因為半導體先進製程落後，自研處理器效能始終無法提升，三星智慧手機處理器支出逐步上升，以至於被迫妥協 Galaxy 系列功能，極度依賴高通及 Snapdragon 處理器，2023 年成本上升至近 70 億美元，比 2019 年 23 億美元成長 200% 以上。
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SoftBank 部署日本全光網路，加速電信商落實應用腳步 |
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拓墣產研|發布日期
2023 年 12 月 01 日 7:30 |
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日本電信巨頭 SoftBank 在日本核心都會區完成全光網路（All-Optical Network，AON）部署，採富士通（Fujitsu）旗下光傳輸平台 1 FINITY Ultra Optical system T900，除了建置光纖網路，能達 48.8Tbps 傳輸速率，相較傳統光纖傳輸設備，能減少約 50% 能源耗損；SoftBank 集團亦透過導入解決方案，資料傳輸需求日益增長下實現碳中和（Carbon neutrality）目標。
Stellantis 以 15 億歐元入主 Leapmotor，三電技術發展可望獲支援 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 11 月 29 日 7:30 |
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10 月 26 日 Stellantis 宣布將投資約 15 億歐元，獲取 Leapmotor 約 20% 股權，獲得兩個董事會席位。Stellantis 及 Leapmotor 還將各以 51% 及 49% 比例，成立「Leapmotor International」合資公司，CEO 由 Stellantis 集團委任。 繼續閱讀..
功率半導體降速，中國廠商從 12 吋與 IGBT 兩方向破局 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 11 月 28 日 7:30 |
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2023 上半年中芯國際、華虹半導體、晶合集成與中芯集成四家中國頂尖晶圓廠中，僅有華虹半導體營收出現微增，中芯國際、晶合集成、中芯集成營收與同期相比增速分別下滑 19.29%、50.43%、24.08%。整體而言，受下游消費性電子、PC、通訊等市場不景氣的原因，中國晶圓廠的業績正進入下行週期，且毛利率也恢復到歷史均值水準。 繼續閱讀..
現代汽車逆風而行，15.2 億美元電動車廠破土動工 |
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作者
TrendForce 集邦科技|發布日期
2023 年 11 月 23 日 7:30 |
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現代汽車 5 月宣布韓國投資 2 兆韓圜（約 15.2 億美元）打造電動車工廠，11 月 13 日舉行破土儀式。預定 2025 年完工，2026 年第一季開始生產電動車，初期規劃年產量為 20 萬輛，生產車款為旗下高階品牌 Genesis 電動休旅車。
