Category Archives: 物聯網

IDC:55% 企業將導入物聯網 金融、零售、製造業會是發展領頭羊

作者 |發布日期 2016 年 09 月 23 日 17:40 | 分類 Big Data , 會員專區 , 物聯網

在當前物聯網(IOT)發展已經成為各家企業不得不追逐的趨勢下,根據市場研究機構 IDC 於 23 日最新發表的「物聯網年度報告」表示,由於物聯網市場的日趨成熟,覆蓋範圍也已超越其最初所設定的領域,開始逐步向其他領域延伸。因此,超過 55% 的企業表示,未來將把物聯網戰略引入到業務當中,做為有效競爭手段之一。

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Fitbit 進軍台灣,亮相心率升級的 Charge 2、更薄且防水的 Flex 2

作者 |發布日期 2016 年 09 月 21 日 21:00 | 分類 3C , 會員專區 , 物聯網

穿戴式裝置龍頭品牌 Fitbit 在 8 月 30 日正式進入台灣市場,並由群光電子作為總代理,未來台灣消費者要買 Fitbit 產品,不用再去國外電子商務網站或找代購。Fitbit 同時也宣布推出兩款新產品,可以追蹤心率的 Charge 2,和新增防水功能的新一代 Flex 2,這兩款新產品主打更豐富的健康健身管理功能,更智慧的通知及鼓勵提醒,以及更多樣化的穿戴搭配。

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台北國際技術交易展:多樣技術整合,共同打造智慧生活

作者 |發布日期 2016 年 09 月 20 日 17:01 | 分類 物聯網 , 穿戴式裝置 , 能源科技

所謂「智慧生活」,不但是要讓我們的日常更加便利,更要藉由資訊科技,能無時無刻地協助全面管理人類的行為與生活型態。為了落實這項概念,必須將傳感器裝設到世界上各個角落的物體中,建立起物聯網,再透過雲端運算將數據與資訊整合,才有可能化為實際。根據全球 IT 研究與諮詢權威顧能(Gartner)公司的調查指出,在 2016 年,全球光是車聯系統就會突破 6 億台;預計 2017 年,所有關於健康和健身的裝置連結數量將超過 5 億 8 千萬台。到了 2018年,更將會有 60億個跨越國界、連上物聯網的物體能夠自主偵測問題,並發出訊號通知需要支援或維修。

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Gartner:物聯網元件不同以往,數量少價格低經營辛苦

作者 |發布日期 2016 年 09 月 20 日 15:55 | 分類 會員專區 , 物聯網

最近幾年不少廠商在談物聯網,隨著討論的力度越大,大家對其概念也感覺越來越清晰了,也可能對台灣在其中扮演的角色感到悲觀。不過根據 Gartner 的報告,未來發光發熱的物聯網,相關解決方案不只還沒出現,而且推出的公司可能根本還沒出現,意味著人人有機會來做。 繼續閱讀..

愛立信宣布推出 5G 網路升級套件 提供營運商升級現有 LTE 網路

作者 |發布日期 2016 年 09 月 19 日 17:38 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

在全球 5G 用戶數預計將於 2020 年開始成長,而且成長速度預期將比 4G 發展速度更快的當下,面對新應用案例持續推動 5G 發展,加上將對消費者和業界產生巨大影響。為此,行動營運商現在就已著手規劃 5G 未來。全球通訊設備商愛立信 (Ericsson)亦於 19 日宣布,為協助推動 5G 接取網路的快速演進,以及 5G 服務的成功應用,愛立信宣佈推出 5G Plug-Ins 擴充套件,這是以軟體驅動的創新產品,為當今的行動網路提供重要 5G 技術理念。

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林揆:積極推動「亞洲•矽谷方案」一次改善臺灣整體經濟結構

作者 |發布日期 2016 年 09 月 08 日 23:18 | 分類 物聯網 , 穿戴式裝置 , 網路

行政院長林全今(8)日在行政院會聽取國發會「亞洲•矽谷方案」報告後表示,該方案是蔡總統提出五大創新產業中的重要方案,其性質與「工業 4.0」相似,臺灣雖然在電腦、網路興起影響通訊發展的第三次工業革命中扮演一定角色,但卻是以製造低附加價值產品為主。 繼續閱讀..

