Category Archives: 會員專區

2026 年全球無人機產業展望：加速商用與生態體系重組
作者 |發布日期 2026 年 01 月 08 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 無人機

2026 年無人機產業逐漸脫離以技術突破或產品性能為導向之競爭模式，市場走向更依賴制度與治理框架的分流局面，美國以可信任供應鏈、自主飛行與可監管軟體為核心要求，形塑高度合規的生態系；中國則在低空經濟政策驅動下，以整合式方案在能源巡檢、公共安全與城市治理等場景快速複製；歐洲隨 U-Space 推進，形成跨國一致的監管與操作環境，使法規標準化與監理能力成為企業布局重點。各國無人機產業雖走向與特性不盡相同，但皆以整合與系統化為概念，成為 2026 年發展重點。 繼續閱讀..

X 射線檢測：AI、3D 重構價值，中國攻半導體壁壘
作者 |發布日期 2026 年 01 月 07 日 6:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 技術分析

X 射線檢測設備產業鏈之運作由下游應用市場差異化需求反向定義，下游應用極端要求，決定中游系統整合商必須採用之技術路徑，進一步指定上游所需之特定核心零組件，例如：1. 半導體和先進封裝需求之奈米級精準與 3D 堆疊內部瑕疵之檢測，此需求迫使中游須開發 3D/CT 成像與 AI 自動重建演算法，並指定上游供應開管微焦點 X 射線源與高解析度探測器；2. 新能源電池需求之高速在線全檢與安全性，此需求則驅動中游發展高速 AI 瑕疵辨識系統，並指定上游供應穩定可靠之閉管 X 射線源；此下游需求驅動模式為決定產業鏈運作之根本動力，亦解釋為何 AI 與 3D/CT 技術正加速普及，因其是滿足半導體和新能源兩大核心市場的嚴苛要求之技術手段。 繼續閱讀..

太空運載與 LEO 衛星通訊全面領先，SpaceX 再探新局
作者 |發布日期 2026 年 01 月 06 日 7:00 |
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分類 技術分析 , 會員專區 , 航太科技

自 2003 年至 2015 年，SpaceX 歷經多次失敗，最終完成火箭回收的關鍵突破。這項創舉不僅為航太科技史寫下新頁，也大幅拓展全球太空任務的可行性。在反覆失敗中快速修正的技術開發策略，使 SpaceX 從航太產業的後進者，躍升為制定產業遊戲規則的技術領導者。

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Google 與 NVIDIA 布局低成本推理，重塑 LLM 競爭格局
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Gemini , Google

Google 於 2025 年 12 月底推出 Gemini 3 Flash，主打高速回應、低延遲與高 CP 值，並成為搜尋與應用服務的預設模型，反映其擴大 AI 普及的產品策略。另一方面，輝達（NVIDIA）也透過開放模型 Nemotron 3，主打軟硬體整合與低推理成本。兩者的布局在一定程度上凸顯，未來 LLM 產品將更偏向效率導向與部署成本。

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歐盟政策轉向，2035 年後仍可銷售內燃機汽車與混動車
作者 |發布日期 2026 年 01 月 05 日 7:00 |
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分類 中國觀察 , 國際貿易 , 技術分析

歐盟 12 月 16 日頒布《汽車產業方案》（Automotive Package），核心之一是將 2035 年新車減排目標從 100% 下修至 90%，並允許 10% 排放配額透過使用歐盟生產的低碳鋼材、電子燃料（e-fuels）或生物燃料抵銷。被視為歐洲氣候政策重要轉向，將原本剛性「2035 年全電動化」目標，調整為更具彈性的路徑，強調技術中立路線。 繼續閱讀..

6G 世代 ISAC 發展：AI 驅動軟體定義，台灣搶占先機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 7:00 |
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分類 5G , AI 人工智慧 , 技術分析
新圖注意重複率

ISAC 應用場景定義技術堆疊，從精準偵測走向情境理解。6G ISAC 發展已非純粹技術探索，受高度專業化、高要求應用場景影響，而決定所需技術堆疊，不論工業機器人抓取毫米級精度、無人機防禦 100% 追蹤辨識率，或自動駕駛對行人公尺級辨識等，這些 5G-A 無法完全滿足的需求，迫使 ISAC 落地。 繼續閱讀..

Google 重回智慧眼鏡市場，以 AI 使用價值拉動硬體意義
作者 |發布日期 2025 年 12 月 29 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , Google , 技術分析

Google 12 月上旬 The Android Show XR Edition 活動，宣布以 Android XR 與生成式 AI 助理為核心，2026 年重回智慧眼鏡市場。產品策略定位為 AI 延伸的實體終端，優先發展輕量、低干擾的語音互動與影像理解功能，強調以 AI 使用價值拉動硬體需求，而非追求高沉浸式顯示。 繼續閱讀..

寒武紀科技否認 2026 年擴產 AI 晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

日前市場傳聞寒武紀科技將於 2026 年把 AI 晶片的產量提高 2 倍以上，以滿足中國本土的 AI 晶片需求，而寒武紀科技則於今年 12 月 5 日表示，市場近日對於其產品、客戶、供貨與產能預測等相關訊息皆為不實訊息。由於寒武紀科技遭美國列入實體清單之後，無論是產品發表或動態揭露皆轉趨低調，面對市場高度期待，其特地出面澄清並不讓人意外。

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