Category Archives: 公司治理

智原加入英特爾晶圓代工聯盟,擴大商機滿足高階應用需求

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務暨 IP 研發銷售廠商智原科技(Faraday Technology)宣布加入英特爾晶圓代工設計服務聯盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance),此合作是 ASIC 設計解決方案滿足客戶下一代應用的重要里程碑,涵蓋人工智慧(AI)、高性能運算(HPC)和智慧汽車等領域,同時亦顯示雙方對推動創新服務及客戶成功的共同承諾。

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AMD 稱讚台積電是好夥伴,承諾持續以新技術創新產品

作者 |發布日期 2024 年 06 月 27 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

眾所周知,Zen 架構對於 AMD 來說是相當重要的一步。Zen 架構七年間將 AMD 營運從低潮拉回,還往上前進。COMPUTEX Taipei 2024 AMD 宣布推出新 Zen 5 架構,採台積電 4 和 3 奈米製程,繼續發展高性能產品。AMD 也承諾,每代產品採最先進製程和創新架構。

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台灣東洋布局越南已簽四家醫院!癌症、抗生素維持 5%~10% 成長

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 19:44 | 分類 公司治理 , 生物科技 , 醫療科技

台灣東洋今日舉辦法說會,總經理侯靜蘭表示,今年仍將把重點放在癌症和抗生素兩大領域,並可望穩定維持 5%~10% 的成長,同時積極布局越南市場,已與四家醫院簽署合作備忘錄(MOU),帶領台灣東洋持續朝國際化發展。

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福華電子攜手多家企業開發碳權!洪奇昌:每年申請 100 萬噸額度

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 18:05 | 分類 公司治理 , 淨零減碳 , 環境科學

大同旗下福華電子與子公司福華智能今日宣布攜手多家企業共組策略聯盟,並簽署碳權合作備忘錄,董事長洪奇昌表示,下個月就會完成第三方驗證,之後進入額度申請,初估申請額度為三年,每年申請 100 萬噸的額度,但實際挹注營收時程落在 2025 至 2027 年間不定。

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亞泰金屬客戶東南亞擴產助攻!黃源財:訂單看到 2025 下半年

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 14:16 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 公司治理

銅箔基板(CCL)高階含浸設備廠亞泰金屬總經理黃源財今日表示,受惠 CCL、PCB 相關大廠陸續增加資本支出投入,並前往東南亞擴廠布局,助攻亞泰金屬大量承接訂單,目前訂單能見度已看到 2025 下半年,因此積極調配旗下楊梅一、二廠產線生產配置因應。

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日月光投控:2024 年為復甦一年,積極為擴產進行事前準備

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 12:30 | 分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體封測龍頭日月光投控營運長吳田玉表示,2024 年預期將會是復甦的一年。尤其在上半年去化庫存之後,接下來的下半年將加速成長。在此情況下,日月光投控也將增加資本支出,主要以封裝業務為重點,其中的先進封裝及智慧生產將會是其中的重點。整體來說,2024 年日月光投控的資本支出將會較年初預估的數字資加約 10%。

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華紙股東會宣示合作國際品牌!黃鯤雄:未來將衝刺高毛利產品

作者 |發布日期 2024 年 06 月 26 日 10:53 | 分類 公司治理 , 材料 , 淨零減碳

中華紙漿今日舉辦股東常會,會中通過因 2023 年虧損不配發股利,董事長黃鯤雄表示,面對地緣政治的不確定性與台灣缺少天然資源的狀況,華紙力求跨步轉變,全面走向綠色化,加速推動醣經濟,未來將持續衝刺高毛利產品。

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日月光守護台灣山林,七年種近 13 萬棵樹苗

作者 |發布日期 2024 年 06 月 25 日 20:30 | 分類 ESG , 公司治理 , 封裝測試

日月光投控、日月光環保永續基金會為落實 ESG (環境風險 Environmental、社會風險 Social 以及公司治理風險 Governance),連七年與農業部林業及自然保育署合作,持續造林台灣山林,提高環境變遷韌性且維護生物多樣性,累計種下 13 萬棵各類樹苗。

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