台積電看好 4 大領域拉抬晶圓產業、宣布 7 奈米製程 2018 年投產!

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 17:45 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 尖端科技

應邀參加 SEMICON Taiwan 2016 國際半導體展展前記者會的台積電物聯網業務開發處資深處長王耀東表示,針對未來 5 年帶動晶圓代工成長的主要動能,其主要領域將會是在智慧手機、高性能運算、物聯網、以及車用電子等 4大領域上。而且以 2015 年台積電的營收為基礎,至 2020 年時,台積電的營運成長將會有 50% 來自於智慧手機的貢獻,有 25% 來自高性能運算,剩下的 25% 來則自物聯網與車用電子。

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[更新] 軟銀完成收購,ARM 正式成日資企業(加上軟銀、ARM 公開信)

作者 |發布日期 2016 年 09 月 06 日 9:15 | 分類 手機 , 物聯網 , 零組件

軟銀(Softbank)5 日發布新聞稿宣布,已完成對英國半導體巨擘安謀(ARM Holdings)的收購手續,已砸下 240 億英鎊(約3.3兆日圓)取得 ARM 已發行以及預定發行的所有股票,正式將 ARM 納為旗下完全子公司行列。軟銀對 ARM 的收購金額創下日本企業海外併購案的史上最大規模紀錄。 繼續閱讀..

IBM 在臺設立客戶創新中心,服務臺灣新興領域

作者 |發布日期 2016 年 09 月 05 日 13:18 | 分類 Fintech , 區塊鏈 Blockchain , 會員專區

在網路世界上,IBM 的聲量稍微小一點,自從硬體部門一個一個賣出,也比較不會進到大眾眼光。不過日前 IBM 宣佈在臺設立客戶創新中心 (Client Innovation Center ),預估人力增加幅度達百人之多,打算提供新科技解決方案,要大舉招募包括程式設計師、使用者經驗設計師、架構師等新興職缺。

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Philips Hue 智慧居家新成員 : 動作感測器,在夜裡為你自動點燈

作者 |發布日期 2016 年 09 月 02 日 10:07 | 分類 3C , 3C周邊 , 會員專區

Philips Hue 將於 10 月初增加一個新成員:動作感測器(motion sensor),這個設備已成為智慧居家環境必備的輔助工具,先前 Hue 的使用者必須另外尋覓第三方的感測器來與 Hue 燈具串連,但現在這個問題已經迎刃而解;裝上兩個 4 號電池後,Hue 的動作感測器就能偵測屋內活動、為您自動開燈囉! 繼續閱讀..

台灣 IBM 攜手國內廠商布局雲端創新,打造雲端產業生態系

作者 |發布日期 2016 年 09 月 01 日 18:00 | 分類 Big Data , 會員專區 , 物聯網

雲世代來臨,活用雲端資源成為各產業搶攻商機的關鍵。因應企業上雲的趨勢,台灣 IBM 攜手產、官、學夥伴共造雲端生態系,並於 1 日宣布豐碩成果。其中包括五達電通、聲寶、正文科技、台灣東芝、新華電腦、匯智資訊等廠商,皆透過與台灣 IBM 的雲端服務,進一步強化其創新競爭力。

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三星宣布大量採用 14 奈米 FinFET 製程生產入門級晶片

作者 |發布日期 2016 年 08 月 31 日 14:01 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片

三星電子 30 日宣布,將開始大規模的採用 14 奈米 FinFET 製程開始大量生產入門款的手機晶片。該代號為 Exynos 7570 的晶片,預計將應用於中低階智慧型手機以及物聯網(IOT)的產品使用上。不過,目前三星電子尚未正式公布未來究竟是哪些手機型號將會採用該款晶片。

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