毛利率 50% 以上休想獲准,陳立武正大刀改革英特爾 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 06 日 14:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit Tom′s Hardware 報導,半導體大廠英特爾(Intel)正在轉型,也就是新執行長陳立武規定,新產品的開發必須證明能達到 50% 毛利率以上的門檻才能獲得批准,希望藉此重塑股東價值與工程文化。 繼續閱讀..
台積電熊本廠的啟示:日本選擇與半導體最強者合作,惟有放下驕傲才能翻身 作者 今周刊|發布日期 2025 年 06 月 06 日 14:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 | edit 面對半導體產業的全球競爭,日本不再執著於「最先進製程」的技術光環,而是選擇與台積電攜手合作,聚焦市場需求最強烈的成熟製程。從過去封閉的技術優越感,到今日以開放、務實的姿態迎向國際夥伴,日本在熊本設廠的決策,不只是產業策略的轉向,更標誌著國家意識的一次重大革新。 繼續閱讀..
蘋果 C1 晶片的起源,竟是與三星高層從中作梗有關? 作者 邱 倢芯|發布日期 2025 年 06 月 06 日 12:59 | 分類 Apple , Samsung , 晶片 | edit 蘋果在發表 iPhone 16e 時,首度推出自研的 C1 5G 數據機晶片,這款數據晶片是多年研發與鉅額投資的成果,旨在確保效能符合預期。在 C1 問世前,蘋果一直仰賴高通提供 5G 晶片,但其實原因並非因為是傳聞所提到「技術選擇有限」,而是蘋果與三星始終無法達成協議。有傳言指出,一名三星高層從中作梗,使得合作案最終破局。 繼續閱讀..
AI 伺服器帶動信驊業績,5 月營收創單月歷史新高 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 06 日 10:50 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit 台股股王 IC 設計廠信驊公告 5 月營收,金額為新台幣 7.6 億元,較 4 月份增加 7.9%、較 2024 年同期也增加 74.6%,為單月歷史新高紀錄。累計,2025 年前五個月營收來到 35.29 億元,較 2024 年同期也鄒加 89.2%,也是同期新高。在業績著力挺下,近期信驊股價走勢強勁,已重新站回半年來高點每股 4,160 元。 繼續閱讀..
美光 1γ 製程 LPDDR5X 送樣,提供智慧手機創新設計基礎 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 06 日 10:30 | 分類 半導體 , 記憶體 , 財經 | edit 記憶體大廠美光(Micron)宣布,正在交貨全球首款採用 1γ 製程的 LPDDR5X 記憶體樣品。這屬於第六代 10 奈米等級 1γ(1-gamma)DRAM 產品,速率達 10.7Gbps,同時節省 20% 電量,目的在加速旗艦智慧型手機,包括人工智慧 (AI) 應用在內的資料密集型工作執行,帶來更快、更流暢的行動體驗,以及更長久的電池續航時間。 繼續閱讀..
三星 5 奈米再尋出海口,攜手英飛凌、恩智浦開發車用晶片 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 06 月 06 日 10:15 | 分類 Samsung , 半導體 , 晶圓 | edit 韓國媒體 sammobile 的報導,三星已與英飛凌(Infineon)和恩智浦(NXP)達成合作,共同研發下一代汽車晶片解決方案,採三星 5 奈米製程,三星晶圓代工及記憶體產品終於爭取到訂單。 繼續閱讀..
博通:大客戶持續投資,AI 營收本季將挑戰 51 億美元 作者 MoneyDJ|發布日期 2025 年 06 月 06 日 9:20 | 分類 半導體 , 晶片 , 財報 | edit 網通晶片大廠博通(Broadcom Inc.)於美國股市週四(6 月 5 日)盤後公布 2025 會計年度第 2 季(截至 2025 年 5 月 4 日為止)財報:營收年增 20% 至 150.04 億美元,非依照美國一般公認會計原則(non-GAAP)每股稀釋盈餘年增 43.6% 至 1.58 美元。 繼續閱讀..
華為追趕輝達技術,美媒:成本與時間超乎預期 作者 中央社|發布日期 2025 年 06 月 06 日 9:00 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 處理器 | edit 輝達執行長黃仁勳近來多次示警,表示中國華為公司 AI 實力日增。美國科技新聞網站 The Information 調查指出,中國科技公司長期使用輝達 Cuda 平台開發技術、轉換困難,且華為的 AI 處理器存在晶片過熱易當機的缺陷,華為要趕上輝達比想像中代價更高。 繼續閱讀..
輝達引領台灣產業進入新黃金十年!興富發推九案 1,542 億喊人潮回流 作者 姚 惠茹|發布日期 2025 年 06 月 05 日 17:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產 | edit 興富發今日召開 2025 年推案展望,副總廖昭雄表示,輝達(NVIDIA)台灣總部落腳北士科,引領台灣產業進入新黃金十年,興富發九大案齊發擴大 1,542 億量能,並觀察到購屋族漸漸適應政策,房市已經開始回溫,只要價格、地點、規劃合理,來客量明顯增加,顯見房市仍有剛性需求。 繼續閱讀..
Arm 推出 Zena CSS 車用平台,幫助車廠開發時程縮短一年 作者 林 妤柔|發布日期 2025 年 06 月 05 日 17:01 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 | edit Arm 今(5 日)宣布推出 Arm Zena 運算子系統(Compute Subsystems,簡稱 CSS),幫助汽車製造商大幅縮短開發週期,並讓軟體團隊在晶片尚未就緒前即可提前著手開發,進而加速其新車型的上市時程,至少可提早一年。 繼續閱讀..