Category Archives: 財報

晶圓檢測設備商科磊財報財測讚,盤後拚歷史高點

作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 8:43 | 分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

晶圓檢測設備製造商科磊(KLA Corporation)於美國股市週四(7 月 27 日)盤後公布 2023 會計年度第四季(截至 2023 年 6 月 30 日為止)財報:營收年減 5%(季減 3%)至 23.55 億美元,非一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘年減 7.1%(季減 1.6%)至 5.40 美元。

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日月光投控第二季 EPS 1.8 元,累計上半年 EPS 達到 3.16 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 16:32 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

全球封測龍頭日月光投控 27 日召開法說會,並公布第二季財報,營收金額新台幣 1,362.75 億元,較第一季增加 4%,較 2022 年同期減少 15%。毛利率 16%,較第一季增加 1.2 個百分點,較 2022 年同期減少 5.4 個百分點。稅後純益 77.4 億元,較第一季增加 33%,較 2022 年同期減少 52%,每股EPS來到 1.8 元,為近 11 季以來的歷史次低。

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微軟 Q423 營收漲二成、Q124 預期略顯平淡,外資:仍不損吸引力

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 10:05 | 分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 會員專區

微軟(Microsoft)公布 2023 財年第四季財報,當季營收達 561.89 億美元、成長 21%,與去年同期相比成長 10%,營收超過普遍市場預期;微軟第四季收益表現得益於 Office 365 商務版的銷量增加、Windows OEM 業務的優異表現,以及 Azure 成長(雖放緩)。不過外資認為,微軟 2024 財年第一季收入將下滑 1%,營收上升 2%。

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財報合乎預期與 AI 市場加溫,外資力挺聯電目標價 56 / 55 元

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 9:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 26 日法說會公布第二季財報,合併營收為新台幣 563 億元,較上季 542.1 億元增加 3.8%,較 2022 年第二季 720.6 億元減少 21.9%。本季毛利率為 36%,歸屬母公司淨利 156.4 億元,每股普通股獲利 1.27 元。下修 2023 年展望,如晶圓代工產值年減幅度,從年減高個位數增加到年減中雙位數百分比,聯電自身目標年減幅度,也從低雙位數下修到中雙位數。

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科林研發財報財測讚,稱 AI 伺服器將推升 WFE 投資

作者 |發布日期 2023 年 07 月 27 日 8:41 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體蝕刻製程設備供應商科林研發公司(Lam Research Corp.)於美國股市週三(7 月 26 日)盤後公布 2023 會計年度第四季(截至 2023 年 6 月 25 日為止)財報:營收季減 17% 至 32.1 億美元,非依照一般公認會計原則(Non-GAAP)每股稀釋盈餘季減 14% 至 5.98 美元。

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