Category Archives: 尖端科技

TXOne Stellar 再獲 Siemens WinCC OA 驗證,為工控系統資安把關

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 19:00 | 分類 網路 , 自動化 , 資訊安全

工業控制系統資安領導廠商 TXOne Networks 宣布,其端點防護解決方案 TXOne Stellar 再次通過科技大廠西門子 (Siemens) 驗證,成為 SIMATIC WinCC Open Architecture(WinCC OA)一般軟體需求中支援的四款防毒解決方案之一。此項認證再次肯定 TXOne 持續致力於提供專為 OT 環境打造的資安防護方案,在不影響營運的前提下,保護關鍵基礎設施與製造環境。

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中東戰事擾動氦氣供應?液空靠多元來源機制穩定供應

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 14:30 | 分類 半導體 , 材料 , 材料、設備

液空集團今(25 日)在台灣首座先進材料生產廠落成,談到中東戰爭、卡達能源遇襲問題,市場擔心會影響半導體至關重要的氦氣供應。對此,液空台灣表示,氦氣對於很多產業都很重要,自從中東狀況爆發,狀況每天都改變,目前只能認真監控狀況,與客戶保持密切跟聯絡,看如何將資源分配最佳化,並在來源或運輸上最更好協助。 繼續閱讀..

攻克多軌道衛星終端缺口!稜研攜 Comtech 跨入全球衛星核心供應鏈

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 12:31 | 分類 低軌衛星 , 尖端科技 , 航太科技

全球通訊產業在  2026 年美國華盛頓舉行的衛星大展 Satellite 2026 釋出明確訊號,毫米波相位陣列解決方案稜研科技今日宣布與全球衛星數據機大廠 Comtech 展開策略合作,結合軟體定義衛星通訊技術,共同推出次世代多軌道衛星通訊終端方案,標誌首家台廠正式跨入全球核心供應鏈。

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AI 代理人驅動智慧製造!東台 TMTS 工具機大展秀「整廠整線管理系統」

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:41 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

2026 台灣國際工具機展(TMTS)今日盛大登場,東台精機以「AI 賦能、聚焦半導體、數位雙生」為主題參展,首度公開具備跨平台串聯能力的「AI 代理人」,主要是將 AI 導入自主開發的整廠整線管理系統(TLM),並透過 NVIDIA Omniverse 平台建構精準的數位雙生環境。

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迎戰中國太空崛起!NASA 終止「月球門戶」,全力搶建月球表面永久基地

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:30 | 分類 國際觀察 , 尖端科技 , 航太科技

在3 月 24 日的「Ignition」活動中,美國國家航空暨太空總署(NASA)署長賈里德·艾薩克曼(Jared Isaacman)宣布一項重大計畫,將重心從建設月球軌道的「月球門戶」(Lunar Gateway)轉向在月球表面建立一個永久基地。該決策是基於對資源的重新分配,旨在加速美國在月球的持續存在,以應對來自中國的競爭壓力。 繼續閱讀..

液空集團台灣首座先進材料生產廠落成,強化次世代半導體供應鏈

作者 |發布日期 2026 年 03 月 25 日 11:20 | 分類 半導體 , 材料 , 材料、設備

液空集團(Air Liquide)今日宣布其位於台中的全新先進材料廠房順利落成。液空集團在台灣半導體產業深耕已久,目前已擁有 54 座專門服務半導體客戶的設施;而本次落成的廠房,是該集團在台灣首座大規模生產先進沉積與蝕刻材料的基地。這些材料對於推動人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)的次世代晶片至關重要。 繼續閱讀..

AI 基建就是算力與電力!中信美國數據中心及電力 ETF 自 4/7 開募

作者 |發布日期 2026 年 03 月 24 日 17:42 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

隨著科技巨頭發現 AI 相關基礎建設「跟不上」的事實,開始大力投資,而 AI 投資將從上半場的先進晶片競逐,轉向下半場的 AI 基礎建設拚場,其中主架構完全離不開「算力」及「電力」,因此中國信託投信推出「中信美國數據中心及電力 ETF(009819)」,預計 4 月 7 日展開募集。

